[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

说明书

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：引线框架，具有相对的第一表面和第二表面；第一芯片，设置于第一表面且主动面朝向第一表面；保护层，包覆第一表面和至少部分第一芯片，第一芯片的非主动面至少部分在保护露出。该半导体封装装置中第一芯片的非主动面至少部分在保护层露出，有利于第一芯片非主动面散热。

技术领域

本公开涉及半导体封装技术领域，具体涉及半导体封装装置及其制造方法。

背景技术

常见的先进嵌入式系统集成(Advanced Embedded Active System Integration，aEASI)，是将芯片非主动面黏贴在引线框架上，通过引线框架实现对芯片散热。由于引线框架被介电材包覆，因此引线框架的散热能力有限。随着芯片的功率越来越大，散热问题便更显严重。

发明内容

第一方面，本公开提供了一种半导体封装装置，包括：

引线框架，具有相对的第一表面和第二表面；

第一芯片，设置于所述第一表面且主动面朝向所述第一表面；

保护层，包覆所述第一表面和至少部分所述第一芯片，所述第一芯片的非主动面至少部分在所述保护层露出。

在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：

线路层，设置于所述第二表面，所述第一芯片电连接所述线路层。

在一些可选的实施方式中，所述线路层包括重布线层。

在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：

第二芯片，设置于所述第二表面且非主动面朝向所述第二表面，所述第二芯片经所述线路层与所述第一芯片电连接。

在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：

散热组件，设置于所述第一芯片的非主动面。

在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：

电连接件，设置于所述第一芯片的主动面且穿过所述引线框架。

第二方面，本公开提供了一种半导体封装装置，包括：

引线框架，具有相对的第一表面和第二表面；

第一芯片，设置于所述第一表面且主动面朝向所述第一表面；

第二芯片，设置于所述第二表面且非主动面朝向所述第二表面；

线路层，所述第一芯片经所述线路层与所述第二芯片电连接。

在一些可选的实施方式中，所述第一芯片的主动面和所述第二芯片的主动面均面向所述线路层。

在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：

保护层，包覆所述第一表面和至少部分所述第一芯片，所述第一芯片的非主动面至少部分在所述保护层露出。

在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：

散热组件，设置于所述第一芯片的非主动面。

在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：

粘合层，设置于所述引线框架和所述线路层之间，包覆所述第一芯片的主动面的至少部分、所述第二芯片的主动面和所述第二表面。

在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：

被动电子元件，设置于所述第二表面。

在一些可选的实施方式中，所述被动电子元件与所述第一芯片电连接。