[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201020167874.3 | 申请日： | 2010-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN201655787U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 阮春燕;陈松;马慧舒 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;薛义丹 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于所述半导体封装结构包括：
半导体芯片，半导体芯片上设置有多个接合焊盘；
塑封料，包封半导体芯片，芯片背面暴露于空气中，塑封料上形成有与外界电连接所需要的图案，所述图案上形成有暴露接合焊盘的通孔；
导电材料，填充所述通孔，用于将焊盘与外部电连接。
2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述多个接合焊盘以矩阵形式排列。
3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，与外界电连接所需要的图案是球形栅格阵列封装的焊盘或智能卡接触面。
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