专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光二极管及发光装置-CN202310920395.6在审
  • 尹涛涛 - 天津三安光电有限公司
  • 2023-07-25 - 2023-10-27 - H01L33/14
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种发光二极管,其包括半导体叠层、绝缘阻挡层和金属保护层,半导体叠层沿下表面到上表面的方向依次包括第一半导体层、发光层和第二半导体层,绝缘阻挡层设置在半导体叠层的下表面,绝缘阻挡层具有对应于第一半导体层下方的第一开孔,金属保护层设置在半导体叠层的下表面并连接绝缘阻挡层,部分的金属保护层填充于第一开孔,其中,绝缘阻挡层的上表面的边缘端点在水平面的垂直投影点分布在金属保护层的上表面的边缘端点在水平面的垂直投影第一连线段内。借此设置,可以解决在制备过程中绝缘阻挡层易脱落的问题,保证发光二极管的品质。
  • 发光二极管发光装置
  • [发明专利]一种具有N型电流拓展层的发光二极管外延结构-CN202210294401.7有效
  • 刘康;展望;芦玲 - 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司
  • 2022-03-24 - 2023-10-20 - H01L33/14
  • 本发明公开了一种具有N型电流拓展层结构的发光二极管外延结构,包括由下耳上生长的衬底、缓冲层、U型半导体层、N型半导体层、有源层和P型半导体层,N型半导体层包括由下而上生长的N型半导体层一、N型电流拓展层、N型半导体层二,N型电流拓展层包括由下而上生长的轻掺杂Si的AlxGa1‑xN层、超重掺杂Si的N型GaN层、低掺杂Si的AlxInyGa(1‑x‑y)N/GaN超晶格层。通过加入轻掺杂Si的AlxGa1‑xN层,使此层中Al的高能级的屏障作用约束电子的流动方向,促使其横向扩展。解决了N型半导体层在做芯片电极的存在电流扩展不足,电压偏高,漏电偏大的问题。起到了增加电流扩展,降低电压的效果。
  • 一种具有电流拓展发光二极管外延结构
  • [发明专利]氮化物半导体发光元件及其制作方法-CN202180003207.2在审
  • 王瑜;史志结;常安;师修磊;李政鸿;林兓兓 - 安徽三安光电有限公司
  • 2021-06-17 - 2023-10-17 - H01L33/14
  • 本发明属于半导体领域,尤其涉及氮化物半导体发光元件及其制作方法,其中氮化物半导体发光元件包括N型半导体层;P型半导体层;有源层,所述有源层位于所述N型半导体层和P型半导体层之间;盖层,所述盖层位于有源层和P型半导体层之间;空穴注入层,所述空穴注入层位于所述盖层和P型半导体层之间;电子阻挡层,所述电子阻挡层位于所述空穴注入层和P型半导体层之间;其特征在于:所述空穴注入层包括第一含铝层、第二含铝层以及第三含铝层,所述第二含铝层的铝含量高于第一含铝层的铝含量,且高于第三含铝层的铝含量。本发明在空穴注入层内插入高铝含量的第二含铝层,可以阻挡电子溢流以及改善电子阻挡层的极化电场。
  • 氮化物半导体发光元件及其制作方法
  • [发明专利]一种LED芯片及其制备方法-CN202310928394.6有效
  • 周志兵;张星星;林潇雄;胡加辉;金从龙 - 江西兆驰半导体有限公司
  • 2023-07-27 - 2023-10-13 - H01L33/14
  • 本发明提供了一种LED芯片及其制备方法,该LED芯片包括依次叠置的衬底、外延层、电流阻挡层、导电层和电极,所述导电层包括第一子层、第二子层和夹层,所述第一子层位于所述电流阻挡层的一侧,所述夹层位于所述第一子层上,所述第二子层覆盖于所述第一子层和所述电流阻挡层上,且包裹所述夹层,所述夹层为氧化硅层,所述夹层用于调节所述导电层的电流密度。该LED芯片通过本申请,利用第一子层增大电流密度,然后通过夹层调整电流通道,使其由宽变窄,进一步增大电流密度,以增强产品的发光强度,保证其聚集性,实现缩小发光角度,还有利于增强光亮。
  • 一种led芯片及其制备方法

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