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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于金硅共晶的低温键合方法-CN201010189314.2无效
  • 熊斌;荆二荣;王跃林 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2010-06-01 - 2010-09-29 - B81C3/00
  • 本发明涉及一种基于金硅共晶的低温键合的方法，包括上基板的制备、下基板的制备以及上、下基板对准键合，其特征在于以金和硅为键合材料，通过加温加压的方式实现了键合。由于Au不易氧化，所以键合界面没有金属氧化层阻碍键合反应。当键合温度大于Au/Si的共晶温度时，反应中会形成液态的AuSi合金，液态的合金不仅会增强硅和金的扩散，还可以消除键合表面粗糙度的影响。同时，非晶硅或多晶硅表面沉积了一层Ti/Au层，其中Ti金属层用于除去硅表面的自然氧化层，使Au/Si反应在键合区域的各个点都发生。更重要的是，该键合方法不仅可以用于硅材料的键合，还可以用于非硅材料的键合。
  • 一种基于金硅共晶低温方法
  • [发明专利]一种提高晶圆界面悬挂键键合的方法-CN201711071283.9在审
  • 王喜龙 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2017-11-03 - 2018-04-13 - H01L21/18
  • 本发明提供了一种提高晶圆界面悬挂键键合的方法，应用于键合工艺的晶圆，其中，晶圆具有一键合界面，键合界面的硅原子具有悬挂键；提供一第一反应腔体，用以放置晶圆；包括以下步骤步骤S1、向第一反应腔体中通入氧气；步骤S2、对通入的反应气体进行解离以在键合界面形成一层氧离子层；步骤S3、于氧离子层上依次沉积一介电层以及一保护层以形成一复合结构；步骤S4、通过退火工艺对复合结构进行处理，使位于介电层与键合界面之间的氧原子与悬挂键键合其技术方案的有效果在于，效的提高了晶圆界面上悬挂键的键合程度，减少因为悬挂键的键合程度对器件的性能造成不利影响。
  • 一种提高界面悬挂键键合方法
  • [发明专利]键合晶圆的制作方法及晶圆键合机台-CN202110965781.8在审
  • 赵志远;袁绅豪;刘武;刘淼;王顺 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2021-08-20 - 2021-12-10 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种键合晶圆的制作方法及晶圆键合机台。所述键合晶圆的制作方法，包括如下步骤：提供预处理的暖机片，其中，所述暖机片具有多孔结构，所述预处理的暖机片的多孔结构内装载有水溶液；传送所述预处理的暖机片至等离子体反应室，并在预设的压力下静置预设的时间；向所述等离子体反应室提供至少两片待键合晶圆；活化处理至少两片待键合晶圆的表面；清洗活化处理后的至少两片待键合晶圆；接合清洗后的至少两片待键合晶圆，以制得键合晶圆。本发明提供的键合晶圆的制作方法，基于在活化处理至少两片待键合晶圆的表面之前向等离子体反应室提供预处理的暖机片，从而提供了充足的反应水汽，进而提高了晶圆键合强度。
  • 键合晶圆制作方法晶圆键合机台
  • [发明专利]一种低温圆片键合方法-CN200810047370.5无效
  • 陈明祥;刘文明;刘胜 - 华中科技大学
  • 2008-04-18 - 2008-09-10 - H01L21/00
  • 本发明提供了一种低温圆片键合方法，分别在两圆片的键合区制作焊料层，在其中一圆片的焊料层表面制作活性反应层，将两圆片的键合区对准，向键合区施加挤压力，同时向活性反应层提供一个能量激励，使其发生固相反应产生大量热量，从而熔化焊料层实现两圆片的键合。本发明满足热膨胀系数差较大的同质或异质材料间的键合要求，提高了电子器件的封装效率，同时降低键合过程中产生的热变形、残余热应力对器件性能的影响。
  • 一种低温圆片键合方法
  • [发明专利]适用于键合基板的原子层沉积机台-CN202111340422.X在审
  • 林俊成 - 天虹科技股份有限公司
  • 2021-11-12 - 2023-05-16 - C23C16/455
  • 本发明为一种适用于键合基板的原子层沉积机台，主要包括一反应腔体、一承载盘、一遮挡机构及一扩散单元，其中承载盘及扩散单元位于反应腔体的容置空间内。遮挡机构包括一连接杆及一遮挡板，其中遮挡板位于容置空间内并面对承载盘，而连接杆则穿过反应腔体并连接遮挡板。承载盘用以承载至少一键合基板，并带动承载的键合基板相对于遮挡机构位移，使得遮挡机构的遮挡板接触键合基板的上表面。当遮挡板接触键合基板的上表面时，扩散单元会位于键合基板的周围，并朝键合基板的侧表面输出前驱物，以在键合基板的侧表面上形成保护层。
  • 适用于键合基板原子沉积机台
  • [实用新型]适用于键合基板的原子层沉积设备-CN202122771842.5有效
  • 林俊成 - 天虹科技股份有限公司
  • 2021-11-12 - 2022-05-17 - C23C16/455
