[发明专利]多层层叠板以及使用其的多层印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201780015169.6 | 申请日： | 2017-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN108781517B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 米田祥浩 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/16;H05K3/00;H05K3/06;H05K1/09;H05K3/46;H05K1/02;B32B15/20;B32B15/04;B32B33/00;B32B3/24 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 多层层叠板(10)具备：中央导电层(11a)；第1电介质层(12a)和第2电介质层(12b)，其在中央导电层(10)的各面上直接配置；第1外表面导电层(13a)，其直接配置于第1电介质层(12a)的外侧；和，第2外表面导电层(13b)，其直接配置于第2电介质层(12b)的外侧。第1外表面导电层(13a)和第2外表面导电层(13b)构成多层层叠板(10)的外表面。中央导电层(11a)遍及多层层叠板(10)的面内方向的整个区域以实地状态形成。第1电介质层(12a)的厚度的不均和第2电介质层(12b)的厚度的不均分别独立地为15％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 层叠 以及 使用 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层层叠板，其具备：中央导电层；第1电介质层和第2电介质层，其分别直接配置于该中央导电层的各面；第1外表面导电层，其直接配置于第1电介质层的外侧；和，第2外表面导电层，其直接配置于第2电介质层的外侧，所述多层层叠板中，第1外表面导电层和第2外表面导电层构成该多层层叠板的外表面，所述中央导电层在遍及所述多层层叠板的面内方向的整个区域以实地状态形成，第1电介质层的厚度的不均和第2电介质层的厚度的不均分别独立地为15％以下。
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- 本发明公开了一种碳油手指间隙小于0.60mmPCB板的制作方法及外层图形资料，通过改进外层图形资料，在碳油手指图形的相邻线宽之间增加碳油手指结构间的阻挡结构的图形，依照开料→内层图形→内层AOI→压合→钻孔→沉铜、板电→外层图形→图形电镀→碱性蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→表面处理→成型→丝印碳油→测试→FQC→包装的流程制作，丝印碳油后，待碳油固化后撕下位于碳油手指结构间的阻挡结构，即可在碳油手指间隙形成无碳油区域，确保碳油手指结构的相邻线宽间不会出现导电现象，将丝印碳油PCB板的碳油手指间隙的极限能力增加到0.35mm。
- 一种模组加工方法、模组及器件-202110572473.9
- 李年谱;李碧波;秦快;郭恒;赵强;李红;王军永;陈红文;欧阳小波 - 佛山市国星光电股份有限公司
- 2021-05-25 - 2023-08-15 - H05K3/40
- 本发明提供了一种模组加工方法、模组及器件，该模组加工方法包括：利用焊线机在线路板的焊盘上焊接连接球；在所述焊盘和所述连接球上涂布焊料；将所述芯片贴合在所述线路板的预设位置上；将设置有所述芯片的线路板过炉进行回流焊，使所述芯片的电极、所述连接球、所述焊料和所述焊盘接合；利用封装材料将所述芯片塑封在所述线路板上，所述封装材料、所述芯片和所述线路板形成模组。该模组加工方法通过在线路板的焊盘上焊接连接球后再进行芯片的固定，可有效提高芯片与线路板之间的结合力，保证模组和器件的使用可靠性。
- 一种塞孔板塞孔用万能导气板及制作方法-201711001100.6
- 夏志东 - 惠州市晶宏电子设备有限公司
- 2017-10-24 - 2023-08-15 - H05K3/40
- 本发明公开了一种塞孔板塞孔用万能导气板，包括基板，所述基板由边框和塞孔区域构成，所述塞孔区域内设有呈网格状分布的多组横向支撑板和纵向支撑板，所述横向支撑板和纵向支撑板将塞孔区域分隔成若干个呈网格状分布的导气孔，所述横向支撑板和纵向支撑板上分别设有向上凸起的横向凸条和纵向凸条，所述横向凸条和纵向凸条的宽度均为0.2mm以下，所述横向凸条与纵向凸条的交汇处留有间隙以形成断开设计。本发明塞孔板塞孔用万能导气板具有结构简单、成本低、制作方便以及无需调整线路板即可实现塞孔导气等优点。
- 一种电路板铜箔压合工装-202320150650.9
- 周瀚华 - 四川中瀚智造科技有限公司
- 2023-02-08 - 2023-08-11 - H05K3/40
- 本申请提供一种电路板铜箔压合工装，其特征在于，包括：压板及四块吸板。压板呈矩形板状结构；四块吸板分别活动连接于压板的四周，吸板呈长条形结构，且平行于压板的侧面，吸板底面具有真空吸孔，吸板的底面平行于压板的底面，当吸板相对于压板向上移动时，吸板同时向压板的外侧移动，当吸板向上移动至最高点时，吸板的底面与压板的底面处于同一平面。可有效防止铜箔褶皱。
- 用于激光钻孔盲通孔的方法和设备-202180060651.8
- 类维生;K·莱斯彻基什;R·胡克;S·文哈弗贝克;V·斯瓦拉马克瑞希楠 - 应用材料公司
- 2021-06-15 - 2023-08-04 - H05K3/40
- 在实施例中，提供了一种在包含掩模层、导电层和介电层的基板中形成盲通孔的方法，包括以下步骤：将基板传送到扫描腔室；确定盲通孔的一种或多种性质，所述一种或多种性质包含顶部直径、底部直径、容积、或约80°或更大的锥角；将激光束聚焦在基板处，以移除掩模层的至少一部分；基于一种或多种性质调整激光工艺参数；以及在经调整的激光工艺参数下聚焦激光束以移除容积内的介电层的至少一部分，以形成盲通孔。在一些实施例中，掩模层可以是预蚀刻的。在另一个实施例中，提供了一种用于在基板中形成盲通孔的设备。
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