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[发明专利]一种控制所负载基板温度的静电卡盘及等离子体处理装置-CN201110420563.2有效
发明人：凯文·佩尔斯 -专利权人：中微半导体设备（上海）有限公司
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种用于控制所负载基板温度的静电卡盘，其用于在等离子体处理装置中承载基板，所述的静电卡盘包括第一温度控制区和第二温度控制区，所述第一温度区与所述第二温度区上下分布，其特征在于，至少所述第一温度控制区设置至少一阻热区本发明通过对静电卡盘的不同温度控制区设置不同的阻热区，从而减少静电卡盘横向传递热量，实现静电卡盘最大化地纵向地将热量传递给放置于静电卡盘上的基板，从而进一步提高应用本发明所提供的静电卡盘的等离子体处理装置的工作效率
一种控制负载温度静电卡盘等离子体处理装置

[发明专利]一种等离子体处理装置及静电卡盘与静电卡盘的制造方法-CN201910411514.9有效
发明人：何琪娜;刘先兵 -专利权人：苏州珂玛材料科技股份有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种等离子体处理装置及静电卡盘与静电卡盘的制造方法。所述静电卡盘包括上部基体和下部基体；上部基体包括铝基体和陶瓷层，陶瓷层层叠在铝基体上表面；所述上部基体与所述下部基体层叠，固定连接为一体。等离子体处理装置，包括腔室，和在腔室内设置的静电卡盘。盘静电卡盘的制造方法包括如下步骤：形成上部基体；形成下部基体；将上部基体与所述下部基体层叠，固定连接为一体。本发明将静电卡盘分成上下两个部分，可在维修的时候，仅将上部基体进行维修。相比整个静电卡盘，上部基体只包括气道，不包括冷凝剂通道，因此维修过程要封堵的孔道减少，降低了维修难度和工作量，同时避免在打磨、重新等离子喷涂等工序对下部基体的影响。
一种等离子体处理装置静电卡盘制造方法

[发明专利]一种等离子体处理装置及其下电极组件、静电卡盘-CN201911059867.3有效
发明人：左涛涛;吴狄;倪图强;黄国民 -专利权人：中微半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种等离子体处理装置及其下电极组件、静电卡盘，其中静电卡盘用于在等离子体处理装置的反应腔中支撑待处理基片，其包括穿过该静电卡盘上表面至下表面，用于向所述静电卡盘与待处理基片之间通入冷却气体的若干气孔本发明通过在静电卡盘气孔内填塞至少一个孔塞，而孔塞上布置有若干通孔，实现了在保证静电卡盘上基片的温度均匀性的情况下，进一步避免了因静电卡盘的气孔内冷却气体解离所造成的气孔内壁被击穿，而在气孔中产生杂质颗粒的问题
一种等离子体处理装置及其电极组件静电卡盘

[发明专利]静电卡盘以及半导体/液晶制造装置-CN201210273478.2在审
发明人：白岩则雄 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2012-08-02 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供静电卡盘以及半导体/液晶制造装置，其课题是，在具备多个卡盘区域并且在设于其外侧区域的凹面部中配置用于运送晶片的托盘的静电卡盘中，提高可靠性。作为解决手段，该静电卡盘包含：卡盘功能部(10)，其具有载置晶片(2)的多个卡盘区域(R)和设于卡盘区域(R)的外侧区域中的凹面部(C)；以及电极(40、40a)，其分别配置在与卡盘区域(R)对应的卡盘功能部(10)的内部和与凹面部(C)对应的卡盘功能部(10)的内部。
静电卡盘以及半导体液晶制造装置

[发明专利]静电卡盘加热器-CN201680004220.9有效
发明人：竹林央史 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2016-06-20 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种静电卡盘加热器(20)，其具备静电卡盘(22)、片状加热器(30)和支撑台(60)。静电卡盘(22)是在陶瓷烧结体(26)中埋设静电电极(24)而成的。该片状加热器(30)的一面与静电卡盘(22)树脂粘接，另一面与金属制的支撑台(60)树脂粘接。
静电卡盘加热器

