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- [发明专利]一种柔性桥式开关传感器-CN202111489652.2有效
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黄汉雄;苏逢春
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华南理工大学
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2021-12-07
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2023-08-22
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G01L1/18
- 一种柔性桥式开关传感器,包括柔性传感元件、电极、柔性限位片和柔性保护膜,柔性传感元件由下、上传感基片构成,电极包括单面、双面导电电极,柔性限位片包括下、上限位片,柔性保护膜包括下、上保护膜。单面导电电极的下表面(导电)和上表面(不导电)分别与下传感基片的上表面边缘和上传感基片的下表面边缘贴紧,双面导电电极的下表面和上表面分别与下传感基片的上表面和上传感基片的下表面边缘贴紧,下、上传感基片分别嵌入下、上限位片的限位孔中。本发明克服了压阻式压力传感器在较高频率压力监测方面的不足,表现出一定程度的弯曲不敏感性,实现了在不同压力下传感器都有较高的灵敏度和压力分辨率,属于柔性传感技术领域。
- 一种柔性开关传感器
- [发明专利]一种柔性压力传感器及其制备方法-CN202210894721.6在审
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黄汉雄;周丹砚
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华南理工大学
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2022-07-26
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2022-11-08
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G01L1/20
- 本发明公开了一种柔性压力传感器及其制备方法,涉及传感器技术领域。柔性压力传感器包括上柔性保护膜、柔性多级微结构传感基片、柔性平整传感基片、左电极、右电极和下柔性保护膜;柔性多级微结构传感基片的内部分布有微孔结构、表面分布有微结构,且微结构的顶面有碳系导电网络层;柔性平整传感基片的表面上涂覆有导电涂层。柔性压力传感器的制备包括下述步骤:制备微结构高分子柔性薄片和平整高分子柔性薄片;制备微孔/微结构柔性发泡样片;制备柔性多级微结构传感基片和柔性平整传感基片;将微结构传感基片的微结构面与平整传感基片的导电涂层面面对面封装成柔性压力传感器。本发明制备的柔性压力传感器兼具较高的灵敏度和较宽的检测范围。
- 一种柔性压力传感器及其制备方法
- [发明专利]一种柔性压力传感器及其制备方法-CN202210645327.9在审
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黄汉雄;汪振平
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华南理工大学
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2022-06-09
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2022-10-04
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G01L1/20
- 本发明公开了一种柔性压力传感器及其制备方法,涉及传感器技术领域。柔性压力传感器包括上柔性保护膜、上电极、柔性微孔/微结构传感基片、下电极和下柔性保护膜;柔性微孔/微结构传感基片的表面具有微结构阵列且内部具有微孔结构,其被夹在上电极与下电极之间。柔性压力传感器的制备包括下述步骤:制备导电高分子复合材料;制备具有表面微结构的柔性复合材料薄片;将具有表面微结构的柔性复合材料薄片进行超临界流体发泡,制备柔性微孔/微结构薄片;制备柔性微孔/微结构传感基片;将柔性微孔/微结构传感基片与电极和柔性保护膜一起层叠封装成柔性压力传感器。本发明制备的柔性压力传感器兼具高灵敏度和宽检测范围。
- 一种柔性压力传感器及其制备方法
- [发明专利]一种柔性压力传感器及其制备方法和应用-CN202210649941.2在审
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黄汉雄
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华南理工大学
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2022-06-09
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2022-10-04
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G01L1/20
- 本发明公开了一种柔性压力传感器及其制备方法和应用,属于传感器技术领域。柔性压力传感器包括第一柔性保护膜、第一电极层、第一柔性微结构/微孔传感基片、第二柔性微结构/微孔传感基片、第二电极层和第二柔性保护膜;两柔性微孔/微结构传感基片表面上分布有微结构阵列、内部分布有微孔结构。柔性压力传感器的制备包括下述步骤:制备导电高分子复合材料;采用超临界流体发泡技术制备柔性微孔/微结构传感基片;将两片柔性微孔/微结构传感基片以微结构阵列面对面的方式贴合在一起后,夹在两电极层之间,并用柔性保护膜粘贴在两电极层的表面上,从而封装成柔性压力传感器。本发明具有高灵敏度、宽检测范围以及高稳定性和耐久性等优点。
- 一种柔性压力传感器及其制备方法应用
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