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[实用新型]摄像模组及其感光组件-CN201721451879.7有效
发明人：穆江涛;帅文华;申成哲;庄士良;朱淑敏 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件。该感光组件，包括：电路板；感光芯片，连接于电路板上，感光芯片包括感光表面；第一粘结层，位于感光芯片与电路板之间；第二粘结层，第二粘结层的材质与第一粘结层不同，第二粘结层包括粘结环，粘结环位于感光芯片与电路板之间，且环绕第一粘结层；封装体，封装成型于电路板上且覆盖部分感光表面。在上述感光组件中，采用材质不同的第一粘结层及第二粘结层来连接电路板与感光芯片，可以平衡感光芯片的注塑区域与非注塑区域受到的应力，从而均衡整个封装体应力分布，降低注塑区域与非注塑区域的应力差，进而提升上述感光组件的信赖性，也即避免感光芯片鼓起翘曲，提升上述感光组件的质量。
粘结层感光芯片感光组件电路板注塑感光表面摄像模组封装体粘结环与非本实用新型连接电路板封装成型应力分布信赖性应力差鼓起翘曲环绕均衡覆盖平衡

[发明专利]感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法-CN202011022563.2在审
发明人：黄桢;栾仲禹;许晨祥;陈卓 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：公开了一种感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法。该感光组件包括：线路板组件，包括线路板主体，所述线路板主体具有形成于其上表面的开槽；被设置于所述开槽内且电连接于所述线路板主体的感光芯片，其中，所述开槽具有大于所述感光芯片的预设尺寸，以在所述感光芯片被设置于所述开槽内时在所述感光芯片的侧部和所述线路板主体之间形成容置空间；以及，被设置于所述容置空间内的黏着剂，以通过所述黏着剂将所述感光芯片结合于所述线路板主体。这样，所述感光芯片通过设置于其侧部的黏着剂与线路板主体之间进行连接，通过这样的方式，改变感光芯片的受力模式以降低所述感光芯片在固化所述黏着剂时发生的形变程度，从而降低芯片场曲。
感光组件摄像模组制备方法

[发明专利]光学感测封装体-CN202111261442.8在审
发明人：周正三;范成至 -专利权人：神盾股份有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种光学感测封装体，至少包含：一感光芯片；及一芯片封装层，包围感光芯片的多个侧面，局部覆盖感光芯片的一正面，并且具有一第一窗口，使感光芯片的正面通过第一窗口接收感测光。
光学封装

[实用新型]导热结构、摄像模组及电子设备-CN202021448624.7有效
发明人：马忠科;陈小凤 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热结构、摄像模组及电子设备，导热结构，包括电路板、感光芯片和封装体，感光芯片和封装体设置在电路板上，封装体围设于感光芯片的四周，封装体与感光芯片之间设有间隙，间隙内填充导热胶，用于感光芯片的散热本申请提供的导热结构在封装体和感光芯片之间设置间隙并在间隙内填充导热胶，实现了对感光芯片的散热功能。同时本申请还公开了一种摄像模组和电子设备。
导热结构摄像模组电子设备

[发明专利]摄像模组及其感光组件-CN202111547858.6在审
发明人：刘洋洋;邓文贵;王建桥;刘丽;许晨祥 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一摄像模组及其感光组件，其中所述感光组件包括一线路板、一感光芯片以及一模塑基座，所述感光芯片被贴装于所述线路板，所述模塑基座一体地结合于所述线路板和所述感光芯片，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的光窗所述感光组件具有至少一对相反的组件侧，并且在一对相反的组件侧中，位于所述感光组件的一个组件侧所述模塑基座和所述线路板的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸均大于位于所述感光组件的另一个组件侧所述模塑基座和所述线路板的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸
摄像模组及其感光组件

[发明专利]感光芯片及电子设备-CN202110409086.3在审
发明人：李问杰 -专利权人：深圳信炜科技有限公司
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种感光芯片及电子设备。感光芯片包括感光裸片以及滤光膜，且所述滤光膜设置在所述感光裸片上。所述电子设备均包括该感光芯片。
感光芯片电子设备

[发明专利]一种深度摄像头装置及电子设备-CN201711215501.1在审
发明人：董培林 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种深度摄像头装置及电子设备，所述深度摄像头装置包括镜头模组；设置于所述镜头模组的出光光路上、且位于同一平面上的黑白感光芯片和彩色感光芯片；以及，固定且电连接所述黑白感光芯片和所述彩色感光芯片的线路基板由上述内容可知，本发明提供的技术方案，将黑白感光芯片和彩色感光芯片固定且电连接于同一线路基板上，且将黑白感光芯片和彩色感光芯片设置为共用同一个镜头模组，进而能够缩小深度摄像头装置的尺寸，扩大深度摄像头装置的适用范围
一种深度摄像头装置电子设备

[实用新型]摄像模组-CN201721411016.7有效
发明人：欧阳锐林;林世荣;董培林;陈招波;马亮 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种摄像模组，包括镜头，还包括多个感光芯片，不同的感光芯片用于将不同色温的光线的光信号转化为电信号，所述多个感光芯片对应一个所述镜头；与感光芯片等量的AWB寄存器，不同的AWB寄存器用于修正不同的感光芯片的电信号，不同的AWB寄存器内存储有所述不同色温的光源的修正参数；用于选择感光芯片以及与该感光芯片对应的AWB寄存器的选择装置。在拍照时，通过选择装置选择与拍照环境的光源相匹配的感光芯片和AWB寄存器就能够拍摄出清晰、逼真的图像。
摄像模组

