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[发明专利]感光组件、摄像模组及其制作方法-CN201980040667.5有效
发明人：田中武彦;王明珠;赵波杰;黄桢;陈振宇;郭楠 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；扩展层，其位于所述感光芯片的侧面并与所述感光芯片接触，且具有与所述感光芯片的正面齐平的表面；以及再布线层，其形成于所述扩展层和所述感光芯片的正面；所述再布线层具有多个再布线层电极，所述多个再布线层电极通过再布线层走线与所述多个芯片电极一一对应地连通。本申请可以实现摄像模组感光芯片的高密度封装；可以实现摄像模组采用常规印刷线路板实现倒贴芯片工艺，以实现高I/O数的封装。
感光组件摄像模组及其制作方法

[实用新型]感光组件和摄像模组-CN201821404179.7有效
发明人：田中武彦;王明珠;赵波杰;黄桢;陈振宇;郭楠 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；扩展层，其位于所述感光芯片的侧面并与所述感光芯片接触，且具有与所述感光芯片的正面齐平的表面；以及再布线层，其形成于所述扩展层和所述感光芯片的正面；所述再布线层具有多个再布线层电极，所述多个再布线层电极通过再布线层走线与所述多个芯片电极一一对应地连通。本实用新型可以实现摄像模组感光芯片的高密度封装；可以实现摄像模组采用常规印刷线路板实现倒贴芯片工艺，以实现高I/O数的封装。
感光芯片再布线层摄像模组本实用新型非感光区域感光区域感光组件芯片电极扩展层电极高密度封装印刷线路板芯片工艺齐平走线封装连通侧面

[发明专利]感光鼓芯片数据的方法、耗材盒和激光成像设备-CN201911338824.9有效
发明人：毛宏程;王波;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：广州众诺电子技术有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本发明提出了一种复位感光鼓芯片数据的方法、存储介质、耗材盒和激光成像设备，该复位感光鼓芯片数据的方法包括：耗材芯片检测到复位触发信号；所述耗材芯片读取感光鼓芯片的存储数据，其中，所述存储数据至少包括所述感光鼓芯片的使用寿命数据；所述耗材芯片将所述存储数据改写为初始数据。本发明的复位感光鼓芯片数据的方法可以对感光鼓芯片进行复位，延长感光鼓的使用寿命。
感光芯片数据方法耗材激光成像设备

[发明专利]光电传感器及其制备方法-CN201810603629.3有效
发明人：李碧洲;孙塔 -专利权人：艾普柯微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请中，光电传感器包括：电路转接板、感光芯片、发光件以及遮光墙。其中，感光芯片位于电路转接板上；感光芯片包括感光区与非感光区；发光件位于感光芯片的非感光区；遮光墙位于感光芯片的非感光区上方，且位于感光区与发光件之间。
光电传感器及其制备方法

[发明专利]感光芯片封装模组及其形成方法-CN201810669982.1在审
发明人：陈家纬;陈信文;黄丁男 -专利权人：三赢科技(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种感光芯片封装模组，其包括：电路板；感光芯片，所述感光芯片设置于所述电路板上、且与所述电路板电性导通，所述感光芯片包括感光区以及环绕感光区的非感光区；保护盖，所述保护盖设置在所述感光芯片上，所述保护盖沿着光路方向定义有透光区与环绕所述透光区的边缘区，所述透光区与所述感光芯片相间隔；以及封装结构，所述封装结构不透光，所述封装结构包覆所述感光芯片及所述保护盖的外侧壁且覆盖所述保护盖的所述边缘区以在所述保护盖的边缘区形成挡光层，所述封装结构、所述保护盖、所述感光芯片及所述电路板形成为一体。
感光芯片保护盖封装结构电路板边缘区透光区感光区环绕电路板电性导通方向定义非感光区封装模组不透光挡光层外侧壁包覆光路覆盖

