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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种用于支撑与搬运静电卡盘组件的底座工装-CN202310529771.9在审
发明人：郭鑫;张建;李伟阳 -专利权人：盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B62B3/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于支撑与搬运静电卡盘组件的底座工装，属于半导体设备技术领域，包括底座，底座上设置有承托件；承托件呈竖立的筒状，承托件的上缘形成有承托面，在承托面外侧向上延伸有侧挡壁，侧挡壁围成的空间与静电卡盘组件的形状相匹配；在承托件的侧面由上至下开设有用于容纳静电卡盘组件的外接管线的管线避让槽；在承托件的相对的两侧设置有把手。本方案可提高拆装静电卡盘组件时的工作效率，解决静电卡盘组件从设备机台拆卸后存放与搬运过程中可能导致表面划伤或磕碰的问题，起到保护静电卡盘组件及其外接管线结构的作用，延长使用寿命，便于静电卡盘组件的检查与维护
一种用于支撑搬运静电卡盘组件底座工装

[发明专利]多温区静电卡盘-CN202311072660.6在审
发明人：王超星;杨鹏远;王建冲 -专利权人：北京华卓精科科技股份有限公司
申请日： 2023-08-24 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及静电卡盘技术领域，具体而言，涉及一种多温区静电卡盘。多温区静电卡盘包括加热组件，加热组件包括第一加热部件和公共电极部件，第一加热部件与公共电极部件键合或低温陶瓷共烧连接；第一加热部件包括第一加热电极，公共电极部件包括公共电极，第一加热电极能够通过公共电极连接电源，第一加热电极通电能够加热多温区静电卡盘。本发明提供的多温区静电卡盘，采用的键合与低温陶瓷共烧技术可以在低温环境中完成，即实现了低温制备，降低了多温区静电卡盘的制作难度，具有可修复加热组件的功能，可延长多温区静电卡盘的使用寿命。
多温区静电卡盘

[实用新型]一种用于测量静电卡盘表面温度的装置-CN202223468660.1有效
发明人：赵凯;张立祥 -专利权人：苏州众芯联电子材料有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G01J5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于测量静电卡盘表面温度的装置，包括装置本体，所述装置本体包括容器，所述容器内部设置有真空腔体，测量时，静电卡盘放置在所述真空腔体内并通电加热；还包括红外线测温仪，用于测量静电卡盘的表面温度，所述红外线测温仪设置在所述真空腔体的外部；在所述容器的顶部设置有可开启的端盖，所述端盖上开设有透明视窗，所述红外线测温仪发射的红外线穿过所述端盖上的透明视窗照射在静电卡盘的表面；本方案设计的一种用于测量静电卡盘表面温度的装置，能全面准确的反应静电卡盘各个区域温度的变化，从而判定静电卡盘表面温度的均匀性。
一种用于测量静电卡盘表面温度装置

[发明专利]静电卡盘性能检测装置及检测方法-CN201810916692.2有效
发明人：王建冲;韩玮琦;杨鹏远;唐娜娜;张玉利;侯占杰;荣吉平;黎远成;姜鑫 -专利权人：北京华卓精科科技股份有限公司
申请日： 2018-08-13 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： G01M13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种静电卡盘性能检测装置及检测方法，属于静电卡盘性能检测领域。所述静电卡盘性能检测装置包括真空腔室和测试气路，真空腔室上连接有真空泵，真空腔室内设置有转接盘，转接盘的上方设置有静电卡盘，静电卡盘的上表面用于放置被吸附物，静电卡盘与被吸附物之间存在吸附缝隙，静电卡盘和转接盘的中心处设置有与测试气路相连通的气孔本发明既可以保证检测环境与超薄材料的镀膜工艺环境一致，又能使检测时被吸附物在其中心受力，根据该方法判断出的静电卡盘吸附性能也较准确。
静电卡盘性能检测装置方法

