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[实用新型]一种双面结构新式铝基板-CN201822261279.5有效
发明人：杨求;李军;周斯文;蒋志华 -专利权人：惠州市博宇科技有限公司
申请日： 2018-12-30 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面结构新式铝基板，包括铝基板本体，铝基板本体包括基板、上抗压板、上绝缘导热层和上铜箔层，基板的上端面贴合连接有上抗压板，上抗压板的上端面贴合连接有上绝缘导热层，上绝缘导热层的上端面贴合连接有上铜箔层，基板的下端面贴合连接有下抗压板，下抗压板的下端面贴合连接有下绝缘导热层，下绝缘导热层的下端面贴合连接有下铜箔层。本实用新型通过基板提高了铝基板的电气绝缘性和机械加工性能，通过绝缘导热层起到导热散热的功能，散热效果好，抗压层提高了铝基板整体的可弯折能力和阻燃能力，双面结构面积比单面板大了一倍，适合用于比单面板更复杂的电路上
贴合连接抗压板基板上绝缘导热层铝基板上端面下端面下绝缘导热层铝基板本体上铜箔层双面结构单面板导热机械加工性能本实用新型电气绝缘性绝缘导热层散热效果下铜箔层抗压层可弯折散热铝基阻燃电路

[实用新型]显示基板及显示装置-CN202120654569.5有效
发明人：樊星;皇甫鲁江;高昊;孟秋华;张浩;李娜;李彦松 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：一种显示基板及显示装置。该显示基板包括衬底基板以及第一绝缘层。第一绝缘层包括多个第一开口，第一开口配置为露出第一电极以形成发光元件的有效发光区，至少一个有效发光区至少部分围绕至少一个岛区，第一绝缘层包括第一绝缘图案，在第一电极的靠近衬底基板的一侧设置第二绝缘图案，在每个岛区沿远离衬底基板的方向依次设置第二绝缘图案、第一电极、第一绝缘图案、发光层以及第二电极，第一电极在岛区的部分与衬底基板的板面沿垂直于衬底基板的板面方向上的距离，大于第一电极在有效发光区的部分与衬底基板的板面沿垂直于衬底基板的板面方向上的距离
显示显示装置

[发明专利]布线板及其制造方法-CN200980149348.4无效
发明人：高桥通昌 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2009-12-01 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：该布线板(10)包括绝缘基板(11)、布线基板(12～14)和具有导通孔(431、433)的绝缘层(411、413)，该导通孔(431、433)形成有镀成的导体(441、443)。绝缘基板(11)和布线基板(12～14)水平地配置。绝缘层(411、413)分别包覆绝缘基板(11)和布线基板(12～14)之间的第1边界部(R2c)、及布线基板(12～14)相互间的第2边界部(R3a、R3b)地配置，并且，自绝缘基板(11)连续地延伸设置至布线基板在第1边界部(R2c)和第2边界部(R3a、R3b)中填充有构成绝缘层(411、413)的树脂(11a～11c)。
布线及其制造方法

[发明专利]显示面板及其制作方法、显示终端-CN202010395411.0在审
发明人：王旭;林旭林 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本揭示提供一种显示面板及其制作方法、显示终端，显示面板包括背光模组、第一基板、第二基板和液晶层，第一基板包括衬底基板、过渡层和栅极绝缘层，栅极绝缘层设置于第一衬底基板远离背光模组的一侧上，过渡层设置于衬底基板与栅极绝缘层之间，且所述过渡层的折射率小于所述栅极绝缘层的折射率，以此减小玻璃基板与栅极绝缘层在交界面处的光反射，提升显示面板的背光穿透率。
显示面板及其制作方法终端

[发明专利]半导体装置-CN201910771192.9有效
发明人：椎崎良辅;榊原明徳;土持真悟 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2019-08-21 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本说明书所公开的半导体装置具备半导体元件和配置有半导体元件的层压基板。层压基板具有：绝缘基板、位于该绝缘基板的一侧的第一导体层、以及位于该绝缘基板的另一侧并且体积比第一导体层小的第二导体层。相比第一导体层的材料和第二导体层的材料，绝缘基板的材料的线膨胀系数小、且刚性高。另外，在绝缘基板的一侧设置有沿第一导体层的侧面突出的突出部。
半导体装置

[发明专利]布线基板-CN201410563193.1无效
发明人：中村聪 -专利权人：京瓷电路科技株式会社
申请日： 2014-10-21 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供布线基板。布线基板(A)具备：绝缘基板(1)、以及粘附于绝缘基板(1)的上下表面的布线导体(2)，布线导体(2)包含粘附于绝缘基板(1)的上表面、且由相互平行的2条带状导体构成的差动线路(6)，绝缘基板(1)由玻璃布(4)和绝缘树脂部(5)构成，其中玻璃布(4)纵横编织玻璃纤维的束而形成，在内部有间隙，并在表面有凹凸，绝缘树脂部(5)填埋所述间隙以及凹凸，并形成于玻璃布(4)的上下表面，其表面平坦，玻璃布(4)的相对介电常数与绝缘树脂部
布线

[发明专利]悬空硅层的金属氧化物半导体场效应晶体管及其制造方法-CN200610002371.9无效
发明人：崔梁圭;张东润 -专利权人：韩国科学技术院
申请日： 2006-01-27 - 公布日： 2006-09-20 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明涉及一种SON MOSFET及其制造方法，其中在硅基板内形成有气泡，进而同时改进晶块结构和绝缘体上硅(SOI)结构的缺陷。根据本发明的SON MOSFET包括形成在硅基板顶部两侧上的隔离绝缘膜，顺序形成在隔离绝缘膜之间的硅基板表面上的栅极绝缘膜和栅极，形成在栅极绝缘膜和隔离绝缘膜之间的硅基板上源极区和漏极区，形成在栅极绝缘膜下方硅基板内的气泡，以及气泡、源极区和漏极区围绕的置于硅基板内的硅沟道，其中气泡由氢或氦离子形成。
悬空金属氧化物半导体场效应晶体管及其制造方法

