专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]边缘端接-CN201110230833.3有效
  • 史蒂文·T·皮克;菲尔·鲁特 - NXP股份有限公司
  • 2011-08-12 - 2012-03-14 - H01L29/06
  • 在具有深沟槽(20、34)边缘端接(2)和中心(4)之间形成隔离(14)。隔离包括从边缘栅极沟槽(28)延伸至中心(4)中的栅极沟槽(6)的栅极指状物(18),以将边缘栅极沟槽与中心中的栅极沟槽(6)电连接。隔离也包括从边缘端接朝着中心(4)延伸的隔离指状物(22、24)以及栅极指状物(18)之间的栅极,用于利用RESURF效应减小击穿电压。
  • 边缘端接
  • [发明专利]显示面板、显示模组和电子设备-CN202310064196.X在审
  • 赵占强;郭升;马志丽 - 昆山国显光电有限公司
  • 2023-01-13 - 2023-05-16 - H10K50/84
  • 本申请涉及发光显示领域,具体涉及一种显示面板、显示模组和电子设备,该显示面板包括显示和被显示包围的非显示,非显示包括边缘和多个挖孔,多个挖孔区间隔排布,边缘包括第一边缘和第二边缘,第一边缘包围多个挖孔,第二边缘包围第一边缘,第一边缘设置有挡墙,挡墙隔开挖孔与第一边缘,且隔开第一边缘和第二边缘,如此,挡墙可以有效隔开第一边缘和第二边缘,以及隔开第一边缘与挖孔,避免封装油墨从第二边缘到达挖孔,以及从挖孔流出,降低了油墨溢流的风险,提高了显示面板的稳定性。
  • 显示面板模组电子设备
  • [发明专利]双极性晶体管-CN202210338017.2在审
  • 卓升;潘贞维 - 联华电子股份有限公司
  • 2017-05-05 - 2022-07-22 - H01L29/08
  • 本发明公开一种双极性晶体管,其主要包含一射极、一基极以及一集极,其中射极边缘切齐基极边缘。此外,基极边缘切齐集极边缘,射极边缘同时切齐基极与集极边缘且射极边缘宽度等于基极边缘宽度。另外依据双极性晶体管的一俯视角,基极与集极各包含矩形。
  • 极性晶体管
  • [发明专利]双极性晶体管-CN201710311951.4有效
  • 卓升;潘贞维 - 联华电子股份有限公司
  • 2017-05-05 - 2022-07-05 - H01L29/417
  • 本发明公开一种双极性晶体管,其主要包含一射极、一基极以及一集极,其中射极边缘切齐基极边缘。此外,基极边缘切齐集极边缘,射极边缘同时切齐基极与集极边缘且射极边缘宽度等于基极边缘宽度。另外依据双极性晶体管的一俯视角,基极与集极各包含矩形。
  • 极性晶体管
  • [发明专利]一种显示面板及其制作方法和显示装置-CN201910691369.4有效
  • 梁洁;李灏;窦宇 - 云谷(固安)科技有限公司
  • 2019-07-29 - 2021-10-15 - H01L27/32
  • 本发明公开了一种显示面板及其制作方法和显示装置,其中显示面板划分为显示和围绕显示的非显示,显示包括边缘区域和非边缘区域,显示边缘区域与非显示相接并围绕非边缘区域;显示面板包括光取出层,光取出层在显示边缘区域的厚度大于在显示边缘区域的厚度,可以使得在显示边缘区域光取出效率较高,而在显示的非边缘区域,光取出效率相对较低,进而通过增大光取出层在显示边缘区域的厚度来增强显示边缘区域的出光,使得边缘区域的亮度增大,进而缩小非边缘区域和边缘区域的亮度差值,使得显示面板边缘区域的亮度与非边缘区域的亮度趋于一致,提升显示面板的显示均一性,进而提高显示效果。
  • 一种显示面板及其制作方法显示装置
  • [发明专利]显示面板和显示装置-CN201810043591.9有效
  • 韩甲伟;王臣;李小和 - 天马微电子股份有限公司
  • 2018-01-17 - 2020-08-25 - G09F9/302
  • 本发明公开了一种显示面板和显示装置,属于显示技术领域,包括:显示和非显示;显示包括至少一段异形边缘,显示包括异形边缘;在异形边缘以外的显示中,栅极线沿第一方向延伸,数据线沿第二方向延伸;异形边缘的延伸方向分别与第一方向和第二方向相交;显示包括多个像素,多个像素包括多个常规像素和多个异形边缘像素,异形边缘像素位于异形边缘,常规像素位于所述异形边缘以外;单个异形边缘像素的面积大于单个常规像素的面积;异形边缘包括至少两个异形边缘像素行;常规像素的透光面积为S1;任一异形边缘像素的透光面积为S2;其中,80%*S1≤S2≤120%*S1。相对于现有技术,可以改善显示在异形边缘边缘较暗的现象。
