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[实用新型]摄像模组及其感光组件-CN201721210387.9有效
发明人：申成哲;冯军;朱淑敏;张升云;帅文华;唐东 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括线路板、感光芯片及封装体，感光芯片连接于线路板，感光芯片包括感光区及围绕感光区的非感光区，封装体封装成型于线路板及感光芯片的部分非感光区。封装体包括远离感光芯片的顶面以及连接顶面与非感光区的内侧面，内侧面与顶面的连接处为弧面，弧面结构相对于斜面，具有更大的表面积，可以承载更多的粘结剂。如此，可以有效避免粘结剂流动至感光芯片的感光区上。
摄像模组及其感光组件

[发明专利]一种信号识别系统及其制备方法、电子设备-CN201810960336.0在审
发明人：姜迪;王腾 -专利权人：苏州多感科技有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种信号识别系统及其制备方法、电子设备，其中，信号识别系统包括显示面板以及图像传感器阵列；图像传感器阵列包括感光芯片阵列和光学元件阵列；感光芯片阵列包括多个感光芯片，光学元件阵列包括多个光学元件，每个光学元件与所述感光芯片对应设置；每个光学元件接收成像物体的部分入射光线并将部分入射光线成像在感光芯片上；每个感光芯片生成成像物体的部分尺寸图像；光学元件阵列接收成像物体的全部入射光线并将全部入射光线成像在感光芯片阵列上；感光芯片阵列生成成像物体的全尺寸图像。综上，通过调整光学元件阵列与感光芯片阵列之间的距离，可以调节感光芯片的尺寸，节省感光芯片的覆盖面积，节省成本。
感光芯片光学元件阵列成像物体入射光线信号识别系统光学元件图像传感器阵列尺寸图像电子设备制备成像显示面板覆盖

[实用新型]图像传感器及其封装设备-CN202021223302.2有效
发明人：罗飞宇;周明睿 -专利权人：深圳市大疆创新科技有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器及其封装设备，该图像传感器包括基板、感光芯片以及加强件，感光芯片设于基板的上方，感光芯片用于将光信号转成电信号；加强件安装在基板的上表面，并且位于感光芯片的下方以承载感光芯片，加强件设有朝向上的装载平面，其中，感光芯片与装载平面连接，使得感光芯片通过加强件固定在基板上，加强件的机械强度高于基板的机械强度。通过在基板设置机械强度高的加强件，从而提高基板感光芯片安装位置的机械强度，使感光芯片所在位置的平面度保持稳定。图像传感器的封装设备包括点胶机以及机械手；所述机械手用于将感光芯片装配到基板或加强件上；所述点胶机用于胶粘感光芯片或加强件。
图像传感器及其封装设备

[实用新型]感光芯片封装结构、摄像模组及终端-CN202120352786.9有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种感光芯片封装结构、摄像模组及终端，包括电路板，具有贯穿的通孔；感光芯片，对应所述通孔设置并与所述电路板通过连接线电连接；和散热板，承载所述感光芯片，用于传导所述感光芯片工作时产生的热量；及可透光盖板，所述可透光盖板用于将所述通孔覆盖以对所述感光芯片进行防护；其中，所述电路板、所述散热板和所述可透光盖板之间形成容纳所述感光芯片的密闭腔体；本实用新型通过设置“回”字型结构的电路板，感光芯片放置在通孔内且与下方散热板贴合，为感光芯片提供了散热途径，实现对感光芯片快速散热的效果，通过密闭腔体避免高温高湿工作环境下水气进入感光芯片，对感光芯片起到密封防护的作用。
感光芯片封装结构摄像模组终端

[实用新型]光电传感器及电子设备-CN202122403172.1有效
发明人：孙塔;李碧洲 -专利权人：艾普柯微电子（江苏）有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G01D5/26 文献下载
摘要：所述光电传感器包括：衬底、感光芯片、发光芯片、封装层和遮光板；感光芯片和发光芯片位于衬底上的同一侧；封装层位于衬底上面向感光芯片和发光芯片的一侧，且覆盖感光芯片和发光芯片；遮光板位于封装层上背向衬底的一侧；感光芯片包括感光区；感光芯片的感光区在衬底上的投影位于遮光板在衬底上的投影之外；遮光板包括透光孔，发光芯片在衬底上的投影位于透光孔在衬底上的投影之内。本实用新型的技术方案，可以为感光芯片和发光芯片提供更大的空间，使得光电传感器能够容纳更大尺寸的感光芯片和发光芯片，从而可以增加光电传感器内部可容纳的最大芯片尺寸。
光电传感器电子设备

