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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装件-CN202110701841.5在审
发明人：金喆禹;郑阳圭;南秀铉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：基底，包括布线；半导体芯片结构，位于基底上，并且电连接到布线；底部填充树脂，位于基底与半导体芯片结构之间的空间中；以及加强件，在基底上围绕半导体芯片结构，其中，加强件包括具有腔的导电框架和位于腔中的绝缘填料。
半导体封装

[发明专利]具有中介件的半导体封装-CN202110646815.7在审
发明人： 郑阳圭;姜晋显;金成恩;龙尚珉;柳承官 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装，该半导体封装包括封装基板。中介件设置在封装基板上。中介件包括半导体基板、设置在半导体基板的上表面上并在其中具有多个布线的布线层、设置在布线层上并电连接到布线的重新分布布线焊盘、设置在重新分布布线焊盘上的接合焊盘、以及设置在布线层上并暴露接合焊盘的至少一部分的绝缘层图案，第一半导体器件和第二半导体器件设置在中介件上。第一半导体器件和第二半导体器件彼此间隔开并通过布线中的至少一个彼此电连接。
具有中介半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN202010431047.9在审
发明人： 郑阳圭;金喆禹;柳孝昌;柳承官;崔允硕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种半导体封装件包括基板和设置在所述基板上的内插件。所述内插件包括面向所述基板的第一表面和背对所述基板的第二表面。第一逻辑半导体芯片设置在所述内插件的所述第一表面上，并且在与所述基板的上表面垂直的第一方向上与所述基板间隔开。第一存储器封装件设置在所述内插件的所述第二表面上。第二存储器封装件设置在所述内插件的所述第二表面上，并且在与所述基板的所述上表面平行的第二方向上与所述第一存储器封装件间隔开。第一传热单元设置在所述基板的面向所述第一逻辑半导体芯片的表面上。所述第一传热单元在所述第一方向上与所述第一逻辑半导体芯片间隔开。
半导体封装

[发明专利]半导体封装-CN201911288883.X在审
发明人： 郑阳圭;金喆禹;柳孝昌;崔允硕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种半导体封装可包括：封装基底；第一中间基底，安装在封装基底上；以及第一半导体芯片，设置在第一中间基底上。第一中间基底可包括：第一基础层；第二基础层，设置在第一基础层上；电路图案，设置在第一基础层及第二基础层中的每一者中；以及集成器件，嵌置在第一基础层中且连接到电路图案中的至少一个电路图案。第一基础层的顶表面可接触第二基础层的底表面。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN202010182101.0在审
发明人：金喆禹;龙尚珉;郑阳圭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-03-16 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件。半导体封装件包括：第一衬底；第二衬底，安置在第一衬底上；第一半导体芯片，安置在第二衬底上；以及加强件，从第一衬底的上表面延伸到第二衬底的上表面，加强件不与第一半导体芯片接触，其中从第一衬底的上表面到第一半导体芯片的上表面的第一高度大于从第一衬底的上表面到加强件的最上表面的第二高度。
半导体封装

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