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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]光电传感器及电子设备-CN202122403172.1有效
发明人：孙塔;李碧洲 -专利权人：艾普柯微电子（江苏）有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G01D5/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光电传感器及电子设备。所述光电传感器包括：衬底、感光芯片、发光芯片、封装层和遮光板；感光芯片和发光芯片位于衬底上的同一侧；封装层位于衬底上面向感光芯片和发光芯片的一侧，且覆盖感光芯片和发光芯片；遮光板位于封装层上背向衬底的一侧；感光芯片包括感光区；感光芯片的感光区在衬底上的投影位于遮光板在衬底上的投影之外；遮光板包括透光孔，发光芯片在衬底上的投影位于透光孔在衬底上的投影之内。本实用新型的技术方案，可以为感光芯片和发光芯片提供更大的空间，使得光电传感器能够容纳更大尺寸的感光芯片和发光芯片，从而可以增加光电传感器内部可容纳的最大芯片尺寸。
光电传感器电子设备

[实用新型]光电传感器-CN202122101124.7有效
发明人：孙塔;李碧洲 -专利权人：艾普柯微电子（江苏）有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光电传感器。所述光电传感器，包括：印刷电路板、感光芯片、导电粘合剂与发光件；感光芯片位于印刷电路板上；其中感光芯片形成有感光区与非感光区；感光芯片包括第一衬底、第一焊盘与导电凸点，第一衬底位于印刷电路板上，第一焊盘位于第一衬底背向印刷电路板的一侧，导电凸点位于第一焊盘背向第一衬底的一侧；第一焊盘与导电凸点位于非感光区；导电粘合剂位于第一焊盘背向第一衬底的一侧，且包覆导电凸点；发光件位于导电粘合剂上，且位于导电粘合剂背向第一焊盘的一侧，发光件通过导电粘合剂、导电凸点、第一焊盘与感光芯片电连接。根据本实用新型的实施例，减小光电传感器的尺寸。
光电传感器

[发明专利]光电传感器及其制备方法-CN202111013598.4在审
发明人：孙塔;李碧洲 -专利权人：艾普柯微电子（江苏）有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电传感器及其制备方法。所述光电传感器，包括：电路转接板、感光芯片、导电粘合剂与发光件；感光芯片位于电路转接板上；其中感光芯片形成有感光区与非感光区；感光芯片包括第一衬底、第一焊盘与导电凸点，第一衬底位于电路转接板上，第一焊盘位于第一衬底背向电路转接板的一侧，导电凸点位于第一焊盘背向第一衬底的一侧；第一焊盘与导电凸点位于非感光区；导电粘合剂位于第一焊盘背向第一衬底的一侧，且包覆导电凸点；发光件位于导电粘合剂上，且位于导电粘合剂背向第一焊盘的一侧，发光件通过导电粘合剂、导电凸点、第一焊盘与感光芯片电连接。根据本发明的实施例，减小光电传感器的尺寸。
光电传感器及其制备方法

[实用新型]光电传感器及测距装置-CN202120732417.2有效
发明人：孙塔;李碧洲 -专利权人：艾普柯微电子（江苏）有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G01S17/08 文献下载
摘要：本申请提供一种光电传感器及测距装置。本申请中，光电传感器，包括：基底、光学元件、第一透镜、第二透镜与遮光罩，光学元件位于基底上，第一透镜位于光学元件远离基底的一侧，第二透镜位于第一透镜远离基底的一侧，遮光罩位于基底的上方，且罩在光学元件与第一透镜上方，遮光罩包括第一通孔，第二透镜至少部分位于第一通孔中，且与遮光罩连接。本申请实施例中，可以减小光电传感器的厚度。
光电传感器测距装置

