[发明专利]具有中介件的半导体封装

说明书

本发明公开了一种半导体封装，该半导体封装包括封装基板。中介件设置在封装基板上。中介件包括半导体基板、设置在半导体基板的上表面上并在其中具有多个布线的布线层、设置在布线层上并电连接到布线的重新分布布线焊盘、设置在重新分布布线焊盘上的接合焊盘、以及设置在布线层上并暴露接合焊盘的至少一部分的绝缘层图案，第一半导体器件和第二半导体器件设置在中介件上。第一半导体器件和第二半导体器件彼此间隔开并通过布线中的至少一个彼此电连接。

技术领域

本公开涉及半导体封装，更具体地，涉及具有中介件(interposer)的半导体封装和制造该半导体封装的方法。

背景技术

半导体封装常常将多个芯片集成在单个结构中。利用这样的封装的电子器件(诸如存储器件)可以能够提供高带宽访问，但是这样的封装也可能趋向于具有高密度的互连。可以使用额外的基板(诸如硅中介件)来容纳高密度的互连。然而，在中介件在模块基板上的接合工艺中，可能存在污染残留在中介件的接合焊盘的与芯片焊盘对应的表面上的问题。

发明内容

一种半导体封装包括封装基板。中介件设置在封装基板上。中介件包括：半导体基板；布线层，设置在半导体基板的上表面上并具有设置在其中的多个布线；重新分布布线焊盘，设置在布线层上并电连接到布线；接合焊盘，分别设置在重新分布布线上；以及绝缘层图案，设置在布线层上并暴露接合焊盘的至少一部分。第一半导体器件和第二半导体器件设置在中介件上，彼此间隔开，并通过布线中的至少一个彼此电连接。

一种半导体封装包括封装基板。中介件设置在封装基板上。第一和第二半导体器件设置在中介件上，彼此间隔开，并通过中介件彼此电连接。中介件包括：半导体基板，具有贯穿其的多个贯通电极；布线层，设置在半导体基板的上表面上并具有电连接到贯通电极的多个布线；第一重新分布布线焊盘，设置在布线层上并电连接到布线；第一接合焊盘，分别设置在第一重新分布布线焊盘上；绝缘层图案，设置在布线层上并暴露第一接合焊盘的至少一部分；第二重新分布布线焊盘，设置在半导体基板的下表面上并电连接到贯通电极；以及第二接合焊盘，分别设置在第二重新分布布线焊盘上。第二接合焊盘的直径是第一接合焊盘的直径的至少三倍。

一种半导体封装包括封装基板。中介件设置在封装基板上。中介件包括：半导体基板；布线层，设置在半导体基板的上表面上并在其中具有多个布线；第一重新分布布线焊盘，设置在布线层上并电连接到布线；第一接合焊盘，分别设置在第一重新分布布线焊盘上；绝缘层图案，设置在布线层上并暴露第一接合焊盘的上表面的中间部分；以及第二接合焊盘，设置在半导体基板的下表面上。第一半导体器件和第二半导体器件设置在中介件上，彼此间隔开，并通过中介件彼此电连接。多个焊料凸块设置在封装基板的基板焊盘与中介件的第二接合焊盘之间。多个导电凸块设置在中介件的第一接合焊盘与第一和第二半导体器件的芯片焊盘之间。

附图说明

随着本公开及其许多伴随方面通过参照以下结合附图考虑时的详细描述被更好地理解，将容易地获得对本公开及其许多伴随方面的更完整的理解，其中：

图1是示出根据本公开的示例性实施方式的半导体封装的截面图；

图2是示出图1中的半导体封装的平面图；

图3是示出图1中的部分‘A’的放大截面图；

图4至图15是示出根据本公开的示例性实施方式的制造半导体封装的方法的截面图；

图16是示出根据本公开的示例性实施方式的半导体封装的与图1中的部分‘A’相对应的放大截面图；

图17至图19是示出根据本公开的示例性实施方式的制造半导体封装的方法的截面图；

图20是示出根据本公开的示例性实施方式的半导体封装的与图1中的部分‘A’相对应的放大截面图；

图21至图27是示出根据本公开的示例性实施方式的制造半导体封装的方法的放大截面图，其与图4中的部分‘B’相对应；以及