[实用新型]一种半导体发光二极管二次封装件

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及半导体发光二极管，更具体地说是一种半导体二极管二次封装件。

【背景技术】

半导体发光二极管二次封装件，它的基本结构是将经过封装的半导体发光二极管与其驱动或控制电路器件在完成连接后，用密封材料密封，并输出可见光。

经过封装的半导体发光二极管与其驱动和控制电路器件分别粘结在引线架支架或基底上，通过金属丝连接来构成电路，然后用密封材料密封，并输出可见光。目前金属丝一般采用键合金丝或键合硅铝丝，并通过焊线机完成接点的结合，成本高，原材料缺乏。

【实用新型内容】

本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种结构简单，可提高可靠性、热转移效率、功率和光折射率、延长使用寿命、降低生产成本的通过表面包覆铂层的键合铜丝连接的半导体发光二极管封装件。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种半导体发光二极管二次封装件，包括引线架第一端脚1和引线架第二端脚2，所述的引线架第一端脚1上设有导电粘胶3，其特征在于：在所述的导电粘胶3上固定有发光二极管封装件4和用于驱动和控制发光二极管封装件4的电路器件5，所述的发光二极管封装件4与所述的引线架第一端脚1之间由表面包覆铂层的第一键合铜丝6连接，所述的发光二极管封装件4与所述的电路器件5之间由表面包覆铂层的第二键合铜丝7连接，所述的电路器件5与所述的引线架第二端脚2之间由表面包覆铂层的第三键合铜丝8连接，所述的引线架第一端脚1和所述的引线架第二端脚2上还设置有用于将所述的发光二极管封装件4和所述的电路器件5以及表面包覆铂层的键合铜丝封装起来的密封体9。

如上所述的半导体发光二极管二次封装件，其特征在于：所述的导电粘胶3上固定有多个所述的发光二极管封装件4，所述的电路器件5上设置有电路器件第一接头51和多个电路器件第二接头52，所述的发光二极管封装件4上设置有发光二极管封装件第一接头61和发光二极管封装件第二接头62，所述的电路器件第一接头51通过所述的第三键合铜丝8与所述的引线架第二端脚2连接，所述的电路器件第二接头52分别通过所述的第二键合铜丝7与各所述的发光二极管封装件4上的发光二极管封装件第一接头61连接，各所述的发光二极管封装件4上的发光二极管封装件第二接头62分别通过所述的第一键合铜丝6与所述的引线架第一端脚1连接。

如上所述的半导体发光二极管二次封装件，其特征在于：所述的所述导电粘胶3上固定有多个所述的发光二极管封装件4和多个所述的电路器件5，各所述的电路器件5上设置有电路器件第一接头51和电路器件第二接头52，所述的发光二极管封装件4上设置有发光二极管封装件第一接头61和发光二极管封装件第二接头62，各所述的电路器件第一接头51分别通过所述的第三键合铜丝8与所述的引线架第二端脚2连接，各所述的电路器件第二接头52通过所述的第二键合铜丝7分别与各所述的发光二极管封装件4上的发光二极管封装件第一接头61连接，各所述的发光二极管封装件4上的发光二极管封装件第二接头62分别通过所述的第一键合铜丝6与所述的引线架第一端脚1连接。

与现有技术相比，本实用新型有如下优点：

1、本实用新型采用表面包覆铂层的键合铜丝连接，可以提供最优的成本，并获得性能上的提高。

2、本实用新型铜的导热性、导电性高于金及铝，因而可提高其热转移效率及功率和光折射率。并有利于延长LED使用寿命。

3、本实用新型铜的成本相对金很低，更是成为替代焊接材料的一大优势，有利于降低生产成本。

【附图说明】

图1是本实用新型实施例1结构示意图；

图2是本实用新型A部放大图；

图3是本实用新型实施例2俯视结构示意图；

图4是本实用新型实施例3俯视结构示意图。

【具体实施方式】