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[发明专利]基于模塑工艺的摄像模组-CN201911129020.8有效
发明人：赵波杰;王明珠;田中武彦;郭楠;黄桢 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2016-04-21 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一基于模塑工艺的摄像模组，其包括：一镜头、一感光芯片和一线路板组件；其中所述感光芯片被安装于所述线路板组件，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径；所述线路板组件包括一线路板部和一封装部，所述封装部基于模塑工艺一体封装连接于所述线路板部，所述封装部具有一通孔，为所述感光芯片提供感光路径。
基于工艺摄像模组

[实用新型]基于模塑工艺的摄像模组-CN201620336842.9有效
发明人：赵波杰;王明珠;田中武彦;郭楠;黄桢 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2016-04-21 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一基于模塑工艺的摄像模组，其包括：一镜头、一感光芯片和一线路板组件；其中所述感光芯片被安装于所述线路板组件，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径；所述线路板组件包括一线路板部和一封装部，所述封装部基于模塑工艺一体封装连接于所述线路板部，所述封装部具有一通孔，为所述感光芯片提供感光路径。
基于工艺摄像模组

[发明专利]一种光电耦合器支架结构及其生产工艺-CN202310529869.4在审
发明人：黄春阳;黄剑峰 -专利权人：深圳市固芯科技有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明在母支架片上设置相对并相互交错的若干芯片支架，芯片支架包括发光芯片支架、感光芯片支架中的一种或两种，母支架片两边设有连接板，且连接板上设有定位部。本发明根据发光芯片支架与感光芯片支架的结构布局，进而根据最优原则将发光芯片支架与感光芯片支架布置在同一母支架片上，或者单独将发光芯片支架、感光芯片支架分别单独布置在一母支架片上，再交错结合，以便充分利用材料同时在子发光芯片支架片、子感光芯片支架片上设置定位部，有效解决感光芯片支架与发光芯片支架结合时容易错位的问题，提高生产效率。
一种光电耦合器支架结构及其生产工艺

[实用新型]一种光电耦合器支架结构-CN202321130211.8有效
发明人：黄春阳;黄剑峰 -专利权人：深圳市固芯科技有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型在母支架片上设置相对并相互交错的若干芯片支架，芯片支架包括发光芯片支架、感光芯片支架中的一种或两种，母支架片两边设有连接板，且连接板上设有定位部。本实用新型根据发光芯片支架与感光芯片支架的结构布局，进而根据最优原则将发光芯片支架与感光芯片支架布置在同一母支架片上，或者单独将发光芯片支架、感光芯片支架分别单独布置在一母支架片上，再交错结合，以便充分利用材料同时在子发光芯片支架片、子感光芯片支架片上设置定位部，有效解决感光芯片支架与发光芯片支架结合时容易错位的问题，提高生产效率。
一种光电耦合器支架结构

[实用新型]感光芯片、感光组件、摄像模组及智能终端-CN201922403238.X有效
发明人：帅文华 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种感光芯片、感光组件、摄像模组及智能终端，该感光芯片包括基板和感光单元；基板具有相背设置的第一表面和第二表面，第一表面开设有凹槽；感光单元设于凹槽并与基板电性连接，感光单元背离第二表面的端面为感光面，感光面介于第一表面与第二表面之间。本实用新型可以降低感光芯片感光面的高度，达到减薄摄像模组的整体厚度的目的。另外，由于感光芯片只在基板局部区域开设凹槽，并没有整体减少基板的厚度，所以基板的边缘的结构强度还维持在较高的水平，使得其不易产生弯曲和翘曲现象。
感光芯片组件摄像模组智能终端

[发明专利]超薄摄像头模组及其制造方法-CN201510282684.3有效
发明人：蔡赞赞;张飞 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种超薄摄像头模组及其制造方法，该模组包括：一镜头、一镜座、一线路板、一感光芯片和一滤色片；其中所述滤色片位于所述感光芯片上方，所述感光芯片安装于所述线路板，所述线路板和所述镜头通过所述镜座组装；其中所述滤色片和所述感光芯片之间的组装结构减小所述镜头与所述感光芯片之间的距离
超薄摄像头模组及其制造方法

[实用新型]摄像模组及移动终端-CN202121670661.7有效
发明人：张庆峰;揭应平 -专利权人：重庆传音科技有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请公开一种摄像模组和移动终端，所述摄像模组包括镜头以及与镜头相对设置的感光芯片，感光芯片的成像面为曲面，感光芯片的成像面的曲率根据镜头的有效焦距和镜头的场曲确定。本申请的摄像模组通过设置与镜头参数相对应的感光芯片的曲率，避免了成像过程中出现暗角的情况，保证了感光芯片充分成像，从而提高了摄像模组的拍摄质量。
摄像模组移动终端

[实用新型]感光芯片组件、激光雷达接收器、激光雷达以及载具系统-CN202320879687.5有效
发明人：梁巍;杜奔;严少诚;孙恒;李凡;覃洁琼 -专利权人：图达通智能科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G01S7/486 文献下载
摘要：提供了一种感光芯片组件、激光雷达接收器、激光雷达以及载具系统，其中，激光雷达接收器包括：外壳，外壳内部形成容纳空间，外壳上开设有窗口，以允许检测光进入；至少一个感光芯片组件，设置在容纳空间内部，其中，每个感光芯片组件包括：感光芯片，感光芯片具有朝向窗口的第一面以及背离窗口的第二面，第一面和第二面分别构成感光芯片的第一极和第二极，第一面上还形成有用于接收检测光的光敏区域；以及滤光片，滤光片贴合设置在感光芯片的第一面上，用于过滤掉入射到光敏区域的杂光
感光芯片组件激光雷达接收器以及系统

