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[发明专利]衬底接合设备和使用该衬底接合设备的衬底接合方法-CN201910891345.3在审
发明人：金兑泳;韩珉洙;金俊亨;罗勋奏;文光辰 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：公开了一种衬底接合设备和一种衬底接合方法。所述衬底接合设备包括：下卡盘，其承接下衬底；以及上卡盘，其布置在下卡盘上方。上衬底固定于上卡盘。上卡盘和下卡盘将上衬底与下衬底接合。上卡盘具有朝向下卡盘的上凸表面。上凸表面包括沿方位角方向交替布置的多个第一脊和多个第一谷。
衬底接合设备使用方法

[发明专利]利用固定温度的卡盘以可变温度的工艺加热衬底的方法-CN03821363.X无效
发明人： G·考科斯 -专利权人：亚舍立技术有限公司
申请日： 2003-09-10 - 公布日： 2005-10-12 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种利用热卡盘在处理室内加热衬底的方法。根据所述方法，将所述衬底降到所述的卡盘上，并加热到低于所述卡盘的温度的第一温度。然后升高所述衬底，使其离开所述卡盘，对所述衬底进行处理，此时，所述衬底被支撑在所述卡盘的上方。然后将所述衬底降回到所述卡盘，加热到大于所述第一温度的第二温度以进一步对衬底进行处理。
利用固定温度卡盘可变工艺加热衬底方法

[发明专利]衬底卡盘单元、包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备，以及衬底转移方法-CN201210062448.7有效
发明人：刘正必;尹青龙;赵翊成 -专利权人： AP系统股份有限公司
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：提供一种衬底卡盘单元，其包含：载体，所述载体包含平坦主体和所述主体的侧表面上的粘性卡盘，且将衬底粘附到所述粘性卡盘的侧表面；以及提升杆，所述提升杆在通过吸附力固持所述衬底的同时垂直移动，以将所述衬底放置在所述粘性卡盘的所述侧表面上或从所述粘性卡盘移除所述衬底将衬底粘附到具有粘性的所述粘性卡盘。因此，作为薄板型衬底的衬底可在平坦状态中粘附。因此，可稳定地制造薄板型显示器面板，且可将衬底有效地固持在真空条件下。
衬底卡盘单元包含处理设备以及转移方法

[发明专利]衬底固持模块和包含所述衬底固持模块的衬底处理设备-CN201410350730.4有效
发明人：赵翊成 -专利权人： AP系统股份有限公司
申请日： 2014-07-22 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种衬底固持模块和包含所述衬底固持模块的衬底处理设备，所述衬底固持模块，包含固持器，具有固持衬底的表面；固持卡盘，插入在所述固持器中以固持所述衬底；弹性变形膜片，安装在固持所述衬底的所述固持卡盘的表面上；以及移动构件，设置在所述固持器中，其中所述移动构件的一端连接到所述固持卡盘，且所述移动构件在与所述弹性变形膜片的变形方向相反的方向上移动所述固持卡盘。当所述弹性变形膜片膨胀时，所述固持卡盘由所述移动构件向后移动，进而容易从所述固持卡盘移除所述衬底。因此，因为设有粘性卡盘的固持卡盘整体由弹性变形膜片和移动构件向后移动，所以未被损坏的衬底容易从粘性卡盘移除。
衬底模块包含处理设备

[发明专利]衬底固持单元和具有其的衬底组装设备-CN201010003390.X有效
发明人：辛在爀;金容锡;尹靑龙;边世勋 -专利权人： AP系统股份有限公司
申请日： 2010-01-19 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：根据实施例的一种衬底固持单元包含粘接模块。所述粘接模块包含：主体部分；粘接卡盘，其安装到所述主体部分上用于固持并固定衬底；第一分离层，其安置在所述粘接卡盘内侧处用于将所述衬底与所述粘接卡盘分离；以及第二分离层，其安置在所述粘接卡盘外侧处用于将所述衬底与所述粘接卡盘分离根据实施例，将分离层分别安置在所述粘接卡盘的内侧和外侧上。因此，在将衬底与所述粘接卡盘分离时，通过所述多个分离层使施加到所述衬底上的力最小化，以便防止所述衬底的未对准或损坏。而且，提供具有所述粘接卡盘和所述分离层的多个粘接模块，且根据所述衬底的大小来控制所述多个粘接模块的定位。因此，不管所述衬底的大小都可易于实现对衬底的固持。
衬底单元具有组装设备