[发明专利]一种多摄像模组的芯片组件-CN202011334039.9在审
发明人：任旭娟 -专利权人：天津恒之科技发展有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明创造公开了一种多摄像模组的芯片组件。该多摄像模组的芯片组件包括：电路板；感光芯片；感光芯片设置在电路板的一侧，感光芯片远离电路板的一面包括第一感光区域、第二感光区域和第三感光区域，第一感光区域、第二感光区域和第三感光区域分别构成三个摄像模组的感光区域；封装部，封装部中间区域包括开口，封装部覆盖感光芯片的周边，并将感光芯片固定于电路板上，封装部的开口暴露第一感光区域、第二感光区域和第三感光区域。与现有技术相比，本发明创造实施例无需在不同感光芯片之间分别设置厚度较厚的封装部，从而减小了多摄像模组的体积，有利于电子终端产品的小型化和轻薄化。
一种摄像模组芯片组件

[实用新型]一种多摄像模组的芯片组件-CN202022764070.8有效
发明人：任旭娟 -专利权人：天津恒之科技发展有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明创造公开了一种多摄像模组的芯片组件。该多摄像模组的芯片组件包括：电路板；感光芯片；感光芯片设置在电路板的一侧，感光芯片远离电路板的一面包括第一感光区域、第二感光区域和第三感光区域，第一感光区域、第二感光区域和第三感光区域分别构成三个摄像模组的感光区域；封装部，封装部中间区域包括开口，封装部覆盖感光芯片的周边，并将感光芯片固定于电路板上，封装部的开口暴露第一感光区域、第二感光区域和第三感光区域。与现有技术相比，本发明创造实施例无需在不同感光芯片之间分别设置厚度较厚的封装部，从而减小了多摄像模组的体积，有利于电子终端产品的小型化和轻薄化。
一种摄像模组芯片组件

[发明专利]一种感光芯片及摄像头及电子产品-CN201410263432.1在审
发明人：王志 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2014-06-13 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开一种感光芯片及摄像头及电子产品，摄像头以及电子产品中均包括有感光芯片，所述感光芯片包括芯片本体，以及设置于所述芯片本体背离光线入射面的一侧的反射装置，所述反射装置用于将穿过所述芯片本体的光线反射而使所述芯片本体再次感光；在感光芯片的背光面设置反射装置，通过反射装置将由感光芯片透射出的光线反射回去，使感光芯片进行二次感光，提高感光芯片能够接收到的光信号强度，提高感光效率；设置有反射装置的摄像头能够从感光芯片上减少体积，
一种感光芯片摄像头电子产品

[实用新型]摄像模组的感光组件-CN201620246631.6有效
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供了一摄像模组的感光组件，其中所述摄像模组的感光组件包括线路板、阻隔元件、感光芯片和一体封装支架。所述阻隔元件被设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧，以防止所述一体封装支架形成过程中成型模具与所述感光芯片接触损坏所述感光芯片和防止流体材料流至所述感光芯片的感光区域。
摄像模组感光组件

[发明专利]感光芯片组件、摄像模组及终端设备-CN202010434183.3有效
发明人：蒋恒;方叶庆;孟楠;杨硕;夏鑫杰;傅强;赵波杰;姚立锋 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司;信阳舜宇光学有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请提供了一种感光芯片组件、摄像模组及终端设备。其中，感光芯片组件包括：感光芯片，包括硅基底、位于所述硅基底之上的感光区和位于所述感光区之上的微透镜阵列；第一应力层，设置于所述感光芯片的背侧，所述第一应力层产生拉应力驱使所述感光芯片的中心区域向靠近所述微透镜阵列的方向弯曲、所述感光芯片的四周向远离所述微透镜阵列的方向弯曲。通过在感光芯片的背侧设置第一应力层，使感光芯片弯曲并与镜头场曲相匹配，从而减小摄像模组场曲，提升拍摄质量。
感光芯片组件摄像模组终端设备

