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[发明专利]一种感光芯片、摄像头模组及电子设备-CN201810967264.2在审
发明人：武隽 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请实施例公开了感光芯片、摄像头模组及电子设备。其中，感光芯片，包括位于衬底上的集成电路和至少两个像素阵列，其特征在于，所述集成电路包括列读取电路，所述至少两个像素阵列复用所述列读取电路。本申请实施例通过采用上述技术方案，以同一晶圆作为衬底，在该衬底上设计并形成多摄系统的感光芯片，实现在半导体上制造感光芯片的阶段实现多摄系统感光区的位置标定，提高了多摄系统的装配精度。另外，该感光芯片具有多摄系统要求数目的像素阵列，且至少两个像素阵列复用列读取电路，从而减少衬底上的电路，进而，可以减小感光芯片及摄像头模组的尺寸。或者，在保持感光芯片尺寸不变的基础上增加感光区域的面积，可以提高拍摄图像的质量。
感光芯片像素阵列衬底列读取电路摄像头模组电子设备复用集成电路感光区域拍摄图像位置标定系统要求感光区减小晶圆申请半导体装配电路制造

[实用新型]一种感光芯片、摄像头模组及电子设备-CN201821372948.X有效
发明人：武隽 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请实施例公开了感光芯片、摄像头模组及电子设备。其中，感光芯片，包括位于衬底上的集成电路和至少两个像素阵列，其特征在于，所述集成电路包括列读取电路，所述至少两个像素阵列复用所述列读取电路。本申请实施例通过采用上述技术方案，以同一晶圆作为衬底，在该衬底上设计并形成多摄系统的感光芯片，实现在半导体上制造感光芯片的阶段实现多摄系统感光区的位置标定，提高了多摄系统的装配精度。另外，该感光芯片具有多摄系统要求数目的像素阵列，且至少两个像素阵列复用列读取电路，从而减少衬底上的电路，进而，可以减小感光芯片及摄像头模组的尺寸。或者，在保持感光芯片尺寸不变的基础上增加感光区域的面积，可以提高拍摄图像的质量。
感光芯片像素阵列衬底列读取电路摄像头模组电子设备复用集成电路感光区域拍摄图像位置标定系统要求感光区减小晶圆申请半导体装配电路制造

[实用新型]一种摄像模组-CN201920089896.3有效
发明人：杨超;陈侠然 -专利权人：华天慧创科技（西安）有限公司
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种摄像模组，包括电路板，感光芯片，光学镜头，围坝，滤光片及底座；感光芯片安装于电路板的上表面，底座形成于电路板的上表面周边，底座中间部位径向向内形成一凸缘，凸缘上端和凸缘下端分别形成底座上凹槽和底座下凹槽，滤光片两端与底座上凹槽边缘抵接，感光芯片两端与底座下凹槽边缘抵接，光学镜头安装在底座上，围坝为环绕感光芯片感光区的环状结构。底座使用molding工序形成，将电路板、感光芯片、滤光片、光学镜头等结构一体结合，缩小了摄像模组的整体尺寸；在molding之前增加了围坝和滤光片遮挡感光芯片表面，在molding过程中不会有脏污落在感光芯片表面，从而极大的提升了摄像模组的良率和感光性能。
感光芯片底座电路板摄像模组滤光片光学镜头凸缘围坝上凹槽下凹槽抵接底座中间部位本实用新型上表面周边感光性能环状结构径向向内一体结合感光区上表面上端良率下端脏污遮挡环绕

[发明专利]摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法-CN201910360742.8有效
发明人：王明珠;赵波杰;田中武彦;刘筱迪;陈振宇 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明揭露了一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述感光组件包括一感光芯片、至少一阻容器件、一扩展走线层，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层，以藉由所述扩展走线层导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片，其中，所述扩展走线层具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域，其中，所述扩展走线层一体地形成一滤光元件支撑台，供安装一滤光元件于其上
摄像模组及其感光组件电子设备制备方法

[实用新型]感光芯片以及处理芯片的集成结构-CN201020197986.3无效
发明人：栗浩 -专利权人：栗浩
申请日： 2010-05-19 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种感光芯片以及处理芯片的集成结构，其包括基板、连接电路板、感光芯片以及微处理器芯片，该感光芯片以及该微处理器芯片是分别电连接在该连接电路板上下两侧的，并且，该连接电路板被封装在该基板中，使该基板、该连接电路板、该感光芯片以及该微处理器芯片连接形成一整体模块，本实用新型的感光芯片和微处理器集成封装，使用方便，无需分开单独封装，降低了芯片封装成本。
感光芯片以及处理集成结构

