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[发明专利]液晶显示装置及其制作方法-CN201510211915.1在审
发明人：付佃力;邬金芳 -专利权人：昆山龙腾光电有限公司
申请日： 2015-04-29 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： G02F1/1343 文献下载
摘要：本发明公开了一种液晶显示装置，所述液晶显示装置包括：阵列基板、与阵列基板相对设置的彩色滤光基板、夹置在阵列基板和彩色滤光基板之间的液晶层，彩色滤光基板包括面向阵列基板表面设置的黑矩阵、色阻层、第一公共电极和平坦层，阵列基板包括多条扫描线，覆盖在扫描线表面的第一绝缘层，设置在第一绝缘层表面的第二绝缘层，多条设置在第一绝缘层表面的相互平行的数据线，设置在第一和第二绝缘层表面以及数据线表面的第三绝缘层，设置在第三绝缘层表面的第二公共电极，覆盖在第二公共电极和第三绝缘层表面的第四绝缘层，覆盖在第三绝缘层和第四绝缘层表面的像素电极，像素电极还与数据线相接触。
液晶显示装置及其制作方法

[发明专利]一种具有下引式电极的电感组件及其加工方法-CN201911211266.X在审
发明人：汪晓伟;刘建;赵斌 -专利权人：旺诠科技（昆山）有限公司
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：此外本发明还公开了使用本方法制备的电感组件，包括绝缘基板一、绝缘基板二、电性层、第一绝缘层、电性增强层、第二绝缘层和端电极，所述绝缘基板一和所述绝缘基板二之间填充有所述电性层，所述绝缘基板一和所述绝缘基板二分别包括一个通孔一和通孔二，所述绝缘基板一上下前后四面和所述绝缘基板二的上下前后四面设有电性层，所述电性层上下前后四面及内壁设有第一绝缘层。
一种具有下引式电极电感组件及其加工方法

[发明专利]用于将两个电路单元电互连的中间连接构件-CN202110798188.9在审
发明人：长谷川光利;坪井典丈 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01R43/26 文献下载
摘要：本公开涉及一种中间连接构件、电子模块、电子设备和制造中间连接构件的方法，所述中间连接构件包括：第一绝缘基板部分；第二绝缘基板部分；绝缘层部分，其设置在所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分之间并且由与所述第一绝缘基板部分和所述第二绝缘基板部分不同的材料形成；多个第一接线部分，其设置在所述第一绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间，以便在第一方向上延伸，使得所述多个第一接线部分在所述第一方向上的两个端部部分暴露到外部；以及多个第二接线部分，其设置在所述第二绝缘基板部分和所述绝缘层部分之间
用于两个电路单元互连中间连接构件

[发明专利]功率半导体模块-CN201880050808.7有效
发明人：川村大地;增田彻;楠川顺平 -专利权人：株式会社日立功率半导体
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明提供一种功率半导体模块，即使在为了实现功率半导体模块的大容量化且保证高绝缘可靠性而扩大绝缘基板上的表面电极的面积，使沿面距离缩小的情况下，也能够防止因沿面放电引起的短路击穿。功率半导体模块(100)的特征在于，具有：绝缘基板(2)，其在表背面上设有第一电极(7‑1)和第二电极(7‑2)；功率半导体芯片(1)，其与第一电极(7‑1)接合；金属基座(3)，其与第二电极(7‑2)接合；绝缘壳体(5)；以及硅凝胶(6)，其配置于由金属基座(3)和绝缘壳体(5)形成的空间内且密封绝缘基板(2)和功率半导体芯片(1)，绝缘基板(2)的互相对置的侧面彼此或与绝缘基板(2)对置的绝缘壳体(5)的侧面和绝缘基板(2)的侧面通过硬质树脂(8)接合，硬质树脂(8)覆盖缘基板(2)从第一电极(7‑1)露出的部分的一部分及绝缘基板(2)的侧面的一部分。
功率半导体模块

[发明专利]记录元件基板、制造该记录元件基板的方法和液体喷射头-CN201010141167.1有效
发明人：石田让;小室博和;齐藤一郎;樱井诚;松居孝浩 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2010-03-25 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：记录元件基板、制造该记录元件基板的方法和液体喷射头。该记录元件基板包括：基板；设置在基板上的绝缘层；排列在绝缘层上并且产生用于喷出液体的热能的多个加热部；和在加热部的排列方向上均位于相邻的加热部之间的多个热传导构件，热传导构件位于绝缘层的基板侧主面和绝缘层的加热部侧主面之间，并且具有比绝缘层的导热率大的导热率。热传导构件与导热率大于绝缘层的导热率的热传导层接触。
记录元件制造方法液体喷射

