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[实用新型]一种HDI印制线路板-CN201620159146.5有效
发明人：熊守良 -专利权人：吉安市华阳电子集团有限公司
申请日： 2016-03-02 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：在基板上、下两端均刻蚀电路，在基板上端设置上铜箔层，上铜箔层通过上玻纤树脂层连接基板，在上铜箔层上端设置上绝缘介质层；在基板下端设置下铜箔层，下铜箔层通过下玻纤树脂层连接基板，在下铜箔层下端设置下绝缘介质层；在上绝缘介质层与下绝缘介质层内均设置盲孔，在上铜箔层与下铜箔层均设置通孔。
一种 hdi 印制线路板

[实用新型]一种防划伤的锂电池铜箔-CN202221431372.6有效
发明人：张宏洋;周震;王传德 -专利权人：贵州中鼎高精铜箔制造有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01M10/0562 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防划伤的锂电池铜箔，包括铜箔基层，所述铜箔基层的上端面设置有上导电涂层，所述上导电涂层的上端面设置有上绝缘层，所述上绝缘层的上端面设置有上离型层，所述铜箔基层的下端面设置有下导电涂层，所述下导电涂层的下端面设置有下绝缘层，所述下绝缘层的下端面设置有下离型层。该防划伤的锂电池铜箔通过设置有上离型层和下离型层，从而能够对锂电池铜箔的上下两端面起到很好的防护作用，避免锂电池铜箔受到划伤，而在使用锂电池铜箔时，将上离型层和下离型层从锂电池铜箔表面斯除即可。
一种划伤锂电池铜箔

[实用新型]一种大尺寸镀银天线板-CN201621423712.5有效
发明人：唐浩乔 -专利权人：常州安泰诺特种印制板有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大尺寸镀银天线板，包括天线板本体，天线板本体包括聚四氟乙烯芯板层、上聚酰亚胺板层、下聚酰亚胺板层、在聚四氟乙烯芯板层的上下表面分别设有第一上铜箔层和第一下铜箔层，在第一上铜箔层和第一下铜箔层上分别设有上干膜层和下干膜层，在上干膜层和下干膜层上分别设有镀银层，上、下聚酰亚胺板层分别设置在上干膜层上和下干膜层的镀银层上，在上聚酰亚胺板层上设有第二上铜箔层，在下聚酰亚胺板层上设有第二下铜箔层，在第二上铜箔层和第二下铜箔层上均设有镀银层，在镀银层与第二上铜箔层和第二下铜箔层之间设有干膜层，在天线板本体上设有数个通孔。
一种尺寸镀银天线

[实用新型]一种双面铜箔线路加铝散热层电路板-CN201820008995.X有效
发明人：彭彩彬 -专利权人：广德鼎星电子科技有限公司
申请日： 2018-01-04 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面铜箔线路加铝散热层电路板，包括：铝散热层、上铜箔层和下铜箔层，所述铝散热层和上铜箔层之间设置有第一绝缘层，所述铝散热层和下铜箔层之间设置有第二绝缘层，所述双面铜箔线路加铝散热层电路板上设置有导通孔，并同时贯穿上铜箔层、第一绝缘层、铝散热层、第二绝缘层和下铜箔层，所述贯穿铝散热层时的导通孔和铝散热层之间设置有绝缘材料，所述绝缘材料为液态环氧树脂制成。通过上述方式，本实用新型提供的双面铜箔线路加铝散热层电路板，能够满足两层复杂的铜箔布线。
铝散热层绝缘层双面铜箔散热层加铝电路板上铜箔层下铜箔层绝缘材料导通孔液态环氧树脂本实用新型贯穿布线两层铜箔电路

[实用新型]铜箔及锂离子电池-CN202121405207.9有效
发明人：刘耀;杜鹏康;唐云志;樊小伟 -专利权人：江西理工大学
申请日： 2021-06-20 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及锂离子电池用铜箔技术领域，公开了一种铜箔，包括铜箔基底(1)、多孔铜箔层(2)、包裹铜箔基底(1)和多孔铜箔层(2)的微孔塑料盒(3)；其中，多孔铜箔层(2)包括上多孔铜箔层(21)和下多孔铜箔层(22)，上多孔铜箔层(21)设置在铜箔基底(1)的上表面，下多孔铜箔层(22)设置在铜箔基底(1)的下表面。利用本实用新型提供的铜箔制备的锂离子电池具有质量轻、体积小、能量密度大的优点，可满足电池微型化与轻量化的要求。
铜箔锂离子电池

