[发明专利]晶圆键合结构及键合方法

摘要

本发明提供一种晶圆键合结构及键合方法，通过分别在第一晶圆及第二晶圆上制备对应设置的第一沟槽及第二沟槽，以及进行表面亲水性处理后，可通过在分立的晶粒上添加液体，以进行对应晶粒的贴合处理，从而依靠晶粒实现第一晶圆与第二晶圆的自对准键合；由于晶圆的自对准键合是基于晶粒进行的，从而本发明可适用于不同尺寸的晶圆间的自对准键合，适用范围较广；操作便捷，无需价格昂贵的自动对准键合机，可降低生产成本；通过表面亲水性处理及等离子体激活处理可提高晶圆表面能，降低退火温度，增加工艺流程的可靠性；第一沟槽及第二沟槽可作为热流道，提高自对准键合的效果。