[实用新型]一种摄像头模组以及电子设备-CN201820286832.8有效
发明人：宋银清 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种摄像头模组以及电子设备，本实用新型技术方案中，具有像素不同的第一感光芯片以及第二感光芯片，这样，通过设置一个镜头对应两个不同像素的感光芯片，通过可转动反射镜控制镜头采集的光线入射第一感光芯片或是第二感光芯片，可以根据光线强度选择对应的感光芯片进行感光成像，可以在光线强度较弱的条件小，采用像素较小的第二感光芯片进行感光成像，避免了由于光线强度较弱而采用高像素的感光芯片导致的图像质量较差的问题。
感光芯片像素本实用新型摄像头模组电子设备感光成像可转动反射镜光线入射强度选择镜头高像素采集图像

[发明专利]一种摄像模组-CN201711002758.9在审
发明人：陈新花;吴赏 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种摄像模组，包括镜头、至少两个感光芯片以及承载所述感光芯片的芯片载体；所述芯片载体用于带动各个所述感光芯片可相对于所述镜头移动，使各个所述感光芯片在所述镜头的感光位置切换。本发明通过使镜头的感光位置的感光芯片根据不同的拍摄环境进行切换，以满足不同的拍摄需求，提高所拍摄的图片的质量，提高用户的使用体验。
一种摄像模组

[实用新型]一种摄像模组及电子设备-CN202120561426.X有效
发明人：马忠科;周圣 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：摄像模组包括位于镜头一侧的感光芯片组件、用于带动感光芯片组件移动的第一驱动组件、用于发散感光芯片组件内感光芯片热量的散热结构，散热结构包括热辐射散热层。设置第一驱动组件带动感光芯片组件移动，便于感光芯片配合镜头调焦提高摄像模组的拍摄效果。在感光芯片可移动的基础上，设置散热结构位于感光芯片组件远离镜头的一侧，通过在第一电路板上设置安装孔，将感光芯片设于安装孔内，便于感光芯片与散热结构对接直接将热量传递给散热结构，提高散热效率。通过热辐射散热层将热量向远离感光芯片的一侧发散，进一步提高散热效率，避免热量在摄像模组内部聚集。
一种摄像模组电子设备

[发明专利]封装模具、封装结构、封装方法和摄像头模组-CN201810739860.5有效
发明人：吴赛光;康喜贵 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种封装模具，用于形成封装支架以将感光芯片封装在基板上，封装模具包括上模具和下模具，上模具包括上模具本体和的设置在上模具本体上的压杆，感光芯片具有远离基板的上表面，感光芯片的上表面具有感光区域和位于感光区域外并环绕感光区域的非感光区域，压杆包括依次相连的主体部、椎形部和阻隔部，阻隔部为环状结构围绕感光芯片的感光区域并抵靠于感光芯片的非感光区域，封装支架形成在压杆的椎形部及感光芯片的非感光区域外侧将感光芯片封装在基板上。
封装模具结构方法摄像头模组

[发明专利]感光组件、摄像模组及其制作方法-CN201810997067.5在审
发明人：田中武彦;王明珠;赵波杰;黄桢;陈振宇;郭楠 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；扩展层，其位于所述感光芯片的侧面并与所述感光芯片接触，且具有与所述感光芯片的正面齐平的表面；以及再布线层，其形成于所述扩展层和所述感光芯片的正面；所述再布线层具有多个再布线层电极，所述多个再布线层电极通过再布线层走线与所述多个芯片电极一一对应地连通。本发明可以实现摄像模组感光芯片的高密度封装；可以实现摄像模组采用常规印刷线路板实现倒贴芯片工艺，以实现高I/O数的封装。
感光芯片再布线层摄像模组非感光区域感光区域芯片电极扩展层电极高密度封装印刷线路板感光组件芯片工艺齐平走线封装连通侧面制作