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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]感光组件、摄像模组和电子设备-CN202120781070.0有效
发明人：江传东 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请涉及一种感光组件、摄像模组和电子设备。所述感光组件包括感光芯片、滤光片、支架。感光芯片具有感光表面，感光表面包括感光区域和边缘区域，滤光片与支架均位于感光芯片的同一侧，支架包括基板，基板包括围设有通光开口的固定部、连接固定部远离通光开口一端的主体部、和连接固定部且朝向感光芯片延伸的延伸部，滤光片对应通光开口且通过胶体固定于固定部靠近感光芯片的一侧，延伸部与滤光片的外侧面之间具有间隔。通过在延伸部与滤光片的外侧面之间设有间隔，可在滤光片与支架进行胶体固定时容置溢胶，避免溢胶影响感光组件的光学性能，提高成像效果。
感光组件摄像模组电子设备

[发明专利]芯片封装结构及芯片封装方法-CN202010600954.1有效
发明人：徐玉鹏;李利;钟磊 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域。具体的，本申请通过在基板上下两端分别设置一透光玻璃，使光线可从基板顶部的透光玻璃到达感光芯片上表面的感光区，实现基板顶部光线传感功能，同时，光线可从基板底部的透光玻璃到达感光芯片下表面的感光区，实现基板底部光线传感功能，从而，得到的芯片封装结构可以实现感光芯片双面传感成像，有利于具备更多集成图像处理功能，在应用于图像处理设备时，可大幅缩小设备组装尺寸。
芯片封装结构方法

[发明专利]摄像组件和电子设备-CN202211279266.5在审
发明人：周航 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H04N23/67 文献下载
摘要：所述摄像组件包括：镜头、感光芯片和感光组件；所述感光芯片与所述镜头相对设置以用于获取图像信息；所述感光组件与所述镜头相对设置以用于检测所述镜头相对于所述感光芯片的位置。
摄像组件电子设备

[发明专利]光电传感器及测距装置-CN201811103475.8在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：艾普柯微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：本申请中，光电传感器包括：电路转接板、发射芯片、感光芯片以及透镜；发射芯片与感光芯片设置在电路转接板上；透镜位于发射芯片与感光芯片的上方；透镜上设置有第一反射面与第二反射面；第一反射面位于发射芯片侧，第二反射面位于感光芯片侧；第一反射面相对于发射芯片倾斜设置，第二反射面相对于感光芯片倾斜设置；第一反射面用于将从发射芯片入射的光信号反射至第二反射面，第二反射面用于将从第一反射面入射的光信号反射至感光芯片。
光电传感器测距装置

[发明专利]心率模组的封装结构、封装方法及可穿戴设备-CN202010215689.5有效
发明人：王德信;徐健;王伟;曹玉媛;李成祥 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种心率模组的封装结构、封装方法及可穿戴设备，其中，心率模组的封装结构包括：塑封层，设有贯穿所述塑封层的导电通孔；芯片组件，位于所述塑封层中，所述芯片组件包括控制芯片、以及间隔设置的发光芯片和感光芯片，所述发光芯片的发光区和所述感光芯片的感光区均朝向所述塑封层的同一侧，所述控制芯片键合在所述感光芯片背离所述感光区的一侧；第一重布线层，设置在所述塑封层上，所述第一重布线层用于发光芯片、感光芯片和导电通孔之间的电连接；第二重布线层，设置在所述塑封层背离所述第一重布线层的一侧，所述第二重布线层用于所述控制芯片和导电通孔之间的电连接。
心率模组封装结构方法穿戴设备

[发明专利]对焦组件、摄像模组、电子设备及对焦方法-CN202110717700.2在审
发明人：车瑞 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H04N23/67 文献下载
摘要：本公开是关于对焦组件、摄像模组、电子设备及对焦方法，对焦组件，包括：感光芯片和驱动结构，所述感光芯片的两端分别与至少一个所述驱动结构连接；所述驱动结构沿第一方向延伸，在控制信号下所述驱动结构沿所述第一方向伸缩，以带动所述感光芯片沿所述第一方向移动，每个所述驱动结构伸缩的距离相同或不同；其中，所述第一方向与所述感光芯片垂直。本公开的结构，通过驱动结构来移动感光芯片，而实现自动对焦。当感光芯片两端的驱动结构移动距离不同时，感光芯片可发生较大角度范围内的倾斜，从而可实现更大角度的防抖补偿，光学防抖的效果更好。
对焦组件摄像模组电子设备方法

