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[实用新型]铝基板粗化加工装置-CN202321189514.7有效
发明人：黄荣华 -专利权人：珠海三颖有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了铝基板粗化加工装置，涉及铝基板加工技术领域，包括支撑底板，所述支撑底板的顶部设置有用于粗化铝基板的粗化池，所述粗化池的内部四角均设置有支撑柱，所述支撑柱的顶部设置有安装顶板，所述安装顶板的两侧设置有用于对铝基板夹持的夹持组件，且夹持组件设置在粗化池的内部，所述夹持组件的底部设置有用于对铝基板翻转的旋转组，且旋转组与夹持组件对应设置。本实用新型通过设置的夹持组件，实现对铝基板的夹持，再通过设置的驱动电机带动旋转柱旋转，从而使夹持板跟随旋转柱进行旋转，实现对铝基板的翻转工作，方便进行对铝基板不同面的粗化与清洗，增加装置的便捷度与实用性。
铝基板粗化加工装置

[发明专利]具有高剥离强度的线路基板及其制作方法、音圈马达-CN202311151685.5在审
发明人：马洪伟;姜寿福;宗芯如 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2023-09-07 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高剥离强度的线路基板及其制作方法、音圈马达，该制作方法包括：提供含胶量不小于75%的第一绝缘基层和两张可拆分的第一复合铜层；对第一复合铜层中超薄铜层A未与载体铜层A连接的至少一个面进行超粗化处理，粗化后的超薄铜层A厚度减薄至0.9～1.1μm；于第一绝缘基层的相背两面层叠设置第一复合铜层，并进行升温速率为4～6℃/min的热压压合，得第一中间板；对第一中间板进行分板和双面线路制作，在两张超薄铜层A上形成线宽为10～40μm、线距为10～22μm、并相电性连通的第一线路结构，得线路基板A。该制作方法加工灵活、成本低，使所得线路基板具有牢固性好、超薄化、线宽线距小、布线密度高等特点，满足了市场需求。
具有剥离强度线路及其制作方法马达

[发明专利]线路板的制作方法及线路板-CN202310659870.9在审
发明人：陈前;王俊;白亚旭;林以炳;阳益美 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种线路板的制作方法及线路板，制作方法包括：提供基板，基板包括基材和第一基材金属层，基材包括相对的第一面和第二面，第一基材金属层叠设于基材上的第一面，第一基材金属层包括第一镀金区；通过电镀制备第一电镀金属层，第一电镀金属层用于覆盖第一镀金区；电镀采用的电流密度J和电镀时间T满足：1.0ASD＜J≤1.5ASD，50s≤T＜80s。上述线路板的制作方法制备的线路板可同时兼顾绑定性能和固晶后推力性能。
线路板制作方法

[发明专利]一种多层印刷线路板的制作方法-CN202310812158.8在审
发明人：潘应强 -专利权人：惠州市科迪盛科技有限公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公布了一种多层印刷线路板的制作方法，本发明公开一种多层印刷线路板的制作方法，包括如下步骤：开料；内层线路；氧化处理：将所述芯板进行棕化或黑化后，所述芯板上未残留铜类氧化物的区域为空白区，并在所述芯板的空白区进行粗化处理；层压；开孔；外层图形；防焊处理；检测包装。通过在芯板的空白区进行粗化处理，提高芯板的空白区的粗糙度，使得芯板整体的粗糙度相近，从而提高芯板的空白区对半固化片的附着能力，从而减小芯板空白区与残留铜类氧化物区之间对半固化片的附着能力差距，能有效避免芯板局部缺胶的现象，铜箔、半固化片与芯板组成的叠板再经过真空热压机进行全面压合，从而避免铜箔起皱等不良。
一种多层印刷线路板制作方法

[实用新型]柔性线路板绝缘膜自动压合装置-CN202223588764.6有效
发明人：屈高潮 -专利权人：江门市燚虹电子实业有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及柔性线路板生产技术领域，具体为柔性线路板绝缘膜自动压合装置，包括机架，所述机架的两端设置有用于收卷柔性线路板的收卷机构，所述机架上转动连接有若干辅助收卷机构收卷柔性线路板的导向辊，所述机架的中部设置有两组压合机构，所述机架的上部设置有安装绝缘膜的上料机构，两组所述压合机构对称设置，所述压合机构包括第一热压辊、第二热压辊和两个安装架，所述第二热压辊设置在第一热压辊的上方。通过收卷机构、压合机构、导向辊和上料机构的配合使用，以提高绝缘膜和柔性线路板之间的压合效率，相较于一段一段的压合方式，该种压合方式的自动化程度更高，减少了人工操控设备的时间。
柔性线路板绝缘自动装置