[实用新型]一种适用于显示屏的耐弯折柔性线路板-CN201822185350.6有效
发明人：黄超 -专利权人：深圳日日佳显示技术有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种适用于显示屏的耐弯折柔性线路板，基板上下两侧紧贴设置第一接着剂层，基板上侧的第一接着剂层的上侧紧贴设置上铜箔，基板下侧的第一接着剂层的下侧紧贴设置下铜箔，上铜箔和对应下铜箔设置若干贯穿第一接着剂层和基板的通孔，通孔的孔壁设置导电层，上铜箔的上侧和下铜箔的下侧分别紧贴设置第二接着剂层，上铜箔上侧的第二接着剂层的上侧和下铜箔下侧的第二接着剂层的下侧分别紧贴设置保护胶片，上铜箔上侧和下铜箔的下侧分别设置若干贯穿保护胶片和第二接着剂层的信号线柱，信号线柱与上、下铜箔电连接，信号线柱表面设置绿油层。实现线路板耐弯折性、信号传输更稳定，同时减少了铜箔用料，节约成本。
铜箔接着剂层紧贴设置基板信号线通孔胶片本实用新型柔性线路板表面设置耐弯折性上下两侧信号传输线路板导电层电连接绿油层耐弯折贯穿显示屏孔壁用料节约

[实用新型]一种双面镂空板-CN200720122545.5有效
发明人：张沈宁;刘运杰 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2007-08-28 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：它包括粘接层、上、下铜箔层、上、中及下覆盖膜层，其中，上覆盖膜层设置在上铜箔层的上方，下覆盖膜层设置在下铜箔层的下方，中覆盖膜层设置在下铜箔层的上方，上铜箔层通过粘接层设置在中覆盖膜层的上方，在中、下覆盖膜层上分别开有与下铜箔层相通的上、下镂空窗口，上覆盖膜层、上铜箔层及粘接层均设置在中覆盖膜层上镂空窗口以外的位置上，所述的上覆盖膜层、上铜箔层及粘接层靠近上镂空窗口一端的端面均与所述上镂空窗口相对应的端面相互错开。
一种双面镂空

[实用新型]一种抗电磁干扰的称重测力传感器结构-CN202221808694.8有效
发明人：胡明好;江致成 -专利权人：永正传感(杭州)有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G01G3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种抗电磁干扰的称重测力传感器结构，包括弹性体、和导流线，弹性体的上表面和下表面均设置多个应变计；所述称重测力传感器结构还设置下屏蔽铜箔层和上屏蔽铜箔层；所述上屏蔽铜箔层和所述下屏蔽铜箔层分别连接于所述弹性体的相对侧表面上，所述上屏蔽铜箔层和所述下屏蔽铜箔层上皆设置固定部分，所述上屏蔽铜箔层和所述下屏蔽铜箔层通过所述固定部分与所述弹性体连接并分别将上表面和下表面的所述应变计覆盖；本实用新型能够有效的隔绝外部信号对传感器桥路的电磁干扰，通过屏蔽铜箔层将整个传感器及其线路处于屏蔽铜箔的保护之下。
一种电磁干扰称重测力传感器结构

[发明专利]一种改善AMB基板翘曲的方法-CN202011520040.0有效
发明人：周轶靓;贺贤汉;王斌;孙泉;吴承侃;戴洪兴 -专利权人：上海富乐华半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种改善AMB基板翘曲的方法，所述AMB基板包括从上至下堆叠的上铜箔层、陶瓷基板以及下铜箔层，所述上铜箔层为图形面侧，所述上铜箔层的左端以及右端均设有长度方向为前后方向的条状图形，所述下铜箔为非图形面侧，所述下铜箔层上刻蚀有凹槽；所述AMB基板呈长方形AMB基板时，所述下铜箔层的左右两侧均刻蚀有从前至后排布的所述凹槽；所述AMB基板呈正方形AMB基板时，所述下铜箔层的左右两侧均刻蚀有从前至后排布的所述凹槽本专利通过在AMB基板非图形面上设计凹槽，释放其热应力，以平衡图形面的应力，减少基板向铜箔图形面方向的翘曲(凹陷)程度。
一种改善 amb 基板翘曲方法

[发明专利]灯条柔性导电连接件及其柔性灯条-CN201811446899.4在审
发明人：王景生;王光平;王亚博 -专利权人：深圳市利和腾鑫科技有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本发明适用于装饰照明技术领域，提供了一种灯条柔性导电连接件及其柔性灯条，其中，灯条柔性导电连接件从下往上依次包括：第一绝缘胶层；下铜箔层，包括条状正极铜箔件和条状负极铜箔件，条状正极铜箔件与条状负极铜箔件分隔设置且二者均沿着灯条柔性导电连接件的长度方向设置；第二绝缘胶层；上铜箔层，包括多个第一铜箔件和多个第二铜箔件；以及第三绝缘胶层。本发明提供的一种灯条柔性导电连接件，主要包括第一绝缘胶层、下铜箔层、第二绝缘胶层、上铜箔层和第三绝缘胶层；通过上铜箔层以及下铜箔层实现LED灯的连通作用，第一绝缘胶层、第二绝缘胶层以及第三绝缘胶层起到封装绝缘作用
绝缘胶层铜箔导电连接件灯条上铜箔层下铜箔层柔性灯条条状负极条状正极长度方向设置分隔设置绝缘作用装饰照明生产成本封装连通制造生产