[发明专利]用于检查用于基板处理的静电卡盘的装置和方法-CN202211643051.7在审
发明人：曺美英;沈忠茂;高荣兰 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于检查用于基板处理的静电卡盘的装置，所述装置包括：静电卡盘，其包括陶瓷层和电极层，所述电极层联接到所述陶瓷层的内部；超声波传感器单元，其设置在所述静电卡盘上，以允许超声波入射到所述静电卡盘中，并将穿过所述静电卡盘反射的反射信号转换为超声波电压信号
用于检查处理静电卡盘装置方法

[发明专利]快速控制静电卡盘温度系统-CN200510126350.3有效
发明人：刘利坚 -专利权人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请日： 2005-12-07 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及半导体刻蚀设备中的静电卡盘温度控制系统。本发明快速控制静电卡盘温度系统包括静电卡盘和温度控制系统，其中温度控制系统包括冷却机、分别与静电卡盘和冷却机连接的冷却液流入管和冷却液流出管，冷却液流入管上设有可快调节温度的控温装置。本发明的有益效果在于：可以对冷却液的温度进行快速调节，从而实现对静电卡盘温度的实时控制。
快速控制静电卡盘温度系统

[发明专利]静电卡盘装置-CN201880071842.2有效
发明人：早原龙二 -专利权人：住友大阪水泥股份有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明的静电卡盘具备：静电卡盘部，一个主表面为载置板状试样的载置面且具备静电吸附用电极；温度调节用底座部，相对于静电卡盘部配置于与载置面相反的一侧且对静电卡盘部进行冷却；及加热元件，以层状配置于静电卡盘部与温度调节用底座部之间或静电卡盘部的内部，静电卡盘部及温度调节用底座部具有沿厚度方向连通的多个贯穿孔，加热元件具有形成为带状的第1部位及与第1部位连续并形成为带状且闭环状的第2部位，贯穿孔配置于俯视时第2部位的内周侧，第2部位的宽度被包含于第
静电卡盘装置

[发明专利]夹持基片的方法和装置-CN02144466.8无效
发明人：石田修也 -专利权人：日新电机株式会社
申请日： 2002-09-28 - 公布日： 2003-04-16 - 主分类号： H01J37/317 文献下载
摘要：一种夹持基片的装置，它包括用于以静电方法夹紧和夹持基片的一个静电卡盘；用于将直流夹紧电压加在所述静电卡盘上的夹紧电源；机械驱动所述静电卡盘的卡盘驱动装置；和通过将指令信息加在所述卡盘驱动装置上，控制所述卡盘驱动装置的运动和驱动控制部件该装置还包括一个夹紧控制部件，它根据从驱动控制部件加在卡盘驱动装置上的指令信息，计算在所述静电卡盘机械运动时，所夹持的基片经受的在每一个时刻的加速度。另外，还可利用计算的加速度，计算在每一个时刻，夹紧基片所需的夹紧力；并可根据计算的夹紧力，改变从夹紧电源输出的夹紧电压，使静电卡盘产生计算的夹紧力。
夹持方法装置

[实用新型]静电卡盘和半导体设备-CN202120356588.X有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：北京中硅泰克精密技术有限公司
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种静电卡盘，包括静电卡盘基座和设置在静电卡盘基座上的承载盘，静电卡盘基座中形成有中形成有用于控温流体流通的控温通道，控温通道包括第一通道和第二通道，第一通道与第二通道沿静电卡盘厚度方向间隔设置，且第一通道与第二通道在静电卡盘基座顶面上的投影所在区域至少部分重叠，第一通道的尾端与第二通道的首端连通，且第一通道与第二通道的连通位置在投影的重叠区域内。在本实用新型中，静电卡盘的静电卡盘基座中形成有两层沿高度方向间隔的控温通道，两层控温通道中的控温流体沿远离连通位置方向的温度变化趋势相反，从而可以提高静电卡盘承载面上温度分布的均匀性。
静电卡盘半导体设备

