专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于高密度微结构阵列电极的力敏传感器的制备方法-CN202111231597.7在审
  • 邓元;俞佳杰;张珂;吴思程 - 北京航空航天大学杭州创新研究院
  • 2021-10-22 - 2022-02-01 - G01L1/14
  • 本发明公开了一种基于高密度微结构阵列电极的力敏传感器的制备方法,属于微纳加工及触觉传感技术领域。本发明的方法包括:在基板上采用微加工方法制备高密度微结构阵列模版;对高密度微结构阵列模版进行等离子处理,在高密度微结构阵列模版上旋涂预聚液后将其固化形成高密度微结构阵列基底,将高密度微结构阵列基底从高密度微结构阵列模版剥离;在高密度微结构阵列基底上覆盖电极掩模版,在其表面进行导电层沉积,得到高密度微结构阵列电极,将其与所需的力敏材料和封装材料进行封装和集成。本发明的方法通过构建高密度微结构阵列电极,从电极的角度出发构建力敏材料,具有普适性和通用性,极大地提高了力敏传感器的灵敏度及响应时间。
  • 基于高密度微结构阵列电极传感器制备方法
  • [发明专利]制备硅基纳米图形阵列结构的方法-CN201510032963.4有效
  • 赵迎春;熊敏;董旭 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2015-01-22 - 2020-02-04 - H01L21/02
  • 本发明提供了一种制备硅基纳米图形阵列结构的方法,所述方法包括:设置硅衬底;在硅衬底上沉积阻挡层,在阻挡层上沉积铝膜;利用第一酸溶液对铝膜进行一次阳极氧化处理,以将铝膜的远离硅衬底一侧的表面形成为第一纳米图形阵列结构;利用第二酸溶液去除第一纳米图形阵列结构;利用第三酸溶液对铝膜进行二次阳极氧化处理,以将铝膜形成为氧化铝纳米图形阵列结构;利用氧化铝纳米图形阵列结构作为掩膜来刻蚀阻挡层和硅衬底,以将硅衬底和阻挡层形成为具有与氧化铝纳米图形阵列结构相对应的纳米图形阵列结构;利用缓冲氧化刻蚀剂将硅衬底上的氧化铝纳米图形阵列结构和形成为纳米图形阵列结构的阻挡层去除,从而得到硅基纳米图形阵列结构
  • 制备纳米图形阵列结构方法
  • [发明专利]离轴发射的线偏振态单光子发射器及工作方法-CN202111470270.5在审
  • 阚银辉;陈方舟 - 南京航空航天大学
  • 2021-12-03 - 2022-03-15 - H01S5/34
  • 本发明提供了一种离轴发射的线偏振态单光子发射器及工作方法,包括:量子发射器、基底、激发光、介电层以及微纳结构阵列;所述介电层上设置所述微纳结构阵列和所述量子发射器;所述微纳结构阵列包括左侧微纳结构阵列和右侧微纳结构阵列,所述左侧微纳结构阵列和所述右侧微纳结构阵列之间安置所述量子发射器;所述激发光入射至所述量子发射器,介电层背向所述微纳结构阵列一侧设置所述基底。本发明设计的两侧不同周期和宽度的半环状结构,不仅使得离轴偏振方向能达到60°以上,同时保证了稳定的线偏振属性。
  • 发射偏振光子发射器工作方法
  • [发明专利]CMOS图像传感器及其制作方法-CN201210178335.3无效
  • 陈雷 - 昆山锐芯微电子有限公司
  • 2012-06-01 - 2012-09-19 - H01L27/146
  • 一种CMOS图像传感器,包括:作为光电转换装置的光接收阵列、置于所述光接收阵列之上且包括金属互连线及填充于所述金属互连线间的介质层的金属互连结构、置于所述光接收阵列之上的滤色镜阵列、置于所述金属互连结构之上的微透镜阵列;其中,所述光接收阵列、所述滤色镜阵列、所述微透镜阵列分别包括多个单元,且所述滤色镜阵列的单元位于所述金属互连结构的介质层内且每个单元被所述金属互连结构的金属互连线分隔,所述滤色镜阵列的单元、所述光接收阵列的单元、微透镜阵列的单元分别对应。
  • cmos图像传感器及其制作方法
  • [发明专利]三维存储器件及其制造方法-CN202110196112.9在审
  • 王迪;张中;周文犀 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2021-02-22 - 2021-06-11 - H01L23/538
  • 该三维存储器件包括:存储芯片,包括:第一衬底;堆叠结构,设置于第一衬底上,包括在垂直于堆叠结构的堆叠方向的第一方向上依次设置的:第一存储阵列结构、阶梯结构以及第二存储阵列结构,阶梯结构与第一存储阵列结构和第二存储阵列结构电连接;贯穿阵列触点结构,设置于第一存储阵列结构和第二存储阵列结构之间并沿堆叠方向贯穿堆叠结构;互连层,设置于堆叠结构上,互连层通过贯穿阵列触点与衬底电连接;以及第一键合层,设置于互连层上;以及外围芯片,设置于存储芯片上,与第一键合层键合,并通过第一键合层、互连层以及贯穿阵列触点结构而与第一衬底电连接。
  • 三维存储器件及其制造方法

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