[发明专利]布线基板的制造方法及布线基板在审
| 申请号： | 201780014239.6 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN108781516A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 羽生智行;远藤真一 | 申请（专利权）人： | 优志旺电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种布线基板的制造方法，其在不将绝缘层表面粗糙化的情况下适当地进行去胶渣处理。布线基板的制造工序包括：光照射工序，其中，对在导电层(11)上层叠绝缘层(12)、在该绝缘层(12)上形成保护层(13)、且形成有贯通绝缘层(12)及保护层(13)的贯通孔(导通孔)(12a)的布线基板材料，在包含氧的气氛中照射紫外线；和镀覆工序，其中，对于保护层(13)从上述布线基板材料剥离后的布线基板材料，在包含贯通孔(12a)的底的表面形成由导电材料形成的镀层(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 布线基板材料 布线基板 保护层 贯通孔 绝缘层表面 表面形成 导电材料 镀覆工序 制造工序 布线基 粗糙化 导电层 导通孔 光照射 去胶渣 紫外线 镀层 制造 照射 剥离 贯通 上层 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：光照射工序，其中，对在导电层上层叠绝缘层、在该绝缘层上形成保护层、且形成有贯通所述保护层及所述绝缘层的贯通孔的布线基板材料，在包含氧的气氛中照射紫外线；和镀覆工序，其中，对于所述保护层从所述布线基板材料剥离后的所述布线基板材料，在包含所述贯通孔的底的表面形成由导电材料形成的镀层。
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