[发明专利]静电卡盘加热器-CN202080047681.0在审
发明人：久野达也;竹林央史;相川贤一郎 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种静电卡盘加热器，其具备：静电卡盘，其在陶瓷烧结体中埋设有静电电极；冷却部件，其对静电卡盘进行冷却；以及加热器层，其设置于静电卡盘与冷却部件之间，多段地埋设有包含电阻发热体层的多个金属层。
静电卡盘加热器

[发明专利]晶圆承载装置及工艺腔室-CN202111432272.5在审
发明人：韩立仁;邓斌;于斌;史全宇 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆承载装置及工艺腔室，其中，晶圆承载装置包括基座、静电卡盘、驱动部件和多个顶升部件，静电卡盘设置在基座上，用于吸附并承载晶圆，且静电卡盘能够与基座可选择的吸附；驱动部件与多个顶升部件连接，用于驱动多个顶升部件升降，顶升部件用于在驱动部件的驱动下穿过基座，并与静电卡盘朝向基座的一面相抵，带动静电卡盘升降，使静电卡盘与基座分离或者贴合。
承载装置工艺

[发明专利]静电卡盘安装拆卸工具-CN200510126277.X有效
发明人：彭宇霖 -专利权人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请日： 2005-12-02 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及静电卡盘安装拆卸工具，包括固定支撑部件和安装在固定支撑部件上的安装运动部件，所述固定支撑部件包括支撑板和等距安装在支撑板上的四个支撑杆，所述安装运动部件包括静电卡盘安装架，在静电卡盘安装架的中心连接有具有螺杆的旋转手柄该工具结构简单，使用安全可靠，操作人员只需经过简单培训即可进行静电卡盘的安装拆卸，静电卡盘安装拆卸过程中可有效控制颗粒污染程度，提高了静电卡盘的安装拆卸稳定性。
静电卡盘安装拆卸工具

[发明专利]静电卡盘部件的自动原地更换结构-CN202110589644.9在审
发明人：林大辅;川端淳史 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种静电卡盘部件的自动原地更换结构，其中基板支撑件包括：基台；以及静电卡盘，静电卡盘的上部与下部可分离，下部保持在基台上，上部能够原地更换，其中：静电卡盘的上部包括顶部陶瓷板，顶部陶瓷板具有：第一电极，通过响应于施加到第一电极的第一电压而产生的第一静电引力，可控制地将晶片保持在顶部陶瓷板的上表面，以及金属层，设置在第一电极和静电卡盘的底部的上表面之间，并且静电卡盘的底部包括第二电极，第二电极通过响应于施加到第二电极与金属层之一的第二电压而产生的第二静电引力
静电卡盘部件自动原地更换结构

[发明专利]半导体制程方法-CN202210200214.8在审
发明人：邓上轩;林梵琦;郭爵旗;陈立锐;刘恒信 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种半导体制程方法包括：将晶圆定位于设备的静电卡盘上；及通过以下方式将晶圆固定至静电卡盘：通过在第一时间处施加第一电压将晶圆的第一晶圆区域固定至静电卡盘的第一卡盘区域。方法进一步包括通过在不同于第一时间的第二时间处施加第二电压，将晶圆的第二晶圆区域固定至静电卡盘的第二卡盘区域；及在晶圆固定于静电卡盘的同时通过该设备处理晶圆。
半导体方法

[发明专利]静电卡盘装置-CN201780008420.6在审
发明人：伊藤智海;三浦幸夫 -专利权人：住友大阪水泥株式会社
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明为一种静电卡盘装置100，其依次具备：静电卡盘部2，将一主面作为载置板状试样的载置面，并且内置有静电吸附用内部电极；加热构件50，在静电卡盘部2的与所述载置面相反一侧的面上以具有间隙的图案来粘合；片材6；以及基座部10，具有对静电卡盘部2进行冷却的功能，在静电卡盘部2与加热构件50之间具有层厚为10μm以上且小于200μm，且肖氏硬度(A)为10～70的硅树脂片52。
静电卡盘静电卡盘装置加热构件硅树脂片静电吸附内部电极肖氏硬度基座部载置板载置面粘合层厚内置片材主面冷却图案

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