[发明专利]光电传感器及其制备方法、测距装置-CN202110383894.7在审
发明人：孙塔;李碧洲 -专利权人：艾普柯微电子（江苏）有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G01S17/08 文献下载
摘要：本申请提供一种光电传感器及其制备方法、测距装置。本申请中，光电传感器，包括：基底、光学元件、第一透镜、第二透镜与遮光罩，光学元件位于基底上，第一透镜位于光学元件远离基底的一侧，第二透镜位于第一透镜远离基底的一侧，遮光罩位于基底的上方，且罩在光学元件与第一透镜上方，遮光罩包括第一通孔，第二透镜至少部分位于第一通孔中，且与遮光罩连接。本申请实施例中，可以减小光电传感器的厚度。
光电传感器及其制备方法测距装置

[发明专利]光电传感器及其制备方法-CN201810603629.3有效
发明人：李碧洲;孙塔 -专利权人：艾普柯微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供一种光电传感器及其制备方法。本申请中，光电传感器包括：电路转接板、感光芯片、发光件以及遮光墙。其中，感光芯片位于电路转接板上；感光芯片包括感光区与非感光区；发光件位于感光芯片的非感光区；遮光墙位于感光芯片的非感光区上方，且位于感光区与发光件之间。本申请实施例提供的技术方案，可以减小光电传感器的尺寸。
光电传感器及其制备方法

[发明专利]抗菌肽HlDFS1及其应用-CN201710455996.9有效
发明人：戴建锋;潘文;孙塔 -专利权人：苏州大学
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： C07K14/435 文献下载
摘要：本发明涉及一种抗菌肽HlDFS1，抗菌肽HlDFS1的氨基酸序列如SEQ ID No.1所示。本发明还公开了上述抗菌肽HlDFS1在制备抗菌药物或抗病毒药物中的应用。本发明的抗菌肽HlDFS1，抗菌效果佳，其制备方法快速高效节能，能够获得其核酸，氨基酸序列信息，有利于大量生产。
抗菌 hldfs1 及其应用

[实用新型]光电传感器-CN201820869839.2有效
发明人：李碧洲;孙塔 -专利权人：艾普柯微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G01D5/34 文献下载
摘要：本申请提供一种光电传感器。本申请中，光电传感器包括：电路转接板、感光芯片、发光件以及遮光墙。其中，感光芯片位于电路转接板上；感光芯片包括感光区与非感光区；发光件位于感光芯片的非感光区；遮光墙位于感光芯片的非感光区上方，且位于感光区与发光件之间；在发光件指向感光区的方向上，遮光墙与感光区之间存在间隙。本申请实施例提供的技术方案，可以减小光电传感器的尺寸，并提高产品良率。
感光芯片感光区光电传感器发光件遮光墙电路转接板非感光区申请产品良率减小与非指向

[实用新型]一种光学导航装置及其传感器盖板-CN201020273127.8无效
发明人：周春东;孙塔 -专利权人：埃派克森微电子(上海)有限公司;埃派克森微电子有限公司
申请日： 2010-07-27 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： G01S7/521 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光学导航装置及其传感器盖板，光学导航装置包括有外壳体，设置于外壳体内的传感器，一传感器盖板设置于外壳体内，并覆盖于上述传感器上，所述传感器盖板上开设有光阑孔，其在所述传感器盖板具有向传感器方向延伸出的凸台。可以解决现有技术中因光源的杂散光出至传感器从而造成误操作的问题，光学导航装置工作可靠。
一种光学导航装置及其传感器盖板

[发明专利]芯片封装结构及封装方法-CN200910054280.3无效
发明人：孙塔 -专利权人：孙塔
申请日： 2009-07-02 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装结构及封装方法。所述芯片封装结构包括有预注塑载体及倒扣安装于其上的芯片。所述预注塑载体包括有载体和其上设置的注塑体，形成有若干个空腔。而芯片包括有芯片本体以及组设于芯片本体上的引出连接点。所述芯片本体部有电路的一面面向载体，倒扣安装于预注塑载体，所述引出连接点位于空腔内并与载体连接。与现有技术相比，本发明的芯片封装结构以及芯片封装方法，使得封装体具有较好的散热和电性能。
芯片封装结构方法

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