[发明专利]具有中介件的半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

封装基板；

设置在所述封装基板上的中介件，所述中介件包括半导体基板、布线层、重新分布布线焊盘、接合焊盘和绝缘层图案，所述布线层设置在所述半导体基板的上表面上并具有设置在其中的多个布线，所述重新分布布线焊盘设置在所述布线层上并电连接到所述多个布线，所述接合焊盘分别设置在所述重新分布布线焊盘上，所述绝缘层图案设置在所述布线层上并暴露所述接合焊盘的至少一部分；以及

第一半导体器件和第二半导体器件，其每个设置在所述中介件上，

其中所述第一半导体器件和所述第二半导体器件彼此间隔开，并通过所述多个布线中的至少一个彼此电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一半导体器件和所述第二半导体器件每个经由设置在所述接合焊盘上的导电凸块而安装在所述中介件上。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述绝缘层图案包括暴露所述重新分布布线焊盘的一部分的开口，并且所述接合焊盘布置在所述开口内。

4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中每个所述接合焊盘具有从所述重新分布布线焊盘的上表面起测得的2μm或更小的高度。

5.根据权利要求3所述的半导体封装，其中所述绝缘层图案包括从所述重新分布布线焊盘的外围在向外方向上延伸的第一倾斜表面。

6.根据权利要求3所述的半导体封装，其中所述中介件进一步包括缓冲层，所述缓冲层设置在所述绝缘层图案上并暴露所述接合焊盘的一部分。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述绝缘层图案包括：

设置在所述布线层上的第一钝化层，所述第一钝化层暴露所述重新分布布线焊盘的一部分；以及

第二钝化层，设置在所述第一钝化层上并暴露所述接合焊盘的一部分。

8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中所述第二钝化层具有第三倾斜表面，所述第三倾斜表面从所述接合焊盘的外围在向外方向上延伸。

9.根据权利要求7所述的半导体封装，其中所述第二钝化层包括聚合物材料。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述半导体基板进一步包括多个贯通电极，所述多个贯通电极中的每个贯穿所述半导体基板并将所述第一半导体器件和所述第二半导体器件电连接到所述封装基板。

11.一种半导体封装，包括：

封装基板；

设置在所述封装基板上的中介件；以及

第一半导体器件和第二半导体器件，其每个设置在所述中介件上，其中所述第一半导体器件和所述第二半导体器件彼此间隔开并通过所述中介件彼此电连接，

其中所述中介件包括：

半导体基板，具有贯穿其的多个贯通电极；

布线层，设置在所述半导体基板的上表面上并具有电连接到所述多个贯通电极的多个布线；

第一重新分布布线焊盘，设置在所述布线层上并电连接到所述多个布线；

第一接合焊盘，分别设置在所述第一重新分布布线焊盘上；

绝缘层图案，设置在所述布线层上并暴露所述第一接合焊盘的至少一部分；

第二重新分布布线焊盘，设置在所述半导体基板的下表面上并电连接到所述贯通电极；以及

第二接合焊盘，分别设置在所述第二重新分布布线焊盘上，

其中每个所述第二接合焊盘的直径是每个所述第一接合焊盘的直径的至少三倍。

12.根据权利要求11所述的半导体封装，其中所述绝缘层图案具有暴露所述第一重新分布布线焊盘的一部分的开口，并且所述第一接合焊盘布置在所述开口内。

13.根据权利要求12所述的半导体封装，其中每个所述第一接合焊盘具有从所述第一重新分布布线焊盘的上表面起测得的2μm或更小的高度。