[发明专利]用于多摄像模组的芯片组件-CN202011337084.X在审
发明人：任旭娟 -专利权人：天津恒之科技发展有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明创造公开了一种用于多摄像模组的芯片组件。该多摄像模组的芯片组件包括：电路板、感光芯片和封装部；感光芯片远离电路板的一面包括第一感光区、第二感光区和第三感光区，第一感光区、第二感光区和第三感光区分别构成三个摄像模组的感光区，第二感光区位于第一感光区和第三感光区之间；第一感光区和第二感光区之间，以及第二感光区与第三感光区之间为遮光区，感光芯片还包括位于遮光区的遮光部；封装部中间区域包括第一开口，封装部覆盖感光芯片的周边，并将感光芯片固定于电路板上，封装部的第一开口暴露第一感光区、第二感光区、第三感光区和遮光区。
用于摄像模组芯片组件

[实用新型]用于多摄像模组的芯片组件-CN202022765158.1有效
发明人：任旭娟 -专利权人：天津恒之科技发展有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明创造公开了一种用于多摄像模组的芯片组件。该多摄像模组的芯片组件包括：电路板、感光芯片和封装部；感光芯片远离电路板的一面包括第一感光区、第二感光区和第三感光区，第一感光区、第二感光区和第三感光区分别构成三个摄像模组的感光区，第二感光区位于第一感光区和第三感光区之间；第一感光区和第二感光区之间，以及第二感光区与第三感光区之间为遮光区，感光芯片还包括位于遮光区的遮光部；封装部中间区域包括第一开口，封装部覆盖感光芯片的周边，并将感光芯片固定于电路板上，封装部的第一开口暴露第一感光区、第二感光区、第三感光区和遮光区。
用于摄像模组芯片组件

[实用新型]摄像头及电子装置-CN202022782174.1有效
发明人：龚宝红 -专利权人：南昌勤胜电子科技有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型中包括：感光芯片，设置在感光芯片上方的滤光片和填充于感光芯片和滤光片之间的光学胶，光学胶覆盖感光芯片的感光区域。从而避免感光芯片表面落上灰尘或杂质，在不损耗感光芯片使用寿命的同时避免影响摄像头成像效果。
摄像头电子装置

[发明专利]用于感光芯片封装的喷胶工艺-CN201610931552.3有效
发明人：胡振举 -专利权人：江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
申请日： 2016-10-24 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于感光芯片封装的喷胶工艺，其包括如下步骤：步骤1、提供所需的保护胶溶液，并对所述保护胶溶液进行脱泡；步骤2、将上述得到的保护胶溶液置入喷胶针筒中，并将喷胶针筒安装于喷胶机上；步骤3、提供感光芯片，并对所述感光芯片进行预热，且在所述感光芯片预热完成后转移至喷胶机的喷胶位；步骤4、启动喷胶机，并使得喷胶针筒中的保护胶溶液、空气分别经过出胶阀、喷气阀混合后通过喷胶头喷出，以在感光芯片的感光区表面形成保护薄胶；步骤5、将上述喷胶后的感光芯片静置；步骤6、将上述感光芯片放入预热炉中进行固化。本发明操作方便，能在感光芯片的感光区域形成均匀的保护薄胶层，不会影响感光芯片的感光效果。
用于感光芯片封装工艺

[实用新型]光电传感器-CN201820869839.2有效
发明人：李碧洲;孙塔 -专利权人：艾普柯微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G01D5/34 文献下载
摘要：本申请中，光电传感器包括：电路转接板、感光芯片、发光件以及遮光墙。其中，感光芯片位于电路转接板上；感光芯片包括感光区与非感光区；发光件位于感光芯片的非感光区；遮光墙位于感光芯片的非感光区上方，且位于感光区与发光件之间；在发光件指向感光区的方向上，遮光墙与感光区之间存在间隙
感光芯片感光区光电传感器发光件遮光墙电路转接板非感光区申请产品良率减小与非指向