[实用新型]灯条柔性导电连接件及其柔性灯条-CN201821993045.3有效
发明人：王景生;王光平;王亚博 -专利权人：深圳市利和腾鑫科技有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型适用于装饰照明技术领域，提供了一种灯条柔性导电连接件及其柔性灯条，其中，灯条柔性导电连接件从下往上依次包括：第一绝缘胶层；下铜箔层，包括条状正极铜箔件和条状负极铜箔件，条状正极铜箔件与条状负极铜箔件分隔设置且二者均沿着灯条柔性导电连接件的长度方向设置；第二绝缘胶层；上铜箔层，包括多个第一铜箔件和多个第二铜箔件；以及第三绝缘胶层。本实用新型提供的一种灯条柔性导电连接件，主要包括第一绝缘胶层、下铜箔层、第二绝缘胶层、上铜箔层和第三绝缘胶层；通过上铜箔层以及下铜箔层实现LED灯的连通作用，第一绝缘胶层、第二绝缘胶层以及第三绝缘胶层起到封装绝缘作用
绝缘胶层铜箔导电连接件灯条上铜箔层下铜箔层本实用新型柔性灯条条状负极条状正极长度方向设置分隔设置绝缘作用装饰照明生产成本封装连通制造生产

[发明专利]埋入元件的多层线路板及线路板的制作方法-CN202210766885.0在审
发明人：吴镇鹏 -专利权人：深圳中富电路股份有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及PCB板技术领域，具体公开了一种埋入元件的多层线路板及线路板的制作方法，该线路板包括从上到下依次设置的第一上层铜箔、第一PP、第二上层铜箔、第二PP、第一下层铜箔、第三PP和第二下层铜箔，所述第一上层铜箔和所述第二下层铜箔之间设置有元器件，所述元器件与所述第二上层铜箔和所述第一下层铜箔之间填充有第四PP；所述元器件的电极与所述第一上层铜箔和/或所述第二下层铜箔连接。
埋入元件多层线路板制作方法

[实用新型]复合铜箔板-CN202220942502.6有效
发明人：余恩华;黄民强 -专利权人：深圳市紫高金属材料有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了复合铜箔板，涉及铜箔板技术领域，包括上铜箔基层和下铜箔基层，所述上铜箔基层和下铜箔基层之间设置有加强基板，所述加强基板的内部设置有强化层，所述加强基板的上下两侧均开设有凹槽，所述加强基板的上下两侧均设置有粘接层，所述上铜箔基层的内部设置有强化网；本申请通过凹槽和粘接层分别将上铜箔基层以及下铜箔基层固定粘接在加强基板的上下两侧，所以此时加强基板作为铜箔板的中心基板，能够提高铜箔板的强度，而通过凹槽能够提高上铜箔基层和下铜箔基层与加强基板之间的连接强度，同时通过强化网能够尽量避免上铜箔基层和下铜箔基层被折断，从而能够提高铜箔板的强度，尽量避免铜箔板加工时被折断的情况。
复合铜箔

[实用新型]用于印刷电路的铜箔层压板-CN201720470552.8有效
发明人：汪小琦;刘旭阳 -专利权人：江苏联鑫电子工业有限公司
申请日： 2017-04-29 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于印刷电路的铜箔层压板，包括金属基板、上铜箔层和下铜箔层，所述金属基板和上铜箔层之间具有第一环氧胶粘层，所述金属基板和下铜箔层之间具有第二环氧胶粘层；所述上铜箔层与第一环氧胶粘层接触的表面具有第一凸起部，所述下铜箔层与第二环氧胶粘层接触的表面具有第二凸起部，相邻所述第一凸起部之间的间隔为2~4mm，相邻所述第二凸起部之间的间隔为2~4mm。本实用新型用于印刷电路的铜箔层压板既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于降低铜箔导电时候的电阻率。
用于印刷电路铜箔层压板

[实用新型]金属基覆铜箔板-CN201720470599.4有效
发明人：汪小琦;刘旭阳 -专利权人：江苏联鑫电子工业有限公司
申请日： 2017-04-29 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种金属基覆铜箔板，包括金属基板、上铜箔层和下铜箔层，所述金属基板和上铜箔层之间具有第一环氧胶粘层，所述金属基板和下铜箔层之间具有第二环氧胶粘层；所述金属基板上表面和下表面分别等间隔地设置有上内弧形凹孔和下内弧形凹孔，相邻的所述上内弧形凹孔和下内弧形凹孔的间隔均为2~4cm。本实用新型金属基覆铜箔板既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命。
金属铜箔

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