[发明专利]静电卡盘、具有静电卡盘的附接设备以及附接方法-CN201910798852.2在审
发明人：金相午;朴熙寅;林炯文 -专利权人： APS控股股份有限公司;AP系统股份有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种静电卡盘、附接设备以及附接方法。所述静电卡盘支撑包含平面部分及从平面部分的边缘向外延伸的曲面部分的工件，静电卡盘包含：静电膜，安装成对应于工件的平面部分的后侧而定位；以及可移动的支撑块，对应于工件的曲面部分的后侧而定位。因此，根据示例性实施例的静电卡盘，静电卡盘与工件之间的间隙或干扰与常规技术中的间隙或干扰相比可减小。因此，可抑制或防止在工件附接期间对工件的损坏和对准缺陷。
静电卡盘具有设备以及方法

[发明专利]静电卡盘装置-CN201180007703.1有效
发明人：小坂井守;石村和典;佐藤隆;早原龙二;渡边刚志;森谷义明;古内圭 -专利权人：住友大阪水泥股份有限公司
申请日： 2011-01-28 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种静电卡盘装置，其特征在于，具有：静电卡盘部，将一个主面作为放置板状试料的放置面，并且内置有静电吸附用内部电极；和温度调整用基底部，将静电卡盘部调整为所需的温度，在上述静电卡盘部的与上述放置面相反侧的主面上，经由粘接材料粘接加热部件，上述温度调整用基底部的上述静电卡盘部侧的面的整体或一部分由片状或薄膜状的绝缘材料被覆，粘接有加热部件的上述静电卡盘部、和由片状或薄膜状的绝缘材料被覆的上述温度调整用基底部，经由使液状粘接剂硬化而成的绝缘性的有机类粘接剂层而被粘接一体化
静电卡盘装置

[发明专利]静电卡盘装置-CN201580063056.4有效
发明人：小坂井守;三浦幸夫 -专利权人：住友大阪水泥股份有限公司
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种静电卡盘装置，在本发明中，所述静电卡盘装置具备分割为多个的加热器，可以以简单的结构对由各加热器所加热的区域进行均匀的温度控制。本发明静电卡盘装置中，具备：静电卡盘部，在一主面上具有载置板状试料的载置面，并且具备静电吸附用电极；温度调节用基座部，相对于所述静电卡盘部而配置于与所述载置面相反的一侧，对所述静电卡盘部进行冷却；高频产生用电极，以层状配置于所述静电卡盘部与所述温度调节用基座部之间；高频电源，连接于所述高频产生用电极；第1加热元件，包括以层状配置于所述高频产生用电极与所述温度调节用基座部之间的多个主加热器；及保护电极，以层状配置于所述高频产生用电极与所述第
静电卡盘装置

[实用新型]一种静电卡盘搬运装置-CN202220340199.2有效
发明人：陈茂雄;李君;石锗元;肖伟 -专利权人：君原电子科技（海宁）有限公司
申请日： 2022-02-19 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B62B3/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种静电卡盘搬运装置，属于搬运装置技术领域，包括行走组件，所述行走组件一侧设有推把，所述行走组件的另一侧设有静电卡盘放置组件，所述静电卡盘放置组件与所述行走组件转动连接，所述静电卡盘放置组件与所述行走组件间通过伸缩杆连接
一种静电卡盘搬运装置

[发明专利]静电卡盘装置-CN201080056197.0有效
发明人：佐佐木康晴;增泽健二;真壁晓之;小坂井守;佐藤隆;石村和典;早原龙二;河野仁 -专利权人：东京毅力科创株式会社;住友大阪水泥股份有限公司
申请日： 2010-12-08 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种静电卡盘装置，其由以下部件构成：静电卡盘部；环状的聚焦环部，设置成包围该静电卡盘部；和冷却基部，冷却该静电卡盘部和聚焦环部。
静电卡盘装置

