[发明专利]布线基板的制造方法及布线基板

说明书

本发明公开了一种布线基板的制造方法，其在不将绝缘层表面粗糙化的情况下适当地进行去胶渣处理。布线基板的制造工序包括：光照射工序，其中，对在导电层(11)上层叠绝缘层(12)、在该绝缘层(12)上形成保护层(13)、且形成有贯通绝缘层(12)及保护层(13)的贯通孔(导通孔)(12a)的布线基板材料，在包含氧的气氛中照射紫外线；和镀覆工序，其中，对于保护层(13)从上述布线基板材料剥离后的布线基板材料，在包含贯通孔(12a)的底的表面形成由导电材料形成的镀层(14)。

技术领域

本发明涉及绝缘层与导电层层叠而成的布线基板的制造方法、及通过该制造方法而制造的布线基板。

背景技术

近年来，对于印制电路布线基板进行了多层布线结构的研究。就多层布线基板而言，在多个导电层之间形成有绝缘层，为了取得导电层间的导通，在绝缘层中形成被称为导通孔的微细的贯通孔。在导通孔内，通过镀覆处理等来层叠导电层。

导通孔例如可以通过激光加工来形成，但若形成导通孔，则在导通孔的底处产生被称为胶渣的残渣。若该胶渣残留，则导电层与镀层之间的连接状态变差，对基板整体的性能造成影响。因此，以往进行通过等离子体处理或药液处理来除去胶渣的去胶渣处理。

在专利文献1(日本特开2011-171528号公报)中公开了以下这点：为了使用于使镀层与绝缘层牢固地结合的偶联剂有效地结合于绝缘层上，在绝缘层表面部埋入能够形成羟基的粒子。这里，为了防止埋入绝缘层表面部的粒子被除去而在绝缘层表面安装保护层，在安装有该保护层的状态下形成导通孔，在进行过利用药液的去胶渣处理(湿式去胶渣处理)或利用等离子体的去胶渣处理(等离子体去胶渣处理)后，将保护层除去。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-171528号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

近年来，半导体元件存在小型化倾向，布线基板也被要求微细化。然而，若绝缘层的表面变得粗糙，则形成于其上的布线图案、特别是L/S(线/间距)＝10/10μm以下的微细布线图案变得无法立起，无法将布线基板微细化。

就上述专利文献1(日本特开2011-171528号公报)中记载的技术而言，在绝缘层表面带有保护层的状态下进行去胶渣处理，但由于作为去胶渣处理采用了湿式去胶渣处理或等离子体去胶渣处理，因此无法适当地抑制绝缘层表面的粗糙化。

在绝缘层与保护层之间，稍微形成有间隙。因此，在湿式去胶渣处理的情况下，药液会侵入到绝缘层与保护层之间，有时在导通孔的周边产生不期望的绝缘层表面的粗糙。另外，根据情况，保护层会从绝缘层表面剥离，绝缘层的表面整体变得粗糙。在等离子体去胶渣处理的情况下，由于保护层被暴露于等离子体中，导致保护层的端部浮起，有时保护层浮起的部分的绝缘层被等离子体蚀刻而变得粗糙。

因此，本发明的课题是在不将绝缘层表面粗糙化的情况下适当地进行去胶渣处理。

用于解决技术问题的手段

为了解决上述课题，本发明的布线基板的制造方法的一个方案包括：光照射工序，对在导电层上层叠绝缘层、在该绝缘层上形成保护层、且形成有贯通上述保护层及上述绝缘层的贯通孔的布线基板材料，在包含氧的气氛中照射紫外线；和镀覆工序，对上述保护层从上述布线基板材料剥离后的上述布线基板材料，在包含上述贯通孔的底的表面形成由导电材料形成的镀层。

像这样，由于利用紫外线进行去胶渣处理，因此能够在不产生保护层的浮起或剥离的情况下，适当地保护绝缘层表面、并且将贯通孔(导通孔)的胶渣除去。因此，能够抑制绝缘层表面的粗糙化，可以制作能够形成微细布线图案的布线基板。进而，通过利用紫外线来进行去胶渣处理，由于能够在维持导通孔的形状的状态下适当地进行去胶渣处理，因此还能够制作高密度(高集成)的微细布线基板。