[发明专利]绝缘层移置系统有效
申请号: | 200710109777.1 | 申请日: | 2007-04-12 |
公开(公告)号: | CN101055944A | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
发明(设计)人: | 罗伯特·N·泰勒 | 申请(专利权)人: | 阿克-莱斯公司 |
主分类号: | H01R4/24 | 分类号: | H01R4/24;H01R43/01 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 葛飞 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开一种绝缘层移置组件。绝缘层移置组件包括第一绝缘层移置端子(IDT),其适于以配对的结构容纳进第二IDT,第一IDT包括第一板,该第一板包括:底板边缘和插槽,该插槽配置用于容纳被绝缘体围绕的导电体和移置绝缘体,其中插槽从与底板边缘相反的第二边向第一板的中心延伸。绝缘层移置组件进一步包括连接到第一IDT的第一外壳组件。 | ||
搜索关键词: | 绝缘 移置 系统 | ||
【主权项】:
1、一种绝缘层移置系统包括:第一绝缘层移置端子(IDT),其适于以配对的结构容纳进第二IDT,第一IDT包括第一板,该第一板包括:底板边缘,以及插槽,其配置用于容纳由绝缘体围绕的导电体和移置绝缘体,其中插槽从与底板边缘相反位置的第二边朝向第一板的中心延伸。
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