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[发明专利]感光组件、摄像模组及智能终端设备-CN201810643308.6在审
发明人：赵波杰;梅哲文;梅其敏;栾仲禹;陈振宇 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供了一种感光组件，包括：线路板；感光芯片，其安装在所述线路板表面，所述感光芯片的表面具有感光区域；滤色片，其贴附于所述感光芯片；以及镜座，其安装或形成在所述线路板表面并围绕所述感光芯片，所述镜座具有至少一个终端承靠侧面，并且所述终端承靠侧面到所述感光区域的距离小于所述镜头组件镜座的其他侧面到所述感光区域的距离。本发明可以减小感光区域中心与手机边框的距离；可以降低了模组高度；可以提高屏幕占比。
感光区域感光芯片镜座线路板表面侧面终端智能终端设备线路板感光组件镜头组件摄像模组手机边框滤色片减小模组贴附屏幕

[实用新型]感光组件、摄像模组及智能终端设备-CN201820958434.6有效
发明人：赵波杰;梅哲文;梅其敏;栾仲禹;陈振宇 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种感光组件，包括：线路板；感光芯片，其安装在所述线路板表面，所述感光芯片的表面具有感光区域；滤色片，其贴附于所述感光芯片；以及镜座，其安装或形成在所述线路板表面并围绕所述感光芯片，所述镜座具有至少一个终端承靠侧面，并且所述终端承靠侧面到所述感光区域的距离小于所述镜头组件镜座的其他侧面到所述感光区域的距离。本实用新型可以减小感光区域中心与手机边框的距离；可以降低了模组高度；可以提高屏幕占比。
感光区域感光芯片本实用新型镜座智能终端设备线路板表面感光组件摄像模组侧面终端线路板镜头组件手机边框滤色片减小模组贴附屏幕

[实用新型]光学传感器的封装结构和传感器-CN202320134907.1有效
发明人：崔中秋;沈志杰;王腾 -专利权人：苏州多感科技有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装技术领域，公开一种光学传感器的封装结构和传感器，包括：透明封装盖，所述透明封装盖上设有与透明封装盖一体成型的透明透镜，透明透镜正下方设有光圈，透明封装盖内设有遮光格挡；透明封装盖扣合在光学传感器的感光芯片和发光芯片上进行封装时，光圈位于感光芯片的正上方，遮光格挡将感光芯片和发光芯片间隔开；光学传感器的封装结构还可以包括滤光层和第二透镜；传感器包括所述光学传感器的封装结构、发光芯片、基板和感光芯片。本实用新型可以在保护传感器中元器件的基础上提高感光芯片的感光灵敏度。
光学传感器封装结构

[发明专利]一种基于新能源的多功能智能建筑幕墙-CN201910685906.4有效
发明人：陈日飙;陈竹;郭艺端;陈介生 -专利权人：香港华艺设计顾问（深圳）有限公司
申请日： 2019-07-28 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： E04B2/88 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于新能源的多功能智能建筑幕墙，包括外层幕墙、内层幕墙以及支架，支架为网格状，外层幕墙包括构成外层幕墙的第一组成模块以及第二组成模块、若干第一旋转轴、若干第一控制芯片、若干第二旋转轴、若干第二控制芯片、处理装置，第一组成模块以及第二组成模块通过第二旋转轴连接，第一组成模块与第二组成模块构成一个整体，第一旋转轴连接于支架，第一控制芯片连接与第二控制芯片分别连接处理装置，内层幕墙包括感光层以及感光芯片，感光芯片设置于感光层，感光芯片连接处理装置，感光芯片感测阳光照射到内层幕墙的角度，处理装置根据感光芯片感测的阳光照射到内层幕墙的角度驱动第一控制芯片以及第二控制芯片调整外层幕墙的形态。
一种基于新能源多功能智能建筑幕墙

[发明专利]摄像模组及其感光组件和制造方法-CN201610142925.9有效
发明人：田中武彦;赵波杰;王明珠;梅其敏;丁亮;蒋恒 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2016-03-12 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述感光组件包括一封装部和一感光部；所感光部包括一线路板主体和一感光芯片，所述封装部一体封装成型于所述线路板主体和所述感光芯片。
摄像模组及其感光组件制造方法

[发明专利]摄像模组及其感光组件和制造方法-CN201610143457.7有效
发明人：田中武彦;赵波杰;王明珠;梅其敏;丁亮;蒋恒 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2016-03-12 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述模组感光组件包括一封装部和一感光部；所感光部包括一线路板主体和一感光芯片，所述封装部一体封装成型于所述线路板主体和所述感光芯片。
摄像模组及其感光组件制造方法

[发明专利]摄像模组及其感光组件和制造方法-CN201910423894.8有效
发明人：田中武彦;赵波杰;王明珠;梅其敏;丁亮;蒋恒 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2016-03-12 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述感光组件包括一封装部和一感光部；所感光部包括一线路板主体和一感光芯片，所述封装部一体封装成型于所述线路板主体和所述感光芯片。
摄像模组及其感光组件制造方法

[实用新型]摄像模组及其感光组件-CN201620191631.0有效
发明人：田中武彦;赵波杰;王明珠;梅其敏;丁亮;蒋恒 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2016-03-12 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一摄像模组及其感光组件，其中所述模组感光组件包括一封装部和一感光部；所感光部包括一线路板主体和一感光芯片，所述封装部一体封装成型于所述线路板主体和所述感光芯片。
摄像模组及其感光组件