[发明专利]特别地用在掩膜对准器中的卡盘-CN201380067778.8有效
发明人： S·汉森;T·许尔斯曼;K·申德勒 -专利权人：苏斯微技术光刻有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种用于将第一平面衬底(例如晶片)与第二平面衬底(例如掩膜)平行排布的卡盘，包括：具有用于放置第一平面衬底的上表面的顶板、底板、至少一个配置用于测量顶板上表面与第二平面衬底一个表面之间距离的距离测量传感器一种用于特别地通过卡盘设定卡盘顶板上的第一平面衬底(例如晶片)与第二平面衬底(例如掩膜)之间间距的方法，包括步骤：在至少一个点处测量第一平面衬底的厚度；通过卡盘的至少一个距离测量传感器测量第二平面衬底的表面与顶板的上表面之间的距离；以及采用卡盘的至少三个线性致动器，优选结合卡盘的至少三个弹簧轴承调整第一平面衬底或卡盘的顶面与第二平面衬底表面之间的倾斜度。
衬底卡盘上表面掩膜距离测量传感器线性致动器测量晶片倾斜度底板衬底表面弹簧轴承底板接触平行排布对准器顶面优选配置

[发明专利]分离和清洗工艺和系统-CN201510644491.8有效
发明人：施应庆;林俊成;卢思维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-10-08 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了用于分离和清洗衬底的方法和工具。方法包括：将第一衬底的表面从第二衬底分离；和在分离之后，清洗第一衬底的表面。清洗包括：使清洗机构与第一衬底的表面物理接触。工具包括：分离模块和清洗模块。分离模块包括：第一卡盘、配置为向第一卡盘发射辐射的辐射源和具有真空系统的第一机械臂。真空系统配置为固定衬底和从第一卡盘去除衬底。清洗模块包括：第二卡盘、配置为向第二卡盘喷射流体的喷嘴和具有清洗器件的第二机械臂，第二机械臂配置为使清洗器件与第二卡盘上的衬底物理接触。本发明实施例涉及分离和清洗工艺和系统。
衬底卡盘机械臂清洗分离模块清洗工艺清洗模块清洗器件真空系统配置表面物理衬底分离发射辐射工具包括喷射流体清洗机构物理接触辐射源喷嘴去除

[发明专利]检测从旋转卡盘丢失的晶片-CN201480084511.4在审
发明人：艾伦·D·罗斯;迈克尔·格林哈根 -专利权人：东京毅力科创FSI公司
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开涉及用于检测何时微电子衬底不再被适当地固定或者从旋转卡盘丢失的系统和方法。微电子衬底可以固定至旋转卡盘，在处理室中的处理期间，当将衬底暴露于化学物质时，旋转卡盘可以使衬底旋转。旋转卡盘可以包括用于检测固定微电子衬底的夹持机构的位置的一个或更多个检测器。检测器可以生成与微电子衬底的位置相关的电信号。当电信号超过阈值时，系统可以使卡盘停止旋转以防止对处理室的额外损坏。
检测旋转卡盘丢失晶片

[发明专利]溅射方法及半导体器件的制造方法-CN202210958211.0有效
发明人：李志华;徐明;李文平 -专利权人：广州粤芯半导体技术有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种溅射方法及半导体器件的制造方法，溅射方法包括：提供一衬底，衬底中形成有开口；利用第一电压将衬底固定于溅射设备的静电卡盘上；执行溅射工艺以形成粘附层及阻挡层，在溅射工艺中利用第二电压将衬底固定于静电卡盘上，第二电压小于第一电压，且静电卡盘的进气开关处于关闭状态；形成导电材料层。本发明中，利用第二电压以减小衬底与静电卡盘接触的紧密程度，及关闭静电卡盘的进气开关以减少气体带走衬底的热量，从而减少或防止衬底的热量损失，以使粘附层及阻挡层的应力在衬底的较高温度中得以逐渐释放，进而减少裂纹或剥落的出现
溅射方法半导体器件制造

