[发明专利]晶圆减薄的临时键合胶、其制备方法、键合及解键合方法有效
| 申请号： | 201510179451.0 | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN104804682B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 孙蓉;方浩明;张国平;邓立波 | 申请（专利权）人： | 深圳市化讯半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J161/22 | 分类号： | C09J161/22;C09J5/06;C08G12/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 巩克栋,侯桂丽 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶圆减薄的临时键合胶、其制备方法、键合及解键合方法。该临时键合胶包含用于产生粘合作用的基础树脂，基础树脂为在强酸作用下可解聚成低分子化合物和/或线性低聚物，由此使得键合胶形成的粘合层采用酸液充分浸渍下发生明显的解聚合反应，即体型聚合物的结构被破坏，生成的低分子化合物或线性低聚物使得粘合层失效，达到提高解键合效率。另外，高聚物的分解温度在270℃以上，使得粘合层的热稳定性高。此外，所发明的键合胶抗腐蚀性优良，制备成本较为经济。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆减薄 临时 键合胶 制备 方法 解键合 | ||
【主权项】：
一种晶圆减薄的临时键合胶，其特征在于，包含用于产生粘合作用的基础树脂，所述基础树脂为在强酸作用下可解聚成低分子化合物和/或线性低聚体的高聚物；所述高聚物为二胺化合物与脂肪醛进行缩聚反应而成的网状聚合物，其分子结构由主体为六元碳氮杂环的重复单元所构成，其重复单元结构为：其中，R1为C1～4的脂肪烃基或芳香烃基，R2为C1～4的脂肪烃基或芳香烃基。
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- 孙蓉;方浩明;张国平;邓立波 - 深圳市化讯半导体材料有限公司
- 2015-04-16 - 2017-05-24 - C09J161/22
- 本发明公开了晶圆减薄的临时键合胶、其制备方法、键合及解键合方法。该临时键合胶包含用于产生粘合作用的基础树脂，基础树脂为在强酸作用下可解聚成低分子化合物和/或线性低聚物，由此使得键合胶形成的粘合层采用酸液充分浸渍下发生明显的解聚合反应，即体型聚合物的结构被破坏，生成的低分子化合物或线性低聚物使得粘合层失效，达到提高解键合效率。另外，高聚物的分解温度在270℃以上，使得粘合层的热稳定性高。此外，所发明的键合胶抗腐蚀性优良，制备成本较为经济。
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