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[实用新型]光电传感器及测距装置-CN201821547210.2有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：艾普柯微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：本申请中，光电传感器包括：电路转接板、发射芯片、感光芯片以及透镜；发射芯片与感光芯片设置在电路转接板上；透镜位于发射芯片与感光芯片的上方；透镜包括分别与发射芯片、感光芯片相对的出光部、入光部；出光部与入光部均向上凸起；透镜上设置有第一反射面与第二反射面；第一反射面位于发射芯片侧，第二反射面位于感光芯片侧；第一反射面相对于发射芯片倾斜设置，第二反射面相对于感光芯片倾斜设置；第一反射面用于将从发射芯片入射的光信号反射至第二反射面，第二反射面用于将从第一反射面入射的光信号反射至感光芯片。
反射面发射芯片感光芯片透镜光电传感器电路转接板光信号反射测距装置倾斜设置出光部入光部入射反射申请向上凸起零距离校准

[发明专利]感光芯片、摄像头模组及电子设备-CN202110568301.4在审
发明人：李茂兴;李高阳 -专利权人：维沃移动通信(杭州)有限公司
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种感光芯片、摄像头模组及电子设备。该感光芯片包括：芯片本体，芯片本体具有感光区域；感光区域包括N个像素区域，N大于等于2；N个像素区域沿感光区域的中心向感光区域的边缘的方向依次排布，且第N个像素区域包围第N‑1个像素区域。在本申请实施例中，通过使得沿感光区域的中心向感光区域的边缘方向，第N个像素区域包围第N‑1个像素区域的方式，使得沿感光区域的中心向感光区域的边缘的方向，像素区域的面积逐渐增大，使得感光区域的边缘区域的像素水平接近感光区域的中心区域的像素水平，最终使得在将感光芯片应用至摄像头模组中时，可以提高摄像头模组的拍摄效果。
感光芯片摄像头模组电子设备

[实用新型]感光组件、摄像模组及电子装置-CN202222403881.4有效
发明人：李堃;陈信文;朱柏颖;李宇帅;宋建超;王梧同 -专利权人：信扬科技（佛山）有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H04N23/50 文献下载
摘要：本申请提供了一种感光组件，包括电路板、感光芯片、补强片和导热层，所述电路板贯穿设有一第一通孔，所述感光芯片设于所述电路板的一侧，所述感光芯片具有感光区域和除所述感光区域外的非感光区域，所述非感光区域电连接于所述电路板的一侧，所述感光区域由所述第一通孔露出，所述补强片设置于所述电路板背离所述感光芯片的一侧，所述导热层设置于所述感光芯片背离所述电路板的一侧，所述导热层的材质为硅胶或金属。该感光组件具有较高的平整度、较佳的散热效果且有利于电子装置的轻薄化。本申请还提供一种包括所述感光组件的摄像模组及电子装置。
感光组件摄像模组电子装置

[发明专利]感光组件、镜头模组及电子设备-CN202010093031.1在审
发明人：金翔;梁镓俊 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请公开一种感光芯片、镜头模组及电子设备。其中，感光芯片包括：电路板、伸缩层以及感光芯片。电路板包括第一表面，第一表面包括安装区。伸缩层布置于安装区。感光芯片位于伸缩层的背离安装区的表面。其中，伸缩层配置成在电压的作用下产生弹性形变以改变感光芯片与镜组之间的间距。因此，本申请的伸缩层与感光芯片直接接触，并可通过弹性形变以改变感光芯片与镜组之间的间距，以使得组装后的指纹模组的像距处于理论值内，从而提升指纹模组的识别率以及提高指纹模组的解锁率。
感光组件镜头模组电子设备

[发明专利]可调焦的摄像头-CN201210026774.2无效
发明人：马国星;王文平;刘秀颖;王泽伟 -专利权人：北京经纬恒润科技有限公司
申请日： 2012-02-08 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供了一种可调焦的摄像头，包括镜头、镜头座和感光芯片，所述镜头固定在所述镜头座上，还包括感光芯片固定座，所述感光芯片固定在所述感光芯片固定座上，所述感光芯片固定座上设置有螺钉孔和穿过所述螺钉孔的螺钉；所述镜头座上设置有与所述螺钉对应的带有内螺纹的导柱，所述导柱的外围套接有用于支撑所述感光芯片固定座的弹簧。本发明的可调焦的摄像头保持镜头位置固定不变，通过调整感光芯片的位置，来达到调焦的目的，从而既可以获取较清楚的图像，又能保证镜头的牢固性。
调焦摄像头