[发明专利]钎焊方法以及钎焊构造-CN201180057687.7有效
发明人：保田启辅;杉野裕司 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2011-08-04 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：一种钎焊方法，对构成HV逆变器的冷却器的顶板和绝缘基板进行钎焊，(1)经由钎料层将绝缘基板配置在顶板之上，之后通过照射激光，对顶板与绝缘基板之间的接合部中的任意的多个位置实施激光焊接，将绝缘基板临时固定到顶板(4)之后，通过使钎料层加热熔融，以多个激光焊接的位置作为钎焊起点，将绝缘基板钎焊在顶板之上。(5)在钎焊后，与由多个钎焊起点包围的区域的中央部分对应地，将功率半导体接合到绝缘基板之上。
钎焊方法以及构造

[发明专利]自镇流LED灯及其制备方法-CN201510105718.1在审
发明人：杨彤;周详;郑成龙 -专利权人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： F21V29/87 文献下载
摘要：该自镇流LED灯，包括金属散热基板和散热器，其中，金属散热基板和散热器之间设置有绝缘胶层。这种自镇流LED灯中，不同于传统自镇流LED灯的绝缘处理方式，其是在金属散热基板表面设置了一层绝缘胶层。相对于塑料外壳、非金属基板等绝缘设置方式而言，在金属散热基板上设置绝缘胶层能够在起到绝缘隔离作用的同时，使金属基板和散热器之间保持较好的散热效果。这就有利于使自镇流LED灯兼顾基板绝缘性和散热性。除此以外，这种绝缘设置还能够大大简化自镇流LED灯的生产工艺，降低其生产成本。
led 及其制备方法

[发明专利]有源矩阵基板及其制造方法以及显示装置-CN201180042417.9有效
发明人：吉田昌弘;山田崇晴;堀内智;光本一顺 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2011-08-29 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：有源矩阵基板具有：电极层，其形成于显示区域中的绝缘性基板（21）上；标记（25），其配置于非显示区域中的绝缘性基板上，由与电极层相同的材料形成；第1绝缘膜（26），其将电极层和标记分别直接覆盖；以及第2绝缘膜，其覆盖第1绝缘膜的一部分。在密封区域的至少一部分中从绝缘性基板上除去了第2绝缘膜。标记配置于除去了第2绝缘膜的区域，并且以与密封区域的至少一部分重叠的方式设置。在绝缘性基板上形成有将覆盖标记的第1绝缘膜的侧面和该第1绝缘膜的与绝缘性基板相反一侧的表面覆盖的保护膜（45）。
有源矩阵及其制造方法以及显示装置

[发明专利]半导体装置-CN201811117301.7在审
发明人：土持真悟 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：半导体装置具备：第1绝缘基板，在第1绝缘层的两面分别设置有金属层；第1半导体元件，配置于第1绝缘基板的一侧的金属层上；第2绝缘基板，在第2绝缘层的两面分别设置有金属层；第2半导体元件，配置于第2绝缘基板的一侧的金属层上第1绝缘基板的另一侧的金属层以及第2绝缘基板的另一侧的金属层在密封体的平坦的第1表面露出。
绝缘基板金属层半导体元件半导体装置绝缘层密封体配置密封平坦

[发明专利]功率模块-CN201680064838.4有效
发明人：原田耕三;原田启行;畑中康道;西村隆;田屋昌树 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：得到一种功率模块，通过抑制高温时、低温时或使用电压为高电压时的气泡的发生以及硅胶与绝缘基板的剥离，能够抑制热循环所致的绝缘性能的劣化，确保绝缘性能。一种功率模块，其特征在于，具备：绝缘基板(2)，在上表面搭载有半导体元件(3)；基体板(1)，与绝缘基板(2)的下表面接合；壳体部件(6)，包围绝缘基板(2)，粘接到基体板(1)；密封树脂(8)，填充到由基体板(1)和壳体部件(6)包围的区域，对绝缘基板(2)进行密封；以及压板(9)，从壳体部件(6)的内壁向绝缘基板(2)的外周部的上方突出，紧固于内壁，并与密封树脂(8)相接。
功率模块