[发明专利]等离子体处理方法及等离子体处理装置-CN202211072742.6在审
发明人：平冈将 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：一种等离子体处理方法及等离子体处理装置,其抑制因迁移导致的静电卡盘的吸附力的降低。该等离子体处理方法具有:(a)载置工序,其将基板载置于在等离子体处理腔室内配置的第一温度的静电卡盘；(b)静电吸附工序,其将上述基板静电吸附于上述静电卡盘；(c)供给开始工序,其在上述基板与上述静电卡盘之间开始导热气体的供给；(d)检测工序,其检测上述导热气体的流量或上述基板与上述静电卡盘之间的压力；(e)判定工序,其判定上述流量或上述压力是否超过规定的阈值；(f)升温工序,其基于上述判定的结果,使上述静电卡盘升温至比上述第一温度高的第二温度
等离子体处理方法装置

[发明专利]晶片的吸附确认方法、脱离确认方法和减压处理装置-CN201710584227.9有效
发明人：千东谦太 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-07-18 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供吸附确认方法、脱离确认方法和减压处理装置，容易对静电卡盘是否吸附着晶片进行确认。一种吸附确认方法，在保持晶片的搬送单元将晶片搬入到静电卡盘上时，对该静电卡盘是否吸附保持着晶片进行确认，其中，该吸附确认方法具有如下的工序：连接工序，使搬送垫所保持的晶片与静电卡盘接触，借助晶片而使静电卡盘和搬送垫连接；以及吸附判断工序，在实施了该连接工序之后，当从直流电源经由第1配线提供电力时的、配设在该第1配线中的电阻的两端的电压值达到规定的电压值时，判断为静电卡盘的保持面吸附着晶片。
晶片吸附确认方法脱离减压处理装置

[发明专利]一种晶圆的静电吸附方法及静电吸附卡盘-CN202211609850.2在审
发明人：刘婧婧;于棚;朱佳奇 -专利权人：拓荆科技股份有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆的静电吸附方法及静电吸附卡盘，晶圆置于反应腔室内的静电卡盘上，静电吸附方法包括：在静电卡盘上施加第一电压值以对晶圆进行静电吸附，判断是否吸附成功；响应于吸附失败，在反应腔室内检测晶圆的翘曲度；基于翘曲度获取适配的吸附电压值，以该适配的吸附电压值修正施加在静电卡盘上的电压以重新吸附晶圆；以及将以上步骤循环执行预设次数后，响应于仍然吸附失败，停止工艺流程并进行报警。
一种静电吸附方法卡盘

[发明专利]静电卡盘及半导体加工设备-CN202110139476.3有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：北京中硅泰克精密技术有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种静电卡盘及半导体加工设备，其包括卡盘本体和与卡盘本体连接的基座，其中，在卡盘本体与基座彼此相对的表面之间设置有匀热层和粘接层，其中，粘接层环绕在匀热层的周围，用以将卡盘本体与基座粘接；匀热层的热导率高于粘接层的热导率，用以在卡盘本体与基座之间进行热交换。本发明提出的静电卡盘及半导体加工设备，其能够提高卡盘本体与基座之间的匀热效果，从而提升静电卡盘对待加工工件的温度调节效果。
静电卡盘半导体加工设备

[发明专利]气体泄漏检查装置及检查方法-CN202210829926.6在审
发明人：曹美英;姜炅希;高荣兰;裵多顺 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G01M3/24 文献下载
摘要：气体泄漏检查装置包括：腔室，容纳基板；气体供应单元，供应用于加工所述基板的气体；静电卡盘，所述基板在所述腔室内位于所述静电卡盘的上部，且所述静电卡盘与所述基板形成间隔并且形成有所述气体被供应的间隔空间；以及检测单元，至少识别所述气体相对于所述静电卡盘的泄漏位置。
气体泄漏检查装置方法