[发明专利]感光芯片封装结构及其形成方法-CN201810669963.9在审
发明人：陈家纬;陈信文 -专利权人：三赢科技(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种感光芯片封装结构，其包括：电路板；设置于电路板上、与电路板电性导通的感光芯片，所述感光芯片包括感光区以及环绕所述感光区的非感光区；保护玻璃，所述保护玻璃的尺寸大于所述感光区的尺寸，所述保护玻璃完全覆盖所述感光区，所述保护玻璃在光路方向上定义有透光区与环绕所述透光区的边缘区；以及封装结构，所述封装结构不透光，所述封装结构包覆所述感光芯片及保护玻璃的侧壁且覆盖所述保护玻璃的所述边缘区以在所述保护玻璃的边缘区形成挡光层，所述封装结构、所述保护玻璃、所述感光芯片及所述电路板形成为一体。
玻璃封装结构感光芯片感光区电路板边缘区透光区环绕感光芯片封装结构电路板电性导通非感光区不透光挡光层包覆侧壁光路覆盖

[实用新型]感光组件和摄像模组-CN201820494627.0有效
发明人：赵波杰;黄桢;田中武彦;栾仲禹;方银丽;刘丽 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2018-04-09 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕所述感光区域的非感光区域；滤色片，其位于所述感光芯片上方；以及环形支撑体，其由芯片粘结膜成型材料形成并且位于所述感光芯片与所述滤色片之间；所述环形支撑体的下表面接触并粘合于所述感光芯片的上表面的对应于所述非感光区域的位置，并且所述环形支撑体的上表面接触并粘合于所述滤色片的下表面。本实用新型还提供可靠的工艺以将滤色片直接贴附于芯片表面。本实用新型可以提升产品良率。
本实用新型感光芯片滤色片环形支撑体非感光区域感光区域感光组件摄像模组上表面下表面粘合产品良率成型材料电子设备芯片表面轻薄化有效地粘结膜减小模组手机贴附芯片

[实用新型]光学编码器-CN201721837851.7有效
发明人：张智 -专利权人：上海恩弼科技有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： G01D5/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光学编码器，包括基板；置于基板之上且与基板电连接的感光芯片，感光芯片的上表面形成有间隔分布的多个感光区域；位于感光芯片上方的移动光栅，移动光栅可在水平方向上移动；以及位于移动光栅上方的光源，通过光源产生向下照射的光线，光线穿过移动光栅并照射于感光区域上，使得感光芯片输出对应的电信号至基板，且通过移动移动光栅使光线照射于不同的感光区域，从而使得感光芯片输出不同的电信号至基板，进而完成编码。本实用新型的光学编码器省略了固定光栅的结构，从而简化了制作步骤且缩小了移动光栅和感光芯片之间的距离，进而减小发散性对编码器性能的影响。
感光芯片移动光栅基板光学编码器感光区域本实用新型固定光栅光线照射光源产生间隔分布向下照射输出编码器发散性基板电上表面上移动省略减小光源照射穿过移动制作

[实用新型]感光组件、摄像模组及智能终端-CN201821556339.X有效
发明人：穆江涛;杨威;金光日;庄士良 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种感光组件、摄像模组及智能终端，该感光组件包括：电路板，包括上表面以及与所述上表面相对的下表面，所述电路板上开设有连通所述上表面与所述下表面的通孔，所述通孔的数量为多个；曲面感光芯片，其感光面为曲面，所述曲面感光芯片的中心区域固定于所述多个通孔围合形成的图形的内侧，且所述曲面感光芯片与所述电路板电性连接；以及封装胶体，所述封装胶体填充于所述曲面感光芯片与所述电路板之间的间隙。本实用新型的曲面感光芯片直接成型于电路板上，免去了成型后的曲面感光芯片再在电路板上进行贴合的过程，操作简便。
感光芯片电路板感光组件上表面通孔本实用新型封装胶体摄像模组智能终端下表面电路板电性直接成型中心区域感光面贴合围合填充成型连通

