专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种全熔高效多晶硅铸锭的方法-CN201610345926.3有效
  • 郑玉芹;武鹏;黄春来;张华利;吴义华 - 江苏协鑫硅材料科技发展有限公司
  • 2016-05-23 - 2018-12-11 - C30B28/06
  • 本发明涉及一种全熔高效多晶硅铸锭的方法,包括以下步骤:将混合有无机或有机成孔剂的源涂液涂覆在坩埚底部,形成疏松多孔的;在上方设置熔融状态的硅料;控制所述坩埚内的温度沿垂直于所述坩埚底部向上的方向逐渐上升,使得所述熔融状态的硅料在所述源上方形结晶,生成晶体硅锭。上述方法中,制备过程中加入有无机或有机成孔剂,形成疏松多孔的,使硅液与底部接触面积增加,从而使全熔高效多晶底部点更多且更均匀,使从而提升核能力。此外,还可以减少铺底颗粒料的使用,降低铸锭成本。
  • 一种高效多晶铸锭方法
  • [发明专利]一种存储器件、钨及其制备方法-CN201710770824.0有效
  • 毛格;彭浩;李远;周烽;唐浩;詹侃;万先进 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2017-08-31 - 2019-03-12 - H01L21/768
  • 本申请公开了一种存储器件、钨及其制备方法,其中,所述钨的制备方法包括:获取所述化学气相沉积设备的膜厚度曲线,所述膜厚度曲线中记录有所述化学气相沉积设备腔体初始化后制备的薄膜次数与钨厚度的对应关系;根据所述膜厚度曲线对腔体初始化后的化学气相沉积设备进行预处理,以使所述化学气相沉积设备处于所述膜厚度曲线的稳定工作区;利用预处理后的化学气相沉积设备制备钨。利用该方法制备钨,可以实现制备的钨厚度均一的目的,简化了后续的钨体的制备工艺参数的选择,保证了在钨上制备的钨体的质量,从而提升了基于上述钨和钨体制备的存储器件的电学性能。
  • 一种存储器件钨形核层及其制备方法
  • [发明专利]一种新型全熔高效坩埚的制备方法-CN201510710420.3在审
  • 刘明权;王禄宝 - 镇江环太硅科技有限公司
  • 2015-10-28 - 2015-12-23 - C30B28/06
  • 本发明公开一种新型全熔高效坩埚,其中,包括坩埚母体,所述坩埚母体底部设有形源粘结,所述源粘结为粘结浆料,通过刷涂的方式均匀分布在坩埚母体底部内表面;所述源粘结上设有形,所述为高纯微球状石英砂;所述坩埚母体内部侧壁以及上均匀设有脱模,所述脱模为高纯微球状石英砂,通过喷涂的方式将所述高纯微球状石英砂分布在坩埚母体内部侧壁以及上;所述坩埚底部脱模外部喷涂有高纯硅微粉。
  • 一种新型高效坩埚制备方法

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