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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]制造工序管理系统、制造工序管理装置、制造工序管理方法以及程序-CN202180049902.2在审
发明人：高椋章太;福田真树 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B65H26/04 文献下载
摘要：制造工序管理系统具备：支承部件，与在施加了张力的状态下移动的被制造物接触，并支承上述被制造物；取得部，基于上述支承部件的力学变动来取得与上述力学变动的方差有关的信息；以及推断部，推断施加于上述被制造物的张力
制造工序管理系统装置方法以及程序

[发明专利]制造工序管理系统、制造工序管理方法以及制造工序管理程序-CN201580081760.2有效
发明人：高桥一树;西村威彦 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2015-07-24 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明提供能够显示与指定的工序对应的图像的制造工序管理系统等。在显示经由多个制造工序制造的产品的制造状况的制造工序管理系统(1)中，制造工序管理系统至少具有管理装置(100)。图表显示部(131)以按多个制造工序的执行顺序对每个制造工序进行了区分的状态，将时间轴统一为相同方向来显示基于制造工序的开始时刻和结束时刻的信息来表示多个制造工序各自的从制造工序的开始到结束为止的经过时间的图表确定部(132)根据显示的图表上的指定位置，确定存储于存储部的多个制造工序的拍摄图像中与指定位置对应的制造工序所对应的拍摄图像。图像显示部(133)显示确定出的拍摄图像。
制造工序管理系统方法以及管理程序

[发明专利]制造工序设计方法及制造工序设计系统-CN202080040606.1有效
发明人：坂本英次;寺前俊哉;谷上哲也;内海幸治;河野一平;小林康彦 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G05B19/4069 文献下载
摘要：能够适当地决定包含生成所希望的形状的锻造工序及切削工序的制造工序。根据产品的形状，生成锻造工序的目标形状即锻造目标形状(S2)，根据锻造目标形状、在锻造工序中使用的冲压设备的锻造载荷、锻造工序前的工件形状即第一时间点工件形状，生成包含1个以上的工序的锻造工序方案，并且生成基于锻造工序方案的模拟执行结果的锻造工序后的工件的形状即推定工件形状(S3)，根据产品形状和推定工件形状，生成切削工序用的校正前NC程序(S4)，根据校正前NC程序计算所述切削工序的切削成本，显示制造工序中的锻造工序方案和切削工序的切削成本。
制造工序设计方法系统

[发明专利]钢带或表面处理钢带的制造方法-CN03825952.4无效
发明人：加藤宏晴;长栋章生;山本雅明;三宅胜;西名庆晃;白井正明 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2003-08-13 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： B21C51/00 文献下载
摘要：一种表面处理钢带的制造方法，具有热轧工序、特性测定工序、预测工序、决定工序和制造工序。热轧工序包括对钢片进行热轧以制造对钢进行热轧带。特性测定工序包括测定所述钢带的表层部特性以得到测定结果。预测工序包括在所述特性测定工序之后直至最终消费的各工序中，使用所述表层部测定的结果，预测测定的位置是否作为表面缺陷显现化，得到预测结果。决定工序包括根据所述预测结果决定以后的制造工序和制造条件。制造工序包括根据决定的制造工序和制造条件制造钢带或表面处理钢带。
表面处理制造方法

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN200410085154.1有效
发明人：石井和敏;小山内润;北岛裕一郎;南志昌;上村启介;和气美和 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2004-09-09 - 公布日： 2005-03-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明的课题是，使电学特性分散性减少，实现能以高品质、高成品率制造半导体器件的半导体器件制造方法。这是一种由制造形成作为产品的半导体器件的晶片的主体晶片制造工序和制造形成监测元件的晶片的监测晶片制造工序构成的半导体制造方法，仅共有监测工序，上述主体晶片制造工序包含分散性减少工序，将上述监测晶片制造工序定为包含完成情况观测工序和条件设定工序的半导体制造方法
半导体器件制造方法

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN200410085156.0有效
发明人：石井和敏;小山内润;北岛裕一郎;南志昌;上村启介;和气美和 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2004-09-09 - 公布日： 2005-03-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明的课题是，使电学特性分散性减少，实现能以高品质、高成品率制造MOS半导体器件的半导体器件制造方法。这是一种由制造形成作为产品的半导体器件的晶片的主体晶片制造工序和制造形成监测元件的晶片的监测晶片制造工序构成的半导体制造方法，仅共有监测工序，上述主体晶片制造工序包含分散性减少工序，将上述监测晶片制造工序定为包含完成情况观测工序和条件设定工序的半导体制造方法
半导体器件制造方法

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN200410085157.5有效
发明人：石井和敏;小山内润;北岛裕一郎;南志昌;上村启介;和气美和 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2004-09-09 - 公布日： 2005-03-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明的课题是，使电学特性分散性减少，实现能以高品质、高成品率制造半导体器件的半导体器件制造方法。这是一种由制造形成作为产品的半导体器件的晶片的主体晶片制造工序和制造形成监测元件的晶片的监测晶片制造工序构成的半导体制造方法，仅共有监测工序，上述主体晶片制造工序包含分散性减少工序，将上述监测晶片制造工序定为包含完成情况观测工序和条件设定工序的半导体制造方法
半导体器件制造方法