[发明专利]感光组件及其制备方法、摄像模组-CN202110679801.5在审
发明人：丁亮;易峰亮;俞杰;陆锡松;鲍迹 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：公开了一种感光组件及其制备方法、摄像模组，其中，所述感光组件中感光芯片的芯片电连接端设置有第二金属结合层，且所述第二金属结合层通过镀设工艺形成于所述芯片电连接端，与芯片电连接端之间的结合强度相对较高，抗干扰性相对较强，使得感光芯片在其与线路板装配的过程中适于被移动以实现通过持续地移动感光芯片来保持其与线路板之间的相对位置关系，进而提高装配精度以实现所述感光芯片和所述线路板之间的电导通。
感光组件及其制备方法摄像模组

[发明专利]感光组件、摄像模组及其制备方法-CN201910779860.2在审
发明人：赵波杰;郑程倡 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本申请涉及一种感光组件及其摄像模组和制备方法。该感光组件包括感光芯片和线路板，所述线路板包括线路板主体和形成于所述线路板主体的油墨层。所述油墨层包括形成于所述线路板的感光芯片安装区域的镂空区域。所述镂空区域配置为施加黏着剂于其上，以通过所述黏着剂使得在感光芯片贴装于所述线路板的过程中所述感光芯片向下弯曲。这样，调整所述感光芯片的弯曲状态以提高其成像质量。
感光组件摄像模组及其制备方法

[实用新型]感光组件和摄像模组-CN201921371310.9有效
发明人：赵波杰;郑程倡 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本申请涉及一种感光组件及其摄像模组。该感光组件包括感光芯片和线路板，所述线路板包括线路板主体和形成于所述线路板主体的油墨层。所述油墨层包括形成于所述线路板的感光芯片安装区域的镂空区域。所述镂空区域配置为施加黏着剂于其上，以通过所述黏着剂使得在感光芯片贴装于所述线路板的过程中所述感光芯片向下弯曲。这样，调整所述感光芯片的弯曲状态以提高其成像质量。
感光组件摄像模组

[实用新型]摄像模组-CN201620173008.2有效
发明人：张宝忠;王明珠;陈振宇;蒋恒 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2016-03-07 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一摄像模组，其包括一感光芯片、一光学镜头、一电子元器件以及一支架。所述支架具有一通光孔和一芯片焊盘，所述通光孔连通所述支架的两个侧面，所述芯片焊盘位于所述支架的表面，所述电子元器件被设置于所述支架的内部并且被导通所述芯片焊盘，其中所述感光芯片被贴装于所述支架，并且所述感光芯片被导通所述芯片焊盘，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以使光线自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部和在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。
摄像模组

[发明专利]感光组件及其组装方法、摄像模组-CN202111498603.5在审
发明人：章斌;蔡赞赞;王定国 -专利权人：余姚舜宇智能光学技术有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H04N23/50 文献下载
摘要：公开了一种感光组件及其组装方法、摄像模组，所述感光组件包括具有一通光孔的线路板、安装于线路板底部的感光芯片，以及，设置于所述感光芯片的非感光区域并位于所述通光孔内的隔离元件。所述感光组件采用合理的结构设计来缩小其整体体积，以实现摄像模组的小型化。并且，所述感光组件能够对感光芯片的感光区域进行隔离，进而避免所述感光区域被污染。
感光组件及其组装方法摄像模组

[实用新型]一种摄像头及终端-CN201320686750.X有效
发明人：郭红东;崔明辉 -专利权人：深圳市金立通信设备有限公司
申请日： 2013-11-01 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种摄像头，包括：壳体、感光芯片和至少两个镜头，所述感光芯片设置于所述壳体内，且所述感光芯片可以相对壳体旋转，分别与所述不同镜头对应并将所述镜头捕捉的光信号转换成电信号。本实用新型将壳体内的镜头共用感光芯片，使感光芯片能相对壳体旋转，以对应不同镜头，从而完善镜头成像的功能。
一种摄像头终端

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