[发明专利]印刷线路板用基材以及印刷线路板-CN202310794809.5在审
发明人：杉浦元彦;冈田一诚;大木健嗣 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2018-09-24 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：提供了一种印刷线路板用基材，其具有绝缘性基膜以及层叠在该基膜的一个表面上的金属颗粒的烧结体层。烧结体层的与基膜相反侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm至0.10μm。
印刷线路板基材以及

[发明专利]陶瓷电路基板及采用其的半导体装置-CN202280012540.4在审
发明人：那波隆之;矢野圭一;加藤宽正 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明提供一种经由接合层将陶瓷基板与金属板接合的陶瓷电路基板，当在由陶瓷电路基板的厚度方向和侧方向形成的剖面上观察陶瓷电路基板时，金属板的侧面具有倾斜形状，接合层具有从金属板的侧面和接合层相接的端部突出来20[μm]以上且150[μm]以下的接合层突出部。此外，控制金属板的侧面的形状及维氏硬度。此外，陶瓷基板优选为氮化硅基板。
陶瓷路基采用半导体装置

[发明专利]表面粗化的基板的制造方法和具有镀层的基板的制造方法-CN202310275815.X在审
发明人：柳本博;久野央志;村井盾哉;黑田圭儿;冈崎朋也;森连太郎 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本公开涉及表面粗化的基板的制造方法和具有镀层的基板的制造方法。目的在于提供能够容易地制造具有镀层的基板的、表面粗化的基板的制造方法和具有镀层的基板的制造方法。本实施方式的一个为基板的制造方法，其为用于形成配线的、表面粗化的基板的制造方法，具有对至少在表面包含树脂的基板进行激光烧蚀的步骤，在所述激光烧蚀中所照射的激光为脉冲宽度1ps以下、波长320nm以上、输出功率1W以下的激光。
表面制造方法具有镀层

[发明专利]具有低表面粗糙度及低翘曲的表面处理铜箔、包括该铜箔的铜箔基板及包括该铜箔的印刷配线板-CN202280011278.1在审
发明人：梁畅烈;徐正雨;宋基德;李先珩 -专利权人：乐天能源材料公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开一种表面处理铜箔以及包括该铜箔的铜箔基板及印刷配线板，其中该表面处理铜箔对树脂基板表现出极好剥离强度且在与该树脂基板黏合后表现出低翘曲，且由于其低传输损耗因此适合作为高频箔。该表面处理铜箔包括在一生铜箔上形成之表面处理层及在该表面处理层上形成之防氧化层，其中该表面处理铜箔在其至少一面中含有平均粒径100nm以下的细铜颗粒，且具有5以下的变化指数，其系通过下式计算；变化指数(Y)＝拉伸强度变化(Y1)+伸长率变化(Y2)(其中Y1＝(T1‑T2)/(kgf/mm2)，Y2＝(E2‑E1)/％，T2及E2分别为在4.9Mpa压力及220℃温度下热处理90分钟后测得的拉伸强度及伸长率，T1及E1分别为在室温下测得的拉伸强度及伸长率)。
具有表面粗糙低翘曲处理铜箔包括印刷线板

[发明专利]印刷电路板的制造方法-CN202280011258.4在审
发明人：李俊昊;赵南泰;津岛荣树 -专利权人： LX半导体科技有限公司;株式会社FJ复合材料
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本申请涉及一种印刷电路板的制造方法。根据本申请，可以制造在陶瓷基板和金属片之间具有优异的结合力的印刷电路板，并且可以降低其制造成本。
印刷电路板制造方法