[发明专利]摄像模组、感光组件及其制作方法-CN201910677226.8有效
发明人：栾仲禹;黄桢;陈凯;许晨祥;陈佳炜;刘丽 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请涉及一种感光组件，其包括线路板和感光芯片，感光芯片具有用于贴附感光芯片的第一表面和与之相反的第二表面，所述线路板的第一表面具有芯片贴附区，所述芯片贴附区包括凹陷区和平整区；所述感光芯片通过布置在所述芯片贴附区的粘合胶贴附于所述第一表面本申请还提供了相应的摄像模组及感光组件、摄像模组制作方法。本申请可以改善因线路板表面不平整造成的胶水收缩量不均的问题。
摄像模组感光组件及其制作方法

[发明专利]感光组件及其制造方法、摄像模组和电子设备-CN202110536587.8在审
发明人：穆江涛;刘秀;申成哲 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本申请涉及一种感光组件及其制造方法、摄像模组和电子设备。感光组件包括基板、感光芯片、透光片和填充体。感光芯片设置于基板的一侧，感光芯片具有远离基板的感光表面和连接感光表面的第一侧面，感光表面具有主区域和位于主区域外围的边缘区域；透光片设置于所述感光表面所在的一侧，透光片具有邻近感光芯片的第一表面和位于第一表面相反一侧的第二表面，透光片包括主体部和边缘部，边缘部具有第二侧面、第一表面的边缘部分和第二表面的边缘部分；支架包括具有通光开口的支撑件，支撑件位于透光片远离感光芯片的一侧，通光开口与主体部正对，支撑件邻近通光开口的部分对应边缘部且与边缘部连接
感光组件及其制造方法摄像模组电子设备

[发明专利]摄像模组、电子设备、感光组件及其制作方法-CN201910696414.5在审
发明人：王明珠;栾仲禹;黄桢;李婷花;干洪锋;刘丽 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及一种感光组件，其包括由线路板和感光芯片组成的组合体，设置于所述组合体的背面的散热筋，所述散热筋的至少一部分位于所述感光芯片的背面或者位于所述线路板背面的与所述感光芯片重叠的区域。本发明还提供了相应的摄像模组、电子设备以及感光组件制作方法。本发明可以用一个较小的空间尺寸代价来避免或抑制感光芯片形变、改善摄像模组的成像品质。
摄像模组电子设备感光组件及其制作方法

[发明专利]感光组件及其电导通方法-CN202210196821.1在审
发明人：黄桢;俞杰;李铖辉;易峰亮 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H04N23/55 文献下载
摘要：公开了一种感光组件及其电导通方法，其中，所述感光组件包括线路板和以倒装的方式贴装于所述线路板的下表面的感光芯片。特别地，所述感光芯片和所述线路板之间通过一体电导通结构实现相互之间的电连接，其中，所述一体电导通结构既能够确保所述感光芯片和所述线路板之间的电连接，又能够确保所述感光芯片和所述线路板的物理连接的稳定性。
感光组件及其电导方法

[发明专利]封装器件及其制作方法-CN202210339615.1在审
发明人：张简上煜;林南君;徐宏欣 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：封装器件包括基板、多个导电柱、至少一桥接芯片、感光封装层、重布线层以及至少两个主动芯片。导电柱与桥接芯片设置于基板上，且感光封装层围绕桥接芯片以及导电柱，其中桥接芯片的上表面与感光封装层的上表面之间的间距小于导电柱中的一个的上表面与感光封装层的上表面之间的间距。重布线层设置于感光封装层上，主动芯片设置于重布线层上，且桥接芯片耦接于主动芯片之间。本发明可提升信号传输效率，保护桥接芯片，降低桥接芯片的破裂或断线，降低制作成本。
封装器件及其制作方法

[发明专利]LED芯片转移用感光性转移树脂、利用该感光性转移树脂的LED芯片转移方法及利用其的显示装置的制造方法-CN202180003734.3在审
发明人：闵在植;李在晔;朴宰奭;赵炳求 -专利权人：莱太柘晶电株式会社
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及采用将蚀刻分离形成于晶圆上的LED芯片以分离得到的各芯片转移到载体基板的技术、利用感光性转移树脂将转移到载体基板的各芯片中的一部分选择性地、依次或按时间间隔转移到其他载体基板及显示板的技术的感光性转移树脂、LED芯片转移方法及显示装置的制造方法。本发明的实施方式的LED芯片转移用感光性转移树脂是混合感光性树脂、混合溶剂及光活性剂粉末得到的光活性剂溶液制备的感光性转移树脂，可对所述感光性转移树脂曝光后不进行显影(Develop)工程而是加热使得膨胀以作为剥离或转移黏着在所述感光性转移树脂的LED芯片的用途。
led 芯片转移感光性树脂利用方法显示装置制造

[实用新型]应用医学耳鼻喉多方位感光高清摄像头-CN201620696288.5有效
发明人：袁钢 -专利权人：深圳市金康光电有限公司
申请日： 2016-07-05 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用医学耳鼻喉多方位感光高清摄像头，包括基板、感光芯片、底座、滤光片、马达和镜头；感光芯片固定在基板上；基板固定在基座的底部；马达安装在基座上侧；镜头与马达传动连接，由马达驱动镜头以调整镜头与感光芯片的距离滤光片嵌装在底座上，滤光片位于镜头与感光芯片之间。基板包括PCB板和与PCB板连接的柔性线路板。基板上设有驱动芯片；驱动芯片上设有紫外固化胶层。该应用医学耳鼻喉多方位感光高清摄像头具有变焦‑调焦机构，灵活性好，实用性好。该应用医学耳鼻喉多方位感光高清摄像头具有变焦‑调焦机构，灵活性好，实用性好。
应用医学耳鼻喉多方位感光摄像头