  • 显示面板显示装置
  • [发明专利]半导体器件及其结边缘-CN201910184895.1在审
  • 杜文芳 - 南京芯舟科技有限公司
  • 2019-03-12 - 2020-09-22 - H01L29/40
  • 本申请是一种半导体器件及其结边缘,所述结边缘包括一个以上的环单元,所述环单元包括半导体衬底,所述半导体衬底上设置多数个槽,每一槽底对应设置与所述半导体衬底相异导电类型的浮空。所述多数个槽内部设置导电材料,通过第一绝缘介质而与所述半导体衬底及所述浮空相隔离。所述半导体衬底表面设置第二绝缘介质,其覆盖、邻接或邻近所述第一绝缘介质。
  • 半导体器件及其边缘
  • [发明专利]改善有源边缘缺陷的方法-CN200910055776.2有效
  • 黄玉玲 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2009-07-31 - 2011-03-23 - H01L21/311
  • 本发明提出一种改善有源边缘缺陷的方法,包括:提供依次形成有垫氧化层和腐蚀阻挡层的半导体衬底;刻蚀腐蚀阻挡层和垫氧化层至露出半导体衬底,定义出有源,所述有源边缘的半导体衬底内包含有缺陷;对腐蚀阻挡层进行酸蚀,露出有源边缘半导体衬底内的缺陷;氧化有源之间的半导体衬底,形成隔离。本发明避免了有源边缘的管道状缺陷的形成,而不会产生较长的“鸟嘴”、晶圆可靠性测试(WAT)偏移等问题。
  • 改善有源边缘缺陷方法
  • [发明专利]半导体器件及其结边缘-CN201910724064.9有效
  • 杜文芳 - 南京芯舟科技有限公司
  • 2019-08-07 - 2021-01-08 - H01L29/78
  • 本申请是一种半导体器件及其结边缘,所述结边缘包括同导体类型叠层结构的半导体衬底及其上方的外延层,半导体衬底及外延层之间设有多数个间隔设置有浮空,外延层邻接有源部位的表面设有过渡,半导体衬底另设有半导体本申请将浮空埋于所述半导体器件中,以分散外加电压降低电场集中之外,较能避免表面电荷改变了结边缘的电场分布而导致击穿电压的改变,进而提升器件的可靠性和一致性。
  • 半导体器件及其边缘
  • [发明专利]边缘弹性不同的层叠构件-CN96190048.2无效
  • W·温默 - 伊索沃尔塔奥地利绝缘材料厂股份公司
  • 1996-01-19 - 2002-01-02 - B32B3/02
  • 介绍了一种层叠构件(1),它主要由一种用高弹性纤维增强的合成树脂基体构成,它含有a)一个可由多个叠置和互相热压在一起并时效硬化的合成树脂纤维增强的预浸渍体制成的、弯曲弹性模量为10000—40000MPa的层叠制品(3、4),b)在层叠制品的至少两个互相对置的边缘所设的由软弹性材料制成的端子板(5、6),它们与层叠制品相应的边缘平面连接,以及,c)必要时在层叠制品一个侧面的装饰面层(2)。
  • 边缘弹性不同层叠构件
  • [实用新型]半导体器件及其结边缘-CN201922343333.5有效
  • 杜文芳 - 南京芯舟科技有限公司
  • 2019-12-24 - 2020-07-10 - H01L29/06
  • 本申请是一种半导体器件及其结边缘,结边缘包括同导体类型叠层结构的半导体衬底及其上方的外延层,结边缘包括一个以上的环单元,其包括在外延层上设置的多数个槽,邻接槽底的第一浮空,及半导体衬底与外延层之间的第二浮空每一个槽内部设置双层的屏蔽多晶硅与栅极多晶硅,通过第一绝缘介质相互隔离,并与半导体衬底及浮空相隔离。半导体衬底表面设置第二绝缘介质,其覆盖、邻接或邻近第一绝缘介质。第一、二金属层分别设置于结边缘的上、下两端,第一金属层通过第二绝缘介质上的开口而接触所述栅极多晶硅。
  • 半导体器件及其边缘
  • [实用新型]半导体器件及其结边缘-CN201922344952.6有效
  • 杜文芳 - 南京芯舟科技有限公司
  • 2019-12-24 - 2020-09-11 - H01L29/06
  • 本申请是一种半导体器件及其结边缘,所述结边缘包括同导体类型叠层结构的半导体衬底及其上方的外延层,所述结边缘包括一个以上的环单元,其包括在外延层上设置的多数个槽,邻接槽底的第一浮空,及半导体衬底与外延层之间的第二浮空所述多数个槽内部设置导电材料,通过第一绝缘介质而与所述半导体衬底及所述浮空相隔离。所述半导体衬底表面设置第二绝缘介质,其覆盖、邻接或邻近所述第一绝缘介质。
  • 半导体器件及其边缘

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