[实用新型]具有粘结结构的摄像模组-CN201620422623.2有效
发明人：王明珠;栾仲禹;姚立锋;蒋恒;郭楠;陈君爱 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2016-05-11 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一具有粘结结构的摄像模组包括一光学镜头、一感光芯片、一滤色片和一组粘结元件。该光学镜头被设置于该感光芯片的感光路径。该粘结元件在固化并且摄像模组制造完毕后依然能够粘结该感光芯片和该滤色片附近的污尘，以保持该感光芯片和该滤色片的清洁，防止污黑点不良。
具有粘结结构摄像模组

[实用新型]新型摄像模组-CN201820382174.2有效
发明人：刘洪海;宁博;陈波;刘佳俊;刘振庭;汪鸿飞;杜亮;徐程 -专利权人：广东弘景光电科技股份有限公司
申请日： 2018-03-20 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种新型摄像模组，包括光学镜头、光感装置、以及滤光片，光感装置包括：第一感光芯片，用于接收从光学镜头出射的可见光并感应生成与被拍摄物相应的二维图像信息电信号；第二感光芯片，用于接收从光学镜头出射的红外光并感应生成与被拍摄物相对应的深度信息电信号；滤光片，位于光学镜头与第二感光芯片之间，用于反射可见光至第一感光芯片，透射红外光至第二感光芯片。本实用新型实施例通过设计滤光片、第一感光芯片和第二感光芯片，使可见光反射进入第一感光芯片，红外光则透射进入第二感光芯片，从而可同时获取高清二维图像信号、以及含深度信息的三维图像信号，为后期通过软件拟合生成
感光芯片光学镜头滤光片红外光本实用新型可见光被拍摄物感应生成光感装置摄像模组深度信息出射二维图像信号二维图像信息三维图像信号可见光反射透射红外光高清拟合透射反射图像

[实用新型]感光组件、摄像模组及电子设备-CN202022698239.4有效
发明人：江传东 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种感光组件、摄像模组及电子设备，包括：电路板，所述电路板具有中空区；加强板，所述加强板与所述电路板相连；感光芯片，所述感光芯片位于所述中空区，且与所述电路板电连接，所述感光芯片直接与所述加强板相贴合；粘结层，所述粘结层设于所述感光芯片的外边缘至所述电路板之间的所述中空区内。根据本实用新型实施例的感光组件，可以使得感光组件小型化，提升感光组件的光学成像品质。
感光组件摄像模组电子设备

[发明专利]线路板、感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法-CN202010507352.1在审
发明人：戴蓓蓓;王雅菲;姚施琴 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：公开了一种线路板、感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法。该感光组件包括：包括线路板主体的线路板，所述线路板主体具有上表面和与所述上表面相对的下表面，以及，包括形成于所述上表面与所述下表面之间的至少一布线层，其中，所述上表面包括芯片贴装区域和围绕所述芯片贴装区域的周边区域；设置于所述芯片贴装区域上方的感光芯片；以及，设置于所述芯片贴装区域和所述感光芯片之间的电磁屏蔽层，以通过所述电磁屏蔽层减少布设于所述芯片贴装区域下方的所述至少一布线层对所述感光芯片造成干扰。
线路板感光组件摄像模组制备方法

[发明专利]影像感测芯片封装装置-CN200610000985.3无效
发明人：廖浚男 -专利权人：崴强科技股份有限公司
申请日： 2006-01-13 - 公布日： 2007-07-18 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明公开一种影像感测芯片封装装置，包括承载基板、感光芯片、透光元件及框架。感光芯片固接于承载基板上表面，感光芯片上表面的周边位置向外凸伸出若干金属连接线。框架组装于承载基板上表面，与所述透光元件固接为一体，三者围设形成一容置室，收容感光芯片于其内。框架于底部开设凹槽，该凹槽的内侧与容置室连通，感光芯片的金属连接线伸入该凹槽内并与承载基板的上表面的位于凹槽内的焊垫对应电性连接，由此使框架靠近感光芯片，从而缩小本发明影像感测芯片封装装置的体积。
影像芯片封装装置

[发明专利]一种适用于深海高压强环境下的感光芯片封装结构-CN202210543313.6在审
发明人：史先德 -专利权人：史先德;为先海洋科技（杭州）有限责任公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L31/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于深海高压强环境下的感光芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该方法包括感光芯片(001)和光学矫正层(003)之间，通过高透光率填充材料(002)完全填充并密封固化后形成一个整体式结构，共同构成适合感光芯片工作的密闭、透光、耐压环境，从而使感光芯片拥有适应深海巨大压强的能力技术核心思想为，解决在深海环境中，提供一系列光学探测能力的基础单元——感光芯片处于超高压强的正常工作问题。在此重新构建新型深海高压应用的感光芯片封装结构。
一种适用于深海压强环境感光芯片封装结构

[实用新型]一种摄像头驱动电路-CN201922092008.6有效
发明人：黄明耀 -专利权人：惠州市鑫城光电有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请涉一种摄像头驱动电路，应用于具有摄像头的电子设备，包括图像处理单元、感光单元、以及电源单元，其中，所述感光单元，包括感光芯片，用于通过镜头透镜获取外部图像；所述图像处理单元，包括图像处理芯片，所述图像处理芯片设置有分别与所述感光芯片连接的控制端、反馈端，且所述图像处理芯片用于获取并处理所述感光单元所采集的图像数据；所述电源单元，包括第一电源电路、第二电源电路。其有益效果在于：有效避免感光芯片通过图像处理芯片的数据传输容易受到干扰而丢失，提高摄像头的稳定性。
一种摄像头驱动电路