[发明专利]电路基板的制造方法-CN202310191187.7在审
发明人：山本有希;林幸利 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明的课题是提供抑制翘曲的产生、提高密合性的电路基板的制造方法。本发明的解决手段是电路基板的制造方法，该方法依序包括：工序(A)，准备包含支承体、和设置于该支承体上的由树脂组合物形成的树脂组合物层的绝缘树脂膜；工序(B)，以树脂组合物层与内层基板接合的方式，在内层基板上层叠绝缘树脂膜；工序(C)，使树脂组合物层热固化，形成绝缘层；工序(E)，在绝缘层中形成通孔，进而在绝缘层上形成导体层；工序(F)，在175℃以上且205℃以下的温度下对绝缘层进行加热；以及工序(G)，在110℃以上且低于175℃的温度下对绝缘层进行加热，树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和无机填充材料，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量％时，无机填充材料的含量为40质量％以上且80质量％以下，将工序(F)中的加热温度记为T3(℃)、并将工序(G)中的加热温度记为T4(℃)时，满足20℃≤T3‑T4≤70℃。
路基制造方法

[发明专利]用于具有载体的金属箔的离型层及包含其的金属箔-CN202180091578.0在审
发明人：全星郁;郑补默;朴明焕;金大根;高乐殷;沈主容 -专利权人：宏维科技有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于具有载体的金属箔的离型层及包含该离型层的具有载体的金属箔。该离型层被设计为易于去除载体并且包含一种或多种含氮杂环化合物和一种或多种无机化合物，该无机化合物含有至少一种选自由镍、钼、钴、磷、锰及铁组成的组的金属。
用于具有载体金属离型层包含

[发明专利]高密度互联印刷电路板的制作方法-CN202111349523.3有效
发明人：沈剑祥;周萌;陈云峰;董涛 -专利权人：广德宝达精密电路有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及高密度互联印刷电路板的制作方法，属于高功率密度互联主板技术领域，该种电路板由多组涂胶板热压制成，在层涂胶板的胶层之间设置铜丝网，铜丝网均匀高效地对电路板层间换热，铜丝网的两端延伸至电路板的外侧，通过多个散热位点进行散热；另外，本发明采用一种导热胶粘剂，该种导热胶粘剂的分子上有酰亚胺环(‑CO‑N‑CO‑)结构，具有良好的绝缘性能，同时导热胶粘剂中掺入一定比例的改性纳米氧化铝，其提高胶粘剂的导热性能，该种胶粘剂以二对甲苯硫醚为原料合成，在聚合物分子中引入硫醚键，降低导热胶粘剂的玻璃化温度，提高后期可加工性。
高密度印刷电路板制作方法

[发明专利]电路板加工方法及加工装置-CN202310729811.4在审
发明人：李亮;车世民;宾崇艺;车世雄;邹定明 -专利权人：珠海焕新方正科技有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板加工方法及加工装置，电路板加工方法，包括：获取加工线的微蚀处理段的对应关系表，对应关系表包括微蚀厚度与微蚀处理段的开启信息的关系；获取电路板的待处理铜层的检测厚度；根据待处理铜层的检测厚度和目标厚度，确定待处理铜层的微蚀厚度；根据微蚀厚度和对应关系表，确定微蚀处理段的开启信息；根据微蚀处理段的开启信息，控制微蚀处理段对待处理铜层进行微蚀处理。电路板加工装置，包括多个微蚀处理器，多个微蚀处理器沿电路板预设的加工流向依次排布。本申请提供的电路板加工方法及加工装置，针对不同厚度的铜层，能够自动调整加工工艺，从而能够保证电路板的生产效率，降低生产成本和品质风险。
电路板加工方法装置

[发明专利]用于玻璃填料的去除的水性碱性清洁溶液和方法-CN202180088972.9在审
发明人： W·弗里兹;L·J·格雷戈瑞德斯;S·肯帕 -专利权人：德国艾托特克有限两合公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于玻璃填料的去除的碱性清洁水溶液，其包含：(a)至少一种选自由饱和具支链或无支链C5到C12羧酸或其盐组成的群组的非离子型表面活性剂，其中所述(a)至少一种表面活性剂的浓度为0.9到1.7g/L；(b)至少一种选自由以下组成的群组的表面活性剂：具有选自硫酸根、亚硫酸根、磺酸根、磷酸根、亚磷酸根和碳酸根的带负电基团的饱和具支链或无支链C5到C12烷基，和饱和C3‑C8烷氨基羧酸盐；(c)至少一种具有至少一个羟基和至少一个C‑O‑C基团的化合物，其选自由以下组成的群组：烷氧基化C5‑C12烷醇和糖苷C5‑C12烷醇；和(d)碱金属氢氧化物，其中所述(d)碱金属氢氧化物的浓度为65到200g/L；以及一种使用方法。
用于玻璃填料去除水性碱性清洁溶液方法

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