[发明专利]基板、基板的制造方法、半导体装置及电子设备-CN201310277118.4有效
发明人：依田刚 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2013-07-03 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种基板、基板的制造方法，半导体装置以及电子设备，该基板具有：设置于底层基板上的第一绝缘层、设置于第一绝缘层上的第二绝缘层、设置于第二绝缘层上的第三绝缘层及设置于第三绝缘层上的焊盘电极，形成贯通基板到达焊盘电极的孔，第一绝缘层中的该孔的直径大于第二绝缘层中的该孔的直径，第一绝缘层和第二绝缘层由彼此不同的材料形成，且第二绝缘层和第三绝缘层由彼此不同的材料形成。
基板制造方法半导体装置电子设备

[发明专利]一种LED阵列结构-CN201410409590.3在审
发明人：薛斌;卢鹏志;于飞;刘立莉;谢海忠;杨华;李璟;伊晓燕;王军喜;李晋闽 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2014-08-19 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED阵列，包括：绝缘基板；多个焊盘，其阵列分布在绝缘基板正面，位于奇数列的焊盘通过金属线竖向连接成多列，位于偶数列的焊盘通过金属线横向连接成多排；通孔，其开设在绝缘基板上，且连接每一排和每一列焊盘的金属线通过所述通孔被引至绝缘基板背面；金属管脚，其设置在绝缘基板背面，并与引至绝缘基板背面的金属线电连接，用于连接外部电路；散热层，其设置在绝缘基板侧壁和/或背面，用于散热；凹槽，其位于所述绝缘基板正面，且形成在横向相邻的两焊盘之间；LED
一种 led 阵列结构

[发明专利]一种车用级高功率集成封装模块-CN202110160288.9在审
发明人：张根成;王佳柱;姚礼军 -专利权人：上海道之科技有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种车用级高功率集成封装模块，包括功率模块本体及用于封装功率模块本体的塑料外壳，所述功率模块本体主要包括芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、热敏电阻及散热基板，所述绝缘基板与塑料外壳间通过密封胶粘接同时配合螺丝进行固定连接，所述散热基板设置在绝缘基板的底部一侧以提高功率模块本体的散热性能；所述芯片部分包括绝缘栅双极型晶体管以及二极管芯片，且所述信号端子、绝缘栅双极型晶体管以及二极管芯片均通过锡焊焊接在绝缘基板的导电铜层上，所述功率端子通过超声波焊接在绝缘基板的导电铜层上；芯片部分与芯片部分之间以及芯片部分与对应绝缘基板的导电层之间均通过铝线键合实现电气连接。
一种车用级高功率集成封装模块

[发明专利]一种沿热流方向面积不断增加的环形热电器件-CN202310075813.6在审
发明人：罗丁;张浩慷;杨学林 -专利权人：三峡大学
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H10N10/17 文献下载
摘要：一种沿热流方向面积不断增加的环形热电器件，包括：上端绝缘基板、下端绝缘基板、上端导电片、下端导电片、P型热电半导体、N型热电半导体；上端绝缘基板、下端绝缘基板均为空心圆筒结构，上端绝缘基板位于外侧、下端绝缘基板位于内侧上端绝缘基板与下端绝缘基板之间分布有多个P型热电半导体、N型热电半导体；相邻的P型热电半导体、N型热电半导体，它们的上端部通过上端导电片连接，它们的下端部通过下端导电片连接；该环形热电器件沿热流方向等间距轴向分布成
一种热流方向面积不断增加环形热电器件

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201510575213.1有效
发明人：大坪义贵;吉田博;藤野纯司;菊池正雄;村井淳一 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明得到一种半导体装置，其能够实现稳定的绝缘基板的凸形状的翘曲，并且能够确保冷却部件和绝缘基板之间的密接性，具有较高的可靠性。半导体装置具有：绝缘基板(1)；半导体元件(3)，其配置在绝缘基板(1)的第1面上；壳体(51)，其以将半导体元件收容于内侧的方式，与绝缘基板(1)连接；以及树脂(6)，其填充在壳体(51)的内侧，在将绝缘基板(1)的厚度设为t1、将树脂(6)的厚度设为t2、将绝缘基板(1)的线膨胀系数设为α1、将树脂的线膨胀系数设为α2的情况下，满足t2≥t1、以及α2≥α1的关系式，绝缘基板(1)以与第1面相反侧的第2面为凸形状的方式翘曲
绝缘基板半导体装置树脂半导体元件线膨胀系数凸形状壳体方式翘曲冷却部件密接性翘曲填充收容配置制造