[发明专利]一种解键合调平装置及解键合方法有效
| 申请号： | 201610617042.9 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN107665848B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 高玉英;魏巍 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种解键合调平装置及解键合方法，该装置包括安装板，设置在固定板的外侧，所述固定板用于固定硅片或玻璃板；连接杆组件，固定于所述安装板的中心位置，所述连接杆组件通过依次连接的移动副和球面副与所述固定板连接；以及至少3个弹簧组件，设置于所述安装板与所述固定板之间，且分别与所述安装板和固定板连接，所述弹簧组件均匀分布于所述球面副的周围。本发明使用球面副与移动副的组合使得调平对象能够适应参照物的动态变化，而弹簧组件则能够使调平对象根据参照物的实时姿态进行调平。本发明结构简单，布局合理，实际应用容易，在不需要主动控制的动态调平工况下更具有使用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解键合调 平装 解键合 方法 | ||
【主权项】：
一种解键合调平装置，其特征在于，包括安装板，设置在固定板的外侧，所述固定板用于固定硅片或玻璃板；连接杆组件，固定于所述安装板的中心位置，所述连接杆组件通过依次连接的移动副和球面副与所述固定板连接；以及至少3个弹簧组件，设置于所述安装板与固定板之间，且分别与所述安装板和固定板连接，所述弹簧组件均匀分布于所述球面副的周围。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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