专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路结构-CN201010282270.8有效
  • 叶致锴;张智胜;万幸仁 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2010-09-09 - 2011-04-27 - H01L29/78
  • 本发明提供一种包括n型场效晶体管与p型场效晶体管的集成电路结构。n型场效晶体管包括:第一锗(first germanium fin)位于一基板之上;一第一栅极介电层,位于第一锗的顶表面与侧壁上;以及一第一栅极电极,位于第一栅极介电层之上。p型场效晶体管包括:一第二锗,位于基板之上;一第二栅极介电层,位于第二锗的顶表面与侧壁上;以及一第二栅极电极,位于第二栅极介电层之上。
  • 集成电路结构
  • [发明专利]包含结构的半导体装置及其制造方法-CN201510852268.2有效
  • 赵元舜;曹志彬;陈豪育 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2015-11-27 - 2020-02-21 - H01L21/336
  • 本发明是关于包含结构的半导体装置及其制造方法。根据一实施例的用于制造半导体装置的方法包含在衬底上方形成结构。所述结构具有顶表面及侧表面,并且所述顶表面定位于从所述衬底测量的高度H0处。在所述结构及所述衬底上方形成绝缘层。在第一凹陷中,使所述绝缘层凹陷到从所述衬底起的高度T1,使得所述结构的上部部分从所述绝缘层暴露。在所述已暴露上部部分上方形成半导体层。在形成所述半导体层之后,在第二凹陷中,使所述绝缘层凹陷到从所述衬底起的高度T2,使得所述结构的中间部分从所述绝缘层暴露。在所述结构的具有所述半导体层的所述上部部分以及所述已暴露中间部分上方形成栅极结构。
  • 包含结构半导体装置及其制造方法
  • [实用新型]具有多丛集片的散热器-CN201020185245.3无效
  • 谢承翰 - 利民科技开发有限公司
  • 2010-04-16 - 2011-01-05 - H05K7/20
  • 本实用新型提供一种具有多丛集片的散热器,其包括复数片组以及复数热管,其中各片组包括复数间隔层迭的片,各片组的片分别贯穿成型有一相对应设置的组装孔;而各热管穿设于一对应的片组的片的相对应的组装孔中,借以透过热管将一热源的热量传导至片组与环境进行热交换,而达到散热的目的。各片组供一热管进行热交换,且各热管与片组所形成的丛集之间形成有空间,各热管无须与其他热管共用同一片组,因此相对而言各热管具有提升的热传导效率,而使得本实用新型的具有多丛集片的散热器可达到良好的散热效果
  • 具有丛集式鳍片散热器
  • [发明专利]场效应晶体管及其形成方法-CN201210406252.5有效
  • 冯军宏;徐依协;甘正浩 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-10-22 - 2014-05-07 - H01L21/336
  • 一种场效应晶体管及其形成方法,所述形成方法包括:形成部结构后,在所述部结构顶部表面形成第一凹槽,所述第一凹槽侧壁的部结构形成第一部;在所述第一凹槽底部表面形成第二凹槽,所述第二凹槽侧壁的部结构形成第二部;将所述第一部、第二部的顶角变成圆弧形。由于所述部结构的顶部表面被刻蚀形成若干个第一部和第二部,使得最终形成的部结构的表面积远远大于现有的剖面形状为矩形的部的表面积,有利于提高场效应晶体管的沟道区面积,从而有利于提高驱动电流。且所述第一部、第二部的顶角变成圆弧形,能有效地避免部分沟道区的电流过大导致器件过热。
  • 场效应晶体管及其形成方法
  • [发明专利]场效应晶体管及其形成方法-CN201410077191.1有效
  • 肖德元 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-03-04 - 2018-08-10 - H01L21/336
  • 一种场效应晶体管及其形成方法,所述场效应晶体管的形成方法包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底内形成若干凹槽;在所述半导体衬底表面形成缓冲层,所述缓冲层填充满凹槽并覆盖半导体衬底表面;刻蚀部分厚度的缓冲层,形成部;在部周围的缓冲层上形成绝缘层,所述绝缘层的表面低于部的顶部表面;在部表面形成沟道层;在部分绝缘层表面和部分沟道层表面形成横跨部的栅极结构;在栅极结构两侧的沟道层内形成源漏区。上述方法可以提高形成的场效应晶体管的性能。
  • 场效应晶体管及其形成方法
  • [发明专利]场效应晶体管及其形成方法-CN201410554566.9有效
  • 张海洋 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-10-17 - 2019-01-22 - H01L21/336
  • 一种场效应晶体管及其形成方法,所述场效应晶体管的形成方法包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成部;在所述部和半导体衬底表面形成含碳半导体层;在所述含碳半导体层表面形成石墨烯层;对所述石墨烯层进行表面修复处理,消除所述石墨烯层的缺陷;在部分所述石墨烯层上形成隔离层,所述隔离层表面低于部的顶部表面;在所述石墨烯层表面形成横跨所述部的栅极结构,所述栅极结构覆盖位于部顶部及侧壁上的部分石墨烯层。所述方法可以提高场效应晶体管的性能。
  • 场效应晶体管及其形成方法

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