[发明专利]半导体封装件及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件及其制法，尤其指一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件及其制法。

背景技术

随着半导体技术的演进，电子产品已开发出各种不同封装产品型态，而为提升整体电性品质，许多电子产品已具有电磁屏蔽的功能，以防止电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)产生。

如图1A与图1B所示者为第5,166,772号美国专利的具有电磁屏蔽功能的半导体封装件的剖视图。如图所示，其先于基板10上接置并电性连接半导体芯片11，接着，于该基板10上设置罩盖该半导体芯片11的网状金属罩盖12，再以封装胶体13将该网状金属罩盖12及半导体芯片11完全包覆，该网状金属罩盖12借由电镀通孔(plated through hole，简称PTH)14以进行接地。

然而，该电镀通孔14会占用许多基板10空间，使得该基板10的线路布局范围减少并受到限制，进而降低整体线路布局的弹性。

因此，如何避免上述现有技术中的种种问题，以有效节省基板空间，并增进整体线路布局的弹性，实已成为目前亟欲解决的课题。

发明内容

有鉴于上述现有技术的缺失，本发明的主要目的在于提供一种半导体封装件及其制法，能有效增加线路的可布局空间，进而增进线路布局的弹性。

本发明的半导体封装件，包括：具有相对的第一表面与第二表面的基板，该基板内部并具有接地层，且该第二表面具有外露该接地层的凹部；设于该基板的第一表面上的半导体芯片；形成于该基板的第一表面上的封装胶体，用以包覆该半导体芯片；以及包覆该封装胶体与基板的金属层，且其延伸至该凹部，以电性连接该接地层。

所述的半导体封装件的凹部位于该第二表面的角落或边缘。

于本发明的半导体封装件中，该半导体芯片以打线或覆晶方式电性连接该基板。

本发明还提供一种半导体封装件的制法，其包括以下步骤：A)提供一基板，其具有相对的第一表面与第二表面，该基板内部并具有接地层，于该基板的第一表面上设置有半导体芯片，于该基板的第一表面上形成有包覆该半导体芯片的封装胶体，且该基板的第二表面形成有外露该接地层的凹部；以及B)形成包覆该封装胶体与基板的金属层，该金属层并延伸至该凹部，以电性连接该接地层。

于前述的半导体封装件的制法中，该步骤A)包括：提供一基板，其具有相对的第一表面与第二表面，该基板内部并具有接地层；于该基板的第二表面形成外露该接地层的凹部；于该基板的第一表面上接置半导体芯片；以及于该基板的第一表面上形成包覆该半导体芯片的封装胶体。

依上述的半导体封装件的制法，该凹部位于该第二表面的角落或边缘。

所述的半导体封装件的制法中，形成该凹部的方式为机械或激光钻孔。

于本发明的半导体封装件的制法中，该半导体芯片以打线或覆晶方式电性连接该基板。

又于上述的半导体封装件的制法中，形成该金属层的方式为溅镀。

于前述的半导体封装件中，该基板为封装基板或电路板。

由上可知，因为本发明于基板的下表面形成有凹槽，以使该基板内部的接地层外露，再使后续形成的用以电磁屏蔽的金属层经由该凹槽直接连接该接地层，以达成接地的目的，所以本发明无须设置接地专用的电镀通孔，故可有效节省基板空间，并使整体线路布局更具有弹性。

附图说明

图1A与图1B为第5,166,772号美国专利的具有电磁屏蔽功能的半导体封装件的剖视图。

图2A至图2E为本发明的半导体封装件及其制法的剖视图。

主要组件符号说明

10，20    基板

11，22    半导体芯片

12        网状金属罩盖

13，23    封装胶体

14        电镀通孔

20a       第一表面

20b       第二表面

200       凹部

201       接地层

21        机械钻头

24        金属层。

具体实施方式

以下借由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。