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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]布线基板的制造方法、布线基板以及布线基板制造装置-CN201680035483.6有效
发明人： 羽生智行;远藤真一;生井昌仁;飨庭彰;铃木浩子;堀部大辉;丸山俊 -专利权人：优志旺电机株式会社
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：在确保晶种层与绝缘层的紧贴性的同时实现布线图案的细微化。作为布线基板的制造工序，包括：对在导电层上层叠绝缘层而成的布线基板材料，形成贯通绝缘层的贯通孔的第一工序；在第一工序后，通过对布线基板材料照射波长220nm以下的紫外线，从而进行该布线基板材料的除污处理的第二工序；在第二工序后，在贯通孔内以及绝缘层上，使材料粒子碰撞而附着从而形成晶种层的第三工序；以及在晶种层上，通过电解镀形成由导电材料构成的电镀层的第四工序。
布线制造方法以及装置

[发明专利]除胶渣处理装置-CN201580003124.8有效
发明人：竹添法隆;远藤真一;羽生智行 -专利权人：优志旺电机株式会社
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种即使排列配置的多个紫外线灯(21)的相互邻接的紫外线灯(21)的间距(P)大，也能够以高处理效率均匀地处理布线基板材料(1)的除胶渣处理装置(10)。本发明的除胶渣处理装置的特征在于，具备：多个紫外线灯(21)，沿布线基板材料(1)被处理面(1a)排列配置；板状的光透射性窗部件(31)；以及处理用气体供给机构，布线基板材料(1)被配置在处理用气体供给机构的气体供给口(15a)与气体排出口(16a)之间的位置，在形成于布线基板材料(1)与光透射性窗部件(31)之间的空间中，处理用气体沿多个紫外线灯(21)排列的方向流动，并形成该处理用气体的层流。
处理装置

[发明专利]布线基板的制造方法及布线基板-CN201780014239.6在审
发明人： 羽生智行;远藤真一 -专利权人：优志旺电机株式会社
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种布线基板的制造方法，其在不将绝缘层表面粗糙化的情况下适当地进行去胶渣处理。布线基板的制造工序包括：光照射工序，其中，对在导电层(11)上层叠绝缘层(12)、在该绝缘层(12)上形成保护层(13)、且形成有贯通绝缘层(12)及保护层(13)的贯通孔(导通孔)(12a)的布线基板材料，在包含氧的气氛中照射紫外线；和镀覆工序，其中，对于保护层(13)从上述布线基板材料剥离后的布线基板材料，在包含贯通孔(12a)的底的表面形成由导电材料形成的镀层(14)。
绝缘层布线基板材料布线基板保护层贯通孔绝缘层表面表面形成导电材料镀覆工序制造工序布线基粗糙化导电层导通孔光照射去胶渣紫外线镀层制造照射剥离贯通上层

[发明专利]光照射装置-CN201480046358.6有效
发明人： 羽生智行 -专利权人：优志旺电机株式会社
申请日： 2014-09-09 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种光照射装置，能够以高处理效率均匀地处理被处理物。本发明的光照射装置具备被处理物支撑台，配置被处理物；紫外线灯，对被处理物的被处理面照射真空紫外线；以及光透射窗构件，配置在被处理物与紫外线灯之间，使来自紫外线灯的真空紫外线透射，光照射装置的特征在于，被处理物的被处理面与光透射窗构件之间所形成的间隙的距离被设为1mm以下，设置有向该间隙沿着该被处理面朝向一个方向供给处理气体的气体供给机构，在上述被处理物支撑台上的向上述处理气体的供给方向延伸、且不放置被处理物的区域，配设有遮风构件。
照射装置

[发明专利]除渣处理方法及除渣处理装置-CN201380064293.3在审
发明人：广濑贤一;堀部大辉;羽生智行;远藤真一 -专利权人：优志旺电机株式会社
申请日： 2013-12-26 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：提供一种不论是起因于无机物质及有机物质的哪种的残渣都能够可靠地除去、不需要使用需要废液处理的除渣处理方法及除渣处理装置。本发明的除渣处理方法是层叠有由含有填料的树脂构成的绝缘层和导电层的配线基板材料的除渣处理方法，其特征在于，具有：紫外线照射处理工序，对上述配线基板材料照射波长220nm以下的紫外线；以及物理性振动处理工序，对经过了该紫外线照射处理工序的配线基板材料施加物理性振动。
处理方法装置

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