[实用新型]热导性好的线路板-CN201320547474.9有效
发明人：黄云清 -专利权人：深圳市广大电子有限公司
申请日： 2013-08-28 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：实用新型公开了一种热导性好的线路板，包括从上向下依次压合在一起的线路基板、树脂片、绝缘片和散热基材，所述线路基板上具有线路基板通孔，所述绝缘片上设置有与线路基板通孔相对应的绝缘片通孔，且绝缘片通孔的面积大于线路基板通孔的面积，所述绝缘片通孔内填充有绝缘体。本实用新型具有在不影响线路板其他性能(如散热性)的条件下可使散热基材和线路基板之间具有良好的绝缘性能的优点。
热导性好线路板

[实用新型]具有绝缘功能的基板载具-CN200820005019.5无效
发明人：黄泳钊;郑博仁 -专利权人：北儒精密股份有限公司
申请日： 2008-03-21 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有绝缘功能的基板载具，该基板载具可承载至少一片基板，并架设在一个输送机构上，所述基板载具包括：一个供该基板架设的承载板、一个架设在该输送机构上的导轨条以及一个绝缘单元，该绝缘单元包括多个可拆装地连接在承载板及导轨条间的绝缘块本实用新型通过在导轨条及承载板间安装绝缘块，不但可以让基板载具具有绝缘功能，这项设计也具有拆装绝缘块方便以及换装后无需校正的功效。
具有绝缘功能基板载具

[发明专利]一种覆铜板的制造方法-CN201310548772.4有效
发明人：张翠 -专利权人：溧阳市江大技术转移中心有限公司
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种覆铜板的制造方法，依次包括如下步骤（1）提供绝缘基板，在绝缘基板中混入氮化金属纳米颗粒（2）采用紫外激光对上述绝缘基板的表面进行照射，从而活化氮化金属纳米颗粒；（3）在活化后的绝缘基板表面形成覆铜层
一种铜板制造方法

[发明专利]单极天线-CN200610040930.5有效
发明人：戴隆盛 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2006-08-09 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： H01Q9/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种单极天线，其包括一端具有安装孔的绝缘基板、贴于绝缘基板上的辐射部、以及与辐射部间隔设置且与辐射部贴于绝缘基板同一面的接地部；其中辐射部整体宽度与印刷绝缘基板相同，呈C形。
单极天线

[发明专利]具有绝缘基板的MEMS马达-CN201580017175.6在审
发明人：邵宁;E·J·劳滕施拉格尔 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2015-04-01 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：微机电系统(MEMS)裸片包括：基板、与基板相邻设置的绝缘层、连接至绝缘层的振动膜以及连接至绝缘层的背板。背板与振动膜按间隔关系设置。绝缘层定位在基板与振动膜和背板之间，以将基板与振动膜和背板电隔离。
具有绝缘 mems 马达

[发明专利]一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法-CN201710484401.2在审
发明人：王丕龙;徐旭;王新强 -专利权人：青岛佳恩半导体有限公司
申请日： 2017-06-23 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，属于电力电子技术领域。该制造方法包括提供散热片、铜基板、绝缘层、芯片和管脚，将绝缘层安装在铜基板的顶部上，将芯片安装在绝缘层上，将管脚与芯片电连接，将铜基板安装在散热片上。本发明的一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，由于在铜基板上安装有绝缘层，这样，芯片产生的电流就不能传递至铜基板上，从而使铜基板电气绝缘，相应地，铜基板和散热片之间可以不用设置绝缘层，因此，本发明所制造的一种电力电子器件的绝缘结构，在保证电力电子器件的正常使用的功能下，铜基板至散热片的导热效果更加，更有助于保证电力电子器件的正常使用。
一种电力电子器件绝缘结构制造方法

[实用新型]一种电热系统-CN201920580584.2有效
发明人：徐江生 -专利权人：武汉江生热力科技有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： F24D13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电热系统，包括基板、第一绝缘板、第二绝缘板、碳纤维线、连接接头、第一导热层和第二导热层，第一导热层铺设在基板的一端面上，第二导热层铺设在基板的另一端面，碳纤维线缠绕布置在基板，第一绝缘板和第二绝缘板夹持缠绕碳纤维线后的基板的两端面本实用新型有益效果：本实用新型设置有基板、第一绝缘板、第二绝缘板、碳纤维线、连接接头、第一导热层和第二导热层，碳纤维线缠绕布置在基板上，增加了碳纤维线与基板的接触面积，提高热传输效率和效果，第一导热层和第二导热层具有导热传热效果，第一绝缘板和第二绝缘板起到绝缘的作用。
一种电热系统

[发明专利]主动元件基板-CN202310089885.6在审
发明人：宋文清;黄国有;林容甫;陈茂松 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：一种主动元件基板，包括基板、主动元件层、第一有机绝缘层、第一无机绝缘层以及第二有机绝缘层。基板具有主动区与周边区。主动元件层位于基板之上。第一有机绝缘层位于主动元件层之上，且具有第一沟渠。第一沟渠横向地位于基板的边缘与主动区之间。第一无机绝缘层位于第一有机绝缘层上方，且部分填入第一沟渠。第一无机绝缘层覆盖第一沟渠的侧壁。第二有机绝缘层位于第一无机绝缘层上方，且部分填入第一沟渠。
主动元件