[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装装置，包括：

引线框架，具有相对的第一表面和第二表面；

第一芯片，设置于所述第一表面且主动面朝向所述第一表面；

保护层，包覆所述第一表面和至少部分所述第一芯片，所述第一芯片的非主动面至少部分在所述保护层露出。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还包括：

线路层，设置于所述第二表面，所述第一芯片电连接所述线路层。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述装置还包括：

第二芯片，设置于所述第二表面且非主动面朝向所述第二表面，所述第二芯片经所述线路层与所述第一芯片电连接。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还包括：

散热组件，设置于所述第一芯片的非主动面。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还包括：

电连接件，设置于所述第一芯片的主动面且穿过所述引线框架。

6.一种半导体封装装置，包括：

引线框架，具有相对的第一表面和第二表面；

第一芯片，设置于所述第一表面且主动面朝向所述第一表面；

第二芯片，设置于所述第二表面且非主动面朝向所述第二表面；

线路层，所述第一芯片经所述线路层与所述第二芯片电连接。

7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述装置还包括：

保护层，包覆所述第一表面和至少部分所述第一芯片，所述第一芯片的非主动面至少部分在所述保护层露出。

8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述装置还包括：

散热组件，设置于所述第一芯片的非主动面。

9.根据权利要求6所述的装置，其中，所述装置还包括：

粘合层，设置于所述引线框架和所述线路层之间，包覆所述第一芯片的主动面的至少部分、所述第二芯片的主动面和所述第二表面。

10.一种制造半导体封装装置的方法，包括：

提供引线框架，所述引线框架具有相对的第一表面和第二表面及开口；

将第一芯片主动面对应所述开口贴设于所述第一表面；

将第二芯片非主动面贴设于所述第二表面；

提供线路层和介电层，所述线路层上设置有粘合层，所述介电层上设置有保护层；

将所述保护层对应所述第一表面、所述粘合层对应所述第二表面进行压合，以使所述第一芯片非主动面至少部分抵接所述介电层；

将所述第一芯片主动面经所述开口电连接所述线路层；

将所述第二芯片主动面电连接所述线路层，以使所述第一芯片经所述线路层与所述第二芯片电连接。