[发明专利]一种三摄像头模组及电子设备-CN201711213297.X有效
发明人：罗佳豪;杨永超 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种三摄像头模组及电子设备，该三摄像头模组包括：第一彩色镜头、第二彩色镜头、黑白镜头、第一三棱镜、第二三棱镜、第一彩色感光芯片、第二彩色感光芯片、黑白感光芯片以及图像处理器；第一三棱镜用于将透过第一彩色镜头的光束反射至第一彩色感光芯片上进行成像；第二三棱镜用于将透过第二彩色镜头的光束反射至第二彩色感光芯片上进行成像；黑白感光芯片与黑白镜头相对设置，使透过黑白镜头的光束直接入射至黑白感光芯片上进行成像；图像处理器获取第一彩色感光芯片、第二彩色感光芯片以及黑白感光芯片上的图像信息
一种摄像头模组电子设备

[发明专利]一种用于感光芯片除尘的吹洗方法及其装置-CN200710074049.1无效
发明人：关华章 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2007-04-16 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： B08B5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于感光芯片除尘的吹洗方法，该方法包括以下步骤：1)将感光芯片送入一除尘箱中设有吹嘴的除尘处；2)使用吹嘴对所述的感光芯片进行吹洗，并同时使用抽气装置对所述的除尘箱进行抽气；3)将该感光芯片送出所述的除尘箱采用这样的方法以后，避免了感光芯片的二次污染，从而显著地提高了除尘效果，并大大提高了感光芯片自动封装的成品率。本发明还公开了一种使用前述吹洗方法的感光芯片除尘装置，它包括除尘箱和吹嘴，所述的吹嘴设置在除尘箱内部，该除尘箱上还设有供所述的感光芯片出入的开口及抽气装置。这样避免了感光芯片的二次污染，大大提高了感光芯片自动封装的成品率。
一种用于感光芯片除尘方法及其装置

[实用新型]一种相机平整度调节装置-CN202020413701.9有效
发明人：郑丽云;湛慧 -专利权人：浙江大华技术股份有限公司
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种相机平整度调节装置，包括相互之间可拆卸式连接的相机前盖组件和感光芯片板组件：感光芯片板组件包括感光芯片板和支撑板，感光芯片板可拆卸式安装于支撑板上；相机前盖组件包括相机壳体和多个弹性件，感光芯片板通过支撑板安装于相机壳体上，弹性件设于支撑板与相机壳体间；支撑板挤压弹性件，当调节支撑板与相机壳体间的距离时，弹性件释放弹力并带动支撑板和感光芯片板运动，从而调节感光芯片板与相机壳体间的平整度本实用新型的相机平整度调节装置，设置支撑板承载感光芯片板与相机壳体连接，通过弹性件的回弹力调节感光芯片板与相机壳体间的平整度，结构简单易于操作，调节过程中不会损坏感光芯片板。
一种相机平整调节装置

[实用新型]一种摄像头模组及电子设备-CN202121723983.3有效
发明人：张亚超 -专利权人：昆山丘钛微电子科技股份有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及电子设备，包括：基板，基板上的感光芯片，该感光芯片表面的玻璃层，感光芯片包括中间的感光区域和边缘的非感光区域；位于玻璃层上且正对非感光区域的捕尘胶层；位于基板上且位于感光芯片光路上的镜头组，当镜头组螺牙处的粉尘碎屑或者其他可移动杂物随着产品乱晃时，直接被捕尘胶层捕获，不会进入该感光芯片的感光区域，有效避免了成像黑点或者模糊现象。
一种摄像头模组电子设备

[实用新型]感光组件和摄像模组-CN201620590779.1有效
发明人：王明珠;栾仲禹;张海中;郭楠;黄桢 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2016-06-16 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：一感光组件和摄像模组,其中所述感光组件包括一线路板主体、一感光芯片和一连接介质；其中所述感光芯片通过所述连接介质贴附于所述线路板主体，且所述连接介质和所述感光芯片的形状相匹配，以使得所述感光芯片平整地连接于所述线路板主体
感光组件摄像模组

[发明专利]摄像模组半成品的组装方法和回收方法-CN201910048089.1有效
发明人：俞杰;傅强;陈涌勇;蒋恒;王明;张恩帅 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：其中，摄像模组半成品，包括线路板以及设置在线路板上并与线路板电连接的感光芯片，感光芯片的感光区域上设置有可去除的保护层。在感光芯片被安装在线路板上之后、一直到感光芯片被封闭之前，均采用保护层对感光芯片的感光区域进行保护，可以减少感光芯片流转过程中颗粒等杂质污染感光区域，有利于提高摄像模组的良品率，而且保护层的设置以及去除方法简单
摄像模组半成品组装方法回收

[发明专利]感光芯片、摄像头模组与电子设备-CN202011533571.3有效
发明人：傅琦 -专利权人：深圳市锐尔觅移动通信有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本公开提供一种感光芯片、摄像头模组与电子设备，涉及半导体器件技术领域。该感光芯片包括：多个感光区和第一非感光区；所述第一非感光区位于至少两个感光区之间。本公开可以缩减感光芯片的体积，节约成本。
感光芯片摄像头模组电子设备