[发明专利]拍摄装置、电子设备及拍摄装置的控制方法-CN202010460991.7有效
发明人：许能华 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：该拍摄装置包括：底座、透镜模组、感光芯片模组和驱动模组，透镜模组安装于底座，透镜模组相对于底座固定设置，透镜模组包括透镜本体；感光芯片模组安装于透镜模组，感光芯片模组位于透镜本体的靠近底座的一侧，感光芯片模组在第一平面内可移动，第一平面与透镜本体平行，驱动模组分别与底座和感光芯片模组相连，驱动模组为电磁驱动模组，驱动模组与感光芯片模组电连接，驱动模组驱动感光芯片模组在第一平面内移动，以实现防抖。
拍摄装置电子设备控制方法

[实用新型]底座、摄像模组及电子设备-CN201921312330.9有效
发明人：马忠科;陈小凤;申成哲 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种底座、摄像模组及电子设备，该底座，用于承载镜头，包括：基板，与所述镜头相接，所述基板设有安装孔；感光芯片，设置在所述安装孔内，与所述镜头相对；支撑结构，设置在所述安装孔内，与所述安装孔的内壁连接，并与所述感光芯片远离所述镜头的表面相接，以支撑所述感光芯片。在本实用新型提供的底座中，感光芯片设置在基板的安装孔内，可以降低基板与感光芯片的总厚度，从而可以降低底座的整体厚度，进而降低整个摄像模组的厚度。同时，通过支撑结构的设置可以实现对感光芯片的支撑，从而提高感光芯片与基板之间的连接强度，进而增强整个摄像模组的强度和可靠性。
底座摄像模组电子设备

[实用新型]底座、摄像模组及电子设备-CN201921320024.X有效
发明人：马忠科;陈小凤;申成哲 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种底座、摄像模组及电子设备，该底座，用于承载镜头，包括：基板，与所述镜头相接，所述基板设有安装孔；感光芯片，设置在所述安装孔内，与所述镜头相对，所述感光芯片的侧壁与所述安装孔的内壁之间具有间隙；连接结构，设置在所述间隙内，分别与所述感光芯片以及所述基板相接，以将所述感光芯片固定在所述基板上。在本实用新型提供的底座中，感光芯片设置在基板的安装孔内，可以降低基板与感光芯片的总厚度，进而降低整个摄像模组的厚度。同时，感光芯片的侧壁通过连接结构与基板连接，无需在基板的底部设置补强钢板等结构，可以进一步降低摄像模组的厚度。
底座摄像模组电子设备

[发明专利]接触式图像传感器及其感光基板-CN200510078496.5无效
发明人：罗文安 -专利权人：亚泰影像科技股份有限公司
申请日： 2005-06-20 - 公布日： 2006-12-27 - 主分类号： H04N1/031 文献下载
摘要：本发明提供一种应用于扫描仪或传真机等事务机的接触式图像传感器及其感光基板。该图像传感器包括感光基板、光源和透镜。扫描时，光源发出的光线照射到待扫描物上，经待扫描物反射或透射至透镜，并由透镜汇聚至感光基板。感光基板上包括至少一片长感光芯片和若干片短感光芯片。当扫描底片时，只需要长感光芯片进行感光；当扫描反射式文件时，感光基板上所有长、短感光芯片都需要进行感光。本发明由于提高了成本固定的单片晶圆的利用率，使得制造单个感光基板的成本降低，进而降低了单个图像传感器的成本。
接触图像传感器及其感光