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN200410085153.7有效
发明人：石井和敏;小山内润;北岛裕一郎;南志昌;上村启介;和气美和 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2004-09-09 - 公布日： 2005-03-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明的课题是，使电学特性分散性减少，实现能以高品质、高成品率制造半导体器件的半导体器件制造方法。这是一种由制造形成作为产品的半导体器件的晶片的主体晶片制造工序和制造形成监测元件的晶片的监测晶片制造工序构成的半导体制造方法，仅共有监测工序，上述主体晶片制造工序包含分散性减少工序，将上述监测晶片制造工序定为包含完成情况观测工序和条件设定工序的半导体制造方法
半导体器件制造方法

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN200410085155.6有效
发明人：石井和敏;小山内润;北岛裕一郎;南志昌;上村启介;和气美和 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2004-09-09 - 公布日： 2005-03-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明的课题是，使电学特性分散性减少，实现能以高品质、高成品率制造半导体器件的半导体器件制造方法。这是一种由制造形成作为产品的半导体器件的晶片的主体晶片制造工序和制造形成监测元件的晶片的监测晶片制造工序构成的半导体制造方法，仅共有监测工序，上述主体晶片制造工序包含分散性减少工序，将上述监测晶片制造工序定为包含完成情况观测工序和条件设定工序的半导体制造方法
半导体器件制造方法

[发明专利]电路模块的制造工序-CN200910204752.9无效
发明人：明石贵和;高山裕树 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2009-10-14 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供抑制制造成本的上升并可实现进一步薄型化的电路模块的制造方法。本发明的电路模块的制造方法，电路模块在规定的区域形成有布线图形的基板上搭载有半导体部件，并且该半导体部件用密封剂密封，该电路模块的制造方法特征在于，具有：在上述基板上配置上述半导体部件的第一工序；将上述半导体部件与上述布线图形电连接的第二工序；将上述半导体部件用上述密封剂密封的第三工序；以及在上述基板上的未用上述密封剂密封的区域安装电子部件的第四工序。
电路模块制造工序

[发明专利]叉式螺栓制造工序-CN201110310576.4无效
发明人：秦永敏 -专利权人：烟台金王科贸有限公司
申请日： 2011-10-14 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：叉式螺栓制造工序，用圆钢车出叉实体及螺栓-在叉上铣削出插缝形成叉体-在叉体上钻出连接孔-在螺栓上车削出外螺纹-表面去除毛刺、抛光-表面发蓝处理，该叉式螺栓制造工序够保证部件的制造质量和产品质量要求。
螺栓制造工序

[发明专利]扁头栓轴制造工序-CN201110310546.3无效
发明人：秦永敏 -专利权人：烟台金王科贸有限公司
申请日： 2011-10-14 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：扁头栓轴制造工序，选用工具圆钢切出合适的钢段-用钢段热镦栓帽-用车床车削栓轴-用刨床在栓轴的末端刨成扁头-在扁头处钻上连接孔-表面去除毛刺-在滚光筒中集中除锈上光-表面发蓝处理，该扁头栓轴制造工序够保证部件的制造质量和产品质量要求
扁头栓轴制造工序

[发明专利]制造工序的开发方法-CN200410056063.5无效
发明人：内田博文 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-08-10 - 公布日： 2005-02-23 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种制造工序的开发方法。在判断工序流程有无问题的工序设计步骤SP2之前，边让将全部工序分割后而得到的工序块的PAC即工序块PAC、用于工序块的要素技术的PAC即要素PAC以及用于工序块或者要素技术的制造装置的PAC即设备PAC
制造工序开发方法

[发明专利]记录制造工序的可视化程序的记录介质、制造工序的可视化方法以及制造工序的可视化系统-CN201680083168.0有效
发明人：西村威彦;松下洋之;佐藤由规;高桥一树;前田智彦 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2016-03-09 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：记录制造工序的可视化程序的记录介质使计算机(100)执行以下的处理。计算机获取包含制造产品的识别信息、该制造产品所经过的制造工序的识别信息以及表示在经过制造工序时所采取的时刻的时刻信息的制造数据。计算机基于获取的制造数据，来确定特定的制造产品所经过的全部的制造工序。计算机基于与确定出的全部的制造工序所包含的各制造工序对应的时刻信息，来确定各制造工序的顺序。计算机按照确定出的顺序排列各制造工序的识别信息。计算机生成沿着规定的时间轴方向，将特定的制造产品经过各制造工序的时刻与排列的各制造工序的识别信息建立对应关系的图表。
记录制造工序可视化程序介质方法以及系统

[发明专利]光半导体装置的制造方法、系统、制造条件决定装置以及制造管理装置-CN201480016394.8在审
发明人：片山博之;伊藤久贵;三谷宗久 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-03-13 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种光半导体装置的制造方法，其具备：清漆制造工序，在该清漆制造工序中，制造包含颗粒和固化性树脂的清漆；覆盖层制造工序，在该覆盖层制造工序中，从清漆制造A阶段的覆盖层；以及覆盖工序，在该覆盖工序中，利用A
半导体装置制造方法系统条件决定以及管理

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