[发明专利]半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 201210074577.8 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103311225A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 许聪贤;方颢儒;钟兴隆 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
1.一种半导体封装件，其包括：
基板，其具有相对的第一表面与第二表面，该基板内部并具有接地层，且该第二表面具有外露该接地层的凹部；
半导体芯片，其设于该基板的第一表面上；
封装胶体，其形成于该基板的第一表面上，且包覆该半导体芯片；以及
金属层，其包覆该封装胶体与基板，且延伸至该凹部，以电性连接该接地层。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该凹部位于该第二表面的角落或边缘。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该基板为封装基板或电路板。
4.一种半导体封装件的制法，包括以下步骤：
A)提供一基板，其具有相对的第一表面与第二表面，该基板内部并具有接地层，于该基板的第一表面上设置有半导体芯片，于该基板的第一表面上形成有包覆该半导体芯片的封装胶体，且该基板的第二表面形成有外露该接地层的凹部；以及
B)形成包覆该封装胶体与基板的金属层，且该金属层延伸至该凹部，以电性连接该接地层。
5.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该步骤A)包括：
提供一基板，其具有相对的第一表面与第二表面，该基板内部并具有接地层；
于该基板的第二表面形成外露该接地层的凹部；
于该基板的第一表面上接置半导体芯片；以及
于该基板的第一表面上形成包覆该半导体芯片的封装胶体。
6.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该凹部位于该第二表面的角落或边缘。
7.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该凹部的方式为机械或激光钻孔。
8.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该金属层的方式为溅镀。
9.根据权利要求4所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该基板为封装基板或电路板。
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