[发明专利]摄像模组-CN202210196826.4在审
发明人：俞杰;许晨祥;易峰亮;陆锡松 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H04N23/50 文献下载
摘要：公开了一种摄像模组，其中，所述摄像模组包括感光组件和被保持于所述感光组件的感光路径上的光学镜头。其中，所述感光组件，包括：线路板、感光芯片，其中，所述感光芯片的上表面电连接于所述线路板的下表面，且所述感光芯片的感光区域对应于所述线路板的通孔；以及，模塑体，包括一体地结合于所述线路板的上表面的第一模塑单元和一体地结合于所述线路板的下表面的第二模塑单元所述光学镜头的最大外径尺寸与所述感光芯片的长边长度之间的比值为0.85至1.7。
摄像模组

[发明专利]感光芯片及封装结构与其制造方法、摄像模组和电子设备-CN202110163110.X在审
发明人：穆江涛;刘秀;申成哲 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请涉及一种感光芯片及封装结构与其制造方法、摄像模组和电子设备。感光芯片及封装结构包括电路板、感光芯片、粘着剂、透光片、导电连线和填充体。感光芯片沿光轴方向设置于电路板的一侧，感光芯片具有远离电路板的感光表面和连接感光表面的第一侧面，感光表面具有主区域和位于主区域外围的边缘区域；粘着剂至少部分设置于边缘区域；透光片设置于粘着剂远离边缘区域的一侧，且由粘着剂将透光片支撑并将透光片固定于感光芯片远离电路板一侧，透光片具有邻近感光芯片的第一表面和位于第一表面相反一侧的第二表面；导电连线一端被粘着剂包覆并与边缘区域电连接，导电连线的另一端电连接电路板
感光芯片封装结构与其制造方法摄像模组电子设备

[实用新型]一种摄像模组及摄像装置-CN201721030413.X有效
发明人：曹能富;曾昭泼;刘星宇;丁子晔 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-08-16 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请提供一种摄像模组及摄像装置，摄像模组包括一感光芯片、第一镜头、第二镜头和反射镜组；第一镜头和第二镜头的光轴平行，且第一镜头和第二镜头的拍摄方向相背；感光芯片的感光表面与第一镜头的光轴垂直；反射镜组位于第一镜头和第二镜头之间，用于将第一镜头和第二镜头所成的像反射至感光芯片上。本实用新型通过改变镜头表面和感光芯片的相对位置关系，通过反射镜组将第一镜头和第二镜头所成的像反射至感光芯片上，增加了反射镜组，但减少了一个感光芯片，相对于感光芯片的成本，反射镜组的成本较低，进而能够降低双摄摄像模组的成本；且第一镜头和第二镜头共用一个感光芯片，共用一套驱动软件，能够达到收缩空间布局，节约损耗的效果。
一种摄像模组装置

[发明专利]摄像模组及摄像模组中滤光片和感光芯片组装方法-CN201910579846.8在审
发明人：徐亚魁 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种摄像模组，包括线路板；和线路板边缘位置固定连接的底座；设置在底座上的镜头组件；贴合在线路板中间区域的感光芯片；贴合在感光芯片背离线路板的表面的滤光片，滤光片覆盖感光芯片的感光区域。本发明中将滤光片直接贴合在感光芯片表面，减小了摄像模组所占的空间体积，有利于摄像模组小型化的发展。本发明中还提供了上述摄像模组中滤光片和感光芯片的组装方法，具有上述有益效果。
感光芯片摄像模组滤光片线路板底座贴合组装线路板边缘感光区域镜头组件直接贴合中间区域减小背离覆盖

[发明专利]一种影像模组及其感光芯片封装结构-CN201910454587.6有效
发明人：张宝忠;张扣文;赵波杰;梅哲文;张百成 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及一种影像模组及其感光芯片封装结构及方法，所述影像模组包括一模组主体，所述模组主体包括一线路板，位于所述线路板上的一感光芯片，一滤光片以及至少一防尘底座，其中所述滤光片安装于所述防尘底座，所述防尘底座安装于所述感光芯片的非感光区域，所述滤光片及所述感光芯片之间形成至少一隔离腔，所述防尘底座用于防止所述线路板上裸露于所述防尘底座外侧的其他电子元器件上的粉尘污染所述感光芯片。
一种影像模组及其感光芯片封装结构

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