[发明专利]一种感光芯片封装结构及其封装方法-CN201811228674.1在审
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请提供一种感光芯片封装结构及其封装方法，其中，感光芯片封装结构包括至少覆盖基板上通孔侧壁的塑封层，塑封层的侧面相对于通孔的侧壁倾斜，且，塑封层的侧面在沿远离感光芯片的垂直方向上，逐渐靠近所述感光区，由于增加设置了塑封层，且塑封层的侧面能够改变基板通孔的侧壁反射的光的方向，将基板通孔侧壁反射至感光芯片感光区的光反射至感光芯片感光区之外的方向，从而降低感光区接收的光出现异常亮度，造成感光芯片输出的图像出现耀斑的概率，进而能够提升感光芯片的成像质量。
感光芯片塑封层感光区感光芯片封装结构侧壁基板通孔侧面反射封装侧壁倾斜覆盖基板光反射上通孔耀斑通孔成像图像输出概率申请

[发明专利]一种感光芯片封装结构、摄像头模组及移动终端-CN201880094335.0有效
发明人：矢岛淳史;冉坤;罗振东;傅立峰;林威智;黄昌福 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请公开了一种感光芯片封装结构、摄像头模组及移动终端，以实现减小摄像头模组的尺寸的目的。该包括基板、贴装于基板的感光芯片，感光芯片背离基板的一侧具有感光区以及围绕感光区的非感光区，感光芯片与基板通过金属线电连接；感光芯片封装结构还包括：框架，设置于感光芯片背离基板的一侧，框架朝向基板的一侧开设有用于避让金属线的避让槽，避让槽沿框架的侧边延伸，且避让槽的内壁为弧形内壁；填充胶，填充于避让槽内，用于包裹金属线并将框架与感光芯片的非感光区和基板粘接。
一种感光芯片封装结构摄像头模组移动终端

[实用新型]一种感光芯片封装结构-CN201821709485.1有效
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请提供一种感光芯片封装结构，其中，感光芯片封装结构包括至少覆盖基板上通孔侧壁的塑封层，塑封层的侧面相对于通孔的侧壁倾斜，且，塑封层的侧面在沿远离感光芯片的垂直方向上，逐渐靠近所述感光区，由于增加设置了塑封层，且塑封层的侧面能够改变基板通孔的侧壁反射的光的方向，将基板通孔侧壁反射至感光芯片感光区的光反射至感光芯片感光区之外的方向，从而降低感光区接收的光出现异常亮度，造成感光芯片输出的图像出现耀斑的概率，进而能够提升感光芯片的成像质量
感光芯片塑封层感光区感光芯片封装结构侧壁基板通孔侧面反射侧壁倾斜覆盖基板光反射上通孔耀斑通孔成像图像输出概率申请

[发明专利]一种双镜头摄像模组以及电子设备-CN201711436652.X在审
发明人：魏玉龙;李建华 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种双镜头摄像模组以及电子设备，所述双镜头摄像模组包括双面感光芯片和与所述双面感光芯片的正面感光区域对应的正向镜头和与所述双面感光芯片的背面感光区域对应的反向镜头。通过普通的单面感光芯片更换为双面感光芯片，即可使得感光芯片的两面都可以接受光信号输出信息，使得一个摄像模组完成普通两个摄像模组的任务，降低了体积和使用成本。
一种镜头摄像模组以及电子设备

[实用新型]一种双镜头摄像模组以及电子设备-CN201721873062.9有效
发明人：魏玉龙;李建华 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双镜头摄像模组以及电子设备，所述双镜头摄像模组包括双面感光芯片和与所述双面感光芯片的正面感光区域对应的正向镜头和与所述双面感光芯片的背面感光区域对应的反向镜头。通过普通的单面感光芯片更换为双面感光芯片，即可使得感光芯片的两面都可以接受光信号输出信息，使得一个摄像模组完成普通两个摄像模组的任务，降低了体积和使用成本。
感光芯片摄像模组双镜头电子设备感光区域本实用新型光信号输出镜头正向背面