[实用新型]一种半导体发光二极管二次封装件

权利要求书

1.一种半导体发光二极管二次封装件，包括引线架第一端脚(1)和引线架第二端脚(2)，所述的引线架第一端脚(1)上设有导电粘胶(3)，其特征在于：在所述的导电粘胶(3)上固定有发光二极管封装件(4))和用于驱动和控制发光二极管封装件(4)的电路器件(5)，所述的发光二极管封装件(4)与所述的引线架第一端脚(1)之间由表面包覆铂层的第一键合铜丝(6)连接，所述的发光二极管封装件(4)与所述的电路器件(5)之间由表面包覆铂层的第二键合铜丝(7)连接，所述的电路器件(5)与所述的引线架第二端脚(2)之间由表面包覆铂层的第三键合铜丝(8)连接，所述的引线架第一端脚(1)和所述的引线架第二端脚(2)上还设置有用于将所述的发光二极管封装件(4)和所述的电路器件(5)以及表面包覆铂层的键合铜丝封装起来的密封体(9)。

2.根据权利要求1所述的半导体发光二极管二次封装件，其特征在于：所述的导电粘胶(3)上固定有多个所述的发光二极管封装件(4)，所述的电路器件(5)上设置有电路器件第一接头(51)和多个电路器件第二接头(52)，所述的发光二极管封装件(4)上设置有发光二极管封装件第一接头(61)和发光二极管封装件第二接头(62)，所述的电路器件第一接头(51)通过所述的第三键合铜丝(8)与所述的引线架第二端脚(2)连接，所述的电路器件第二接头(52)分别通过所述的第二键合铜丝(7)与各所述的发光二极管封装件(4)上的发光二极管封装件第一接头(61)连接，各所述的发光二极管封装件(4)上的发光二极管封装件第二接头(62)分别通过所述的第一键合铜丝(6)与所述的引线架第一端脚(1)连接。

3.根据权利要求1所述的半导体发光二极管二次封装件，其特征在于：所述的所述导电粘胶(3)上固定有多个所述的发光二极管封装件(4)和多个所述的电路器件(5)，各所述的电路器件(5)上设置有电路器件第一接头(51)和电路器件第二接头(52)，所述的发光二极管封装件(4)上设置有发光二极管封装件第一接头(61)和发光二极管封装件第二接头(62)，各所述的电路器件第一接头(51)分别通过所述的第三键合铜丝(8)与所述的引线架第二端脚(2)连接，各所述的电路器件第二接头(52)通过所述的第二键合铜丝(7)分别与各所述的发光二极管封装件(4)上的发光二极管封装件第一接头(61)连接，各所述的发光二极管封装件(4)上的发光二极管封装件第二接头(62)分别通过所述的第一键合铜丝(6)与所述的引线架第一端脚(1)连接。