[发明专利]一种摄像模组-CN201711092252.1在审
发明人：董培林 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请公开了一种摄像模组，包括一个电路板，以及位于该电路板上的可见光感光芯片和结构光感光芯片；还包括一个镜头座；可见光感光芯片和结构光感光芯片设置在该镜头座内。本申请将可见光感光芯片和结构光感光芯片放在同一镜头座内，且共用同一电路板，使得结构光模组与可见光模组集成为一个模组，且结构简单，尺寸较小，成本低，便于集成，提高了适用性。
一种摄像模组

[实用新型]用于数字口腔观察仪的镜头装置-CN201621045123.8有效
发明人：李永斌 -专利权人：珠海伟胜电子科技有限公司
申请日： 2016-09-08 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于数字口腔观察仪的镜头装置，包括感光芯片、底座、镜片和柔性电路板，镜片固定在底座顶部，底座的底部固定在柔性电路板的一端，感光芯片设在柔性电路板的另一端。本实用新型将感光芯片和镜片分别设在柔性电路板的两端，感光芯片不需要焊接在PCB硬板上，解决了因感光芯片的生产焊接要求高导致的生产难度和成本提高的问题，感光芯片和镜片可以进行单独置换，无需对整个板子置换。
用于数字口腔观察镜头装置

[实用新型]一种摄像头-CN201721860070.X有效
发明人：杨进伟 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种摄像头，该摄像头包括：电路板；与电路板相连，在靠近边缘的预设的视场范围内厚度呈阶梯状设置的感光芯片；设于感光芯片的感光路径的镜头；设于感光芯片和镜头之间的滤光片。应用本实用新型实施例所提供的摄像头，通过将设置的圆滑曲面的感光芯片，变换为呈阶梯状设置的感光芯片，进而在增强摄像头的边缘解析力的同时，较大地缓解了感光芯片制造工艺的麻烦，较大地降低了制造难度，提高了设计的可行性
感光芯片摄像头电路板本实用新型阶梯状设置制造工艺圆滑镜头滤光片感光视场预设解析缓解应用制造

[发明专利]滤光片直接贴合式小型化摄像头装置及其制作方法-CN201710341400.2在审
发明人：许杨柳;金元斌;邓爱国;金光日 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-05-16 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型化摄像头装置，包括电路板、感光芯片、滤光片和镜头组件，感光芯片贴装到电路板中部，感光芯片周边的电路板上具有被动元件及金线，感光芯片的非感光区上形成有一圈包围感光区的环形挡边，环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将被动元件及金线包覆在内的塑封体，塑封体上侧中部形成有下沉凹槽，滤光片周边贴装到下沉凹槽内，使通光孔与感光芯片的感光区相对；镜头组件安装于塑封体的上侧。本发明通过塑封体代替传统的支架，并在塑封体上预留下沉凹槽，将滤光片直接贴装到下沉凹槽内，减小了摄像头模组尺寸，且将感光芯片周边的被动元件及金线全部浇铸在塑封体之中，增强了产品可靠性。
滤光直接贴合小型化摄像头装置及其制作方法

[实用新型]滤光片直接贴合式小型化摄像头装置-CN201720536295.3有效
发明人：许杨柳;金元斌;邓爱国;金光日 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-05-16 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型化摄像头装置，包括电路板、感光芯片、滤光片和镜头组件，感光芯片贴装到电路板中部，感光芯片周边的电路板上具有被动元件及金线，感光芯片的非感光区上形成有一圈包围感光区的环形挡边，环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将被动元件及金线包覆在内的塑封体，塑封体上侧中部形成有下沉凹槽，滤光片周边贴装到下沉凹槽内，使通光孔与感光芯片的感光区相对；镜头组件安装于塑封体的上侧。本实用新型通过塑封体代替传统的支架，并在塑封体上预留下沉凹槽，将滤光片直接贴装到下沉凹槽内，减小了摄像头模组尺寸，且将感光芯片周边的被动元件及金线全部浇铸在塑封体之中，增强了产品可靠性。
滤光直接贴合小型化摄像头装置