[发明专利]用于集成电路切割装置卡盘的供应机构-CN200810189698.0有效
发明人：杨海春 -专利权人：洛克系统有限公司
申请日： 2005-08-23 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于集成电路切割装置卡盘的供应机构。切割衬底以形成分选分离单元的系统，包括：将所述衬底装入导轨系统的盒子，该导轨系统与卡盘台装置连通；所述卡盘台装置适合于将衬底切割成保持在预定空间配置中的分离单元，所述卡盘台装置包括多个卡盘台，其中所述衬底被装到所述多个卡盘台上，至少一个卡盘台定位在单独的轨道上并可在其上移动；切割装置，用于从衬底分离所述单元；和保持装置，用于对应分离前的各分离单元在衬底中的位置保持各分离单元在所述预定空间配置中的相对位置；所述切割装置包括具有与每个轨道相关的至少一个轴的切刃，至少一个刃具位于所述轴上，翻转所述衬底同时保持预定空间配置的翻转装置；分离并控制单个单元的网块组件；以及有效分离分离单元的分选和分类装置。
用于集成电路切割装置卡盘供应机构

[发明专利]在光刻设备中的原位颗粒移除的设备和方法-CN201980013338.1在审
发明人：理查德·J·布鲁尔斯;R·P·奥尔布赖特;P·C·科奇斯珀格;V·A·佩雷斯-福尔肯 -专利权人： ASML荷兰有限公司;ASML控股股份有限公司
申请日： 2019-02-04 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：描述了用于减少静电卡盘(300)附近的颗粒的方法和系统，其中清洁掩模版或衬底(320)被固定到该卡盘，清洁掩模版或衬底的表面部分地缺少导电材料，使得来自卡盘的电场可以穿过以到达邻近该衬底的体积，从而将该体积中的颗粒(360)牵引至衬底的表面。施加到卡盘的电压可以具有交替的极性，以增强颗粒到表面的吸引。
光刻设备中的原位颗粒方法

[发明专利]薄衬底静电卡盘系统和方法-CN201310215556.8有效
发明人：埃瓦尔德·威尔茨奇;彼得·朱潘 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了薄衬底静电卡盘系统和方法。在本发明的不同方面，半导体衬底处理系统可以包括静电卡盘，用于保持附接至电绝缘载体的半导体衬底；以及交流电源，电耦接至所述静电卡盘。
衬底静电卡盘系统方法

[发明专利]卡盘组件及具有该组件的高密度等离子设备-CN200810127761.8无效
发明人：李相根;崔敏镐;朴成旭;金镇成;朴钟硕;金大玄 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2008-02-05 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种用于高密度等离子设备的卡盘组件，包括：具有上表面和形成在外围部分中的多个销孔的卡盘，其中该卡盘的上表面配置成在其上接收一半导体衬底；衬底导引器设置在该卡盘外表面上，其中该衬底导引器被配置成防止定位在该卡盘上表面上的半导体衬底离开该卡盘；设置在该卡盘的下部的固定板；固定在该固定板上并且沿从该固定板向上的方向中延伸的多个升降销，以便每一个升降销分别插入多个销孔中的一个，其中每一个升降销具有延伸到邻近该卡盘上表面的位置的上表面；和穿过该固定板并且与卡盘的下部啮合的卡盘升降机，其中该卡盘升降机被配置为向上和向下移动该卡盘。
卡盘组件具有高密度等离子设备

[发明专利]用于形成自适应层的装置及其使用方法-CN201910226016.7在审
发明人： A·切若拉;M·J·迈斯尔 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：一种装置可以包括逻辑元件，所述逻辑元件被配置为至少部分地基于与第一衬底卡盘和第二衬底卡盘相关联的平坦度分布的差异来生成与要在当前衬底上方形成的自适应层相对应的信息。在另一方面中，一种方法可以包括使用先前的衬底获得第一卡盘和第二卡盘的厚度分布的差异，以及在形成与先前形成的图案化层对准的图案化抗蚀剂层之前并且在当前衬底的先前形成的图案化层上方形成自适应层。在一个实施例中，自适应层的厚度分布是衬底卡盘的平坦度分布的差异的倒数的函数。自适应层可以帮助减少与衬底卡盘的不同平坦度分布相关联的重叠误差。
自适应层衬底卡盘平坦度衬底厚度分布逻辑元件图案化层卡盘图案化抗蚀剂关联重叠误差倒数对准配置帮助

[发明专利]处理半导体衬底的设备以及处理半导体衬底的方法-CN201610784906.6在审
发明人：徐暐智;庄凯麟;简渊基;杨政辉;刘俊秀 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了处理半导体衬底的设备，包括卡盘、夹持器、液体供给系统以及正压单元。卡盘具有主面和在卡盘上形成的至少一个孔。夹持器能够将半导体衬底保持在主面上面的位置处。正压单元配置为将气流提供至卡盘上方的空间。本文还公开了处理半导体衬底的方法。
处理半导体衬底设备以及方法

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