  • 本实用新型为一种适用于键合基板的原子层沉积设备，主要包括一反应腔体、一承载盘、一遮挡机构及一扩散单元，其中承载盘及扩散单元位于反应腔体的容置空间内。遮挡机构包括一连接杆及一遮挡板，其中遮挡板位于容置空间内并面对承载盘，而连接杆则穿过反应腔体并连接遮挡板。承载盘用以承载至少一键合基板，并带动承载的键合基板相对于遮挡机构位移，使得遮挡机构的遮挡板接触键合基板的上表面。当遮挡板接触键合基板的上表面时，扩散单元会位于键合基板的周围，并朝键合基板的侧表面输出前驱物，以在键合基板的侧表面上形成保护层。
  • 适用于键合基板原子沉积设备
  • [发明专利]一种基于自蔓延反应的微互连方法-CN201610050680.7在审
  • 汤自荣;范金虎;史铁林;李俊杰;程朝亮;廖广兰 - 华中科技大学
  • 2016-01-26 - 2016-06-15 - H01L21/603
  • 本发明公开了一种基于自蔓延反应的微互连方法，包括以下步骤：1)对基体A上的待键合表面进行表面处理，然后在该待键合表面上沉积自蔓延反应薄膜；2)对基体B上的待键合表面进行表面处理，然将该待键合表面压在基体A上的自蔓延反应薄膜上，所述基体A、自蔓延反应薄膜和基体B共同构成互连结构；3)在所述互连结构上施加压力进行预压；4)预压完成后，继续保持加压状态，然后引燃自蔓延反应薄膜，以完成基体A和基体B的互连，使基体本发明描述的键合连接技术，反应速率快，键合效率高，热影响区小，减小了对其他器件的热影响，提高了器件的可靠性，延长了工作寿命。
  • 一种基于蔓延反应互连方法
  • [发明专利]一种固相键合连接方法-CN202011547883.X在审
  • 范金虎;徐鹏;姚育成;吕辉 - 湖北工业大学
  • 2020-12-24 - 2021-04-16 - H01L21/50
  • 本发明涉及微电子封装技术领域，具体涉及一种固相键合连接方法，对基体待键合表面进行表面处理后沉积一层厚度为5μm～20μm的钝化膜；将两个沉积有钝化膜的基材相向堆叠后加载机械压力，在压力状态下引燃钝化膜，引发钝化膜的自蔓延反应，利用反应的瞬时高温高热加速键合界面扩散在较低温度下实现良好的固相键合。本发明提供的固相键合连接方法，既能实现可靠的低温键合又能在空气中直接键合，既能键合同种材料也适合于异种材料的连接，使得人们在得到可靠的键合的同时，降低生产成本、提高生产效率、简化键合工艺。
  • 一种固相键合连接方法
  • [发明专利]一种环糊精键合固定相的制备方法-CN200810229874.9无效
  • 梁鑫淼;赵艳艳;郭志谋 - 中国科学院大连化学物理研究所
  • 2008-12-17 - 2010-06-23 - B01J20/286
  • 本发明涉及环糊精键合固定相的制备，具体的说是采用click chemistry作为键合反应方法制备环糊精键合固定相，该制备方法包括两个步骤：首先通过硅烷偶联剂在硅胶表面引入叠氮基或者炔基制备叠氮基硅胶衍生物或炔基硅胶衍生物，然后通过叠氮基与炔基的1，3-环加成反应，即clickchemistry，在水溶液中20～80℃的条件下反应24～72小时，将修饰了炔基或叠氮基的环糊精键合到硅胶表面。本发明所提供的键合反应选择性高，能很好的保持环糊精的结构，制备方法简便，适用范围广，所制备的环糊精键合固定相表面键合量较高，适合用作高效液相色谱分离材料，特别适用于在亲水液相色谱模式下分离强极性化合物。
  • 一种环糊精固定制备方法
  • [发明专利]一种姜黄素键合硅胶液相色谱固定相的制备方法-CN200910196142.9无效
  • 万昊;魏远隆;张维冰 - 华东理工大学
  • 2009-09-23 - 2010-03-17 - B01J20/30
  • 本发明涉及一种姜黄素键合硅胶液相色谱固定相的制备方法，包括二步：第一步制备γ-缩水甘油醚氧丙基键合硅胶前体；第二步以无水甲苯为溶剂，氢化钠为催化剂，将前体硅胶与姜黄素在氮气保护和搅拌下回流反应24小时，过滤出固体，溶剂充分洗涤，固体经丙酮索氏抽提除去孔中未反应的姜黄素，真空干燥，制备出姜黄素键合硅胶液相色谱固定相。本发明方法具有操作简便、反应条件温和、制备成本较低和方法适用性广等特点，且所制备的姜黄素键合硅胶固定相表面配体键合浓度较高，由于键合的配体有一定的抗菌功能，与传统烷基键合相相比较，姜黄素键合硅胶固定相长期放置时不易滋生细菌
  • 一种姜黄素键合硅胶色谱固定制备方法
  • [发明专利]稀有金属合金纳米粉的制备方法-CN200410036761.9有效
  • 许德成;辛湘杰 - 许德成;辛湘杰
  • 2004-04-23 - 2005-11-02 - B22F1/00
  • 本发明提供一种稀有金属合金纳米粉的制备方法，它将不同比例的钽、锆、铌、钯、及钛粉一种或几种与分散剂、按一定比例混合，放入键合反应器内，在立式行星高能球机上放入保护剂和保护性气体，通过研磨到一定程度，打开进料阀加入键合反应剂，在保护性气氛中实现键合反应。通过研磨和键合反应两步骤实现稀有金属纳米化、制得晶粒大小在20－30纳米的活性的稀有金属合金纳米粉。还提供了专用的键合反应器，得以将研磨和反应两步在一个装置中实现。在制备的晶粒大小20－30纳米稀有金属合金纳米粉的基础上我们研制出键合网络型稀有金属合金纳米涂料。这种稀有金属合金纳米粉涂料具有优异的耐腐蚀性能。
  • 稀有金属合金纳米制备方法
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