[实用新型]感光芯片及封装结构、摄像模组和电子设备-CN202120340885.5有效
发明人：穆江涛;刘秀;申成哲 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请涉及一种感光芯片及封装结构、摄像模组和电子设备。感光芯片及封装结构包括电路板、感光芯片、粘着剂、透光片、导电连线和填充体。感光芯片沿光轴方向设置于电路板的一侧，感光芯片具有远离电路板的感光表面和连接感光表面的第一侧面，感光表面具有主区域和位于主区域外围的边缘区域；粘着剂至少部分设置于边缘区域；透光片设置于粘着剂远离边缘区域的一侧，且由粘着剂将透光片支撑并将透光片固定于感光芯片远离电路板一侧，透光片具有邻近感光芯片的第一表面和位于第一表面相反一侧的第二表面；导电连线一端被粘着剂包覆并与边缘区域电连接，导电连线的另一端电连接电路板
感光芯片封装结构摄像模组电子设备

[实用新型]一种dToF芯片封装结构和激光测距系统-CN202220530742.5有效
发明人：汤为 -专利权人：上海灵昉科技有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种dToF芯片封装结构和激光测距系统，包括感光芯片；透光片；设于感光芯片的非感光区域的上表面、沿着焊盘分布方向分布的连接体，连接体的数量至少为两个，且连接体的高度大于焊盘的高度；设于透光片的下表面的支撑体，支撑体的数量和连接体的数量相同，且位置对应，支撑体和连接体上下连接，以使透光片设置于感光芯片上方。本申请中透光片由与连接体连接的支撑体支撑，连接体在非感光区域沿着焊盘分布方向分布，即支撑体并不直接位于非感光区域，因此可以减小感光区域与焊盘之间的间距，从而减小感光芯片的整体尺寸，降低成本；由于支撑体不需与感光芯片直接粘接，因此不需进行活化处理，同时还可避免对感光芯片造成的损伤。
一种 dtof 芯片封装结构激光测距系统

[实用新型]摄像模组、摄像装置及电子设备-CN202221070210.4有效
发明人：李巍 -专利权人：江西晶浩光学有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种摄像模组、摄像装置以及电子设备，该摄像模组包括：壳体、镜头组件、芯片组件以及光转向元件。壳体具有第一侧以及第二侧，镜头组件设置于第一侧，芯片组件包括感光芯片以及基板，感光芯片包括相对的感光侧以及连接侧，第二侧设置于感光侧，基板设置于连接侧，光转向元件设于壳体内，光转向元件用于将镜头组件射出的光线反射至感光侧通过将壳体的第二侧设置于感光芯片的感光侧，相较于将壳体的第二侧环设于感光芯片的外周，能够进一步地缩小壳体的尺寸，从而进一步地缩小摄像模组整体的尺寸，使摄像模组整体的结构更加紧凑，从而在感光芯片可以具有较大的感光面积以拍摄获得更加清晰的图像的同时
摄像模组装置电子设备

[发明专利]智能手机自动感光芯片自动化测试系统及其控制方法-CN201710167410.9在审
发明人：禹乾勋;赵勇 -专利权人：深圳市华宇半导体有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能手机自动感光芯片自动化测试系统及其控制方法，该系统包括V50测试机、测试DUT和机械手，机械手设置在V50测试机上，且V50测试机上设置有遮挡板和测试平台；待测感光芯片放置在测试平台上后，V50测试机与测试DUT连接，测试DUT与待测感光芯片连接，且机械手与待测感光芯片连接；机械手与遮挡板驱动连接，机械手驱动遮挡板遮挡在待测感光芯片的上方，V50测试机对待测感光芯片进行参数测试后，机械手驱动遮挡板移开，且V50测试机对待测感光芯片再次进行参数测试后将测试结果返回给机械手，机械手根据接收到的测试结果对待测感光芯片进行分类。
机械手感光芯片测试机遮挡板测试自动化测试系统参数测试测试平台智能手机自动感光芯片驱动驱动连接移开遮挡返回分类

[发明专利]阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备和图像处理方法-CN202210566600.9在审
发明人：赵波杰;方银丽;陈振宇 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2018-05-08 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：所述第一摄像模组包括一第一感光芯片和对应于所述第一感光芯片一第一光学镜头。所述第一摄像模组包括一第一感光芯片和对应于所述第一感光芯片一第一光学镜头，其中，所述第一光学镜头的等效焦距f1小于所述第二光学镜头的等效焦距f2，所述第一光学镜头的视场角FOV1大于所述第二光学镜头的视场角FOV2，其中，所述第一感光芯片为一彩色感光芯片和所述第二感光芯片为一黑白感光芯片。
阵列摄像模组具有电子设备图像处理方法