“图像传感器封装”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果9402104个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]图像传感器封装结构及摄像头模组-CN201721404204.7有效
发明人：许杨柳;金元斌;金光日;胡远鹏;黄瑾 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2017-10-27 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组，先在PCB板上表面对应图像传感器芯片未与粘胶层接触部分的位置增设支撑物，然后再将图像传感器芯片通过粘胶层粘设于PCB板中部的安装区域内；该支撑物可以为设于PCB板上对应图像传感器芯片端点位置的点状结构；还可以为设于PCB板上对应图像传感器芯片边缘内侧线条间断的环状结构，以在Molding压模过程中,用于对图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分提供支撑，从而解决图像传感器芯片在应用该封装结构的摄像头模组，有效减小摄像头模组尺寸的同时，还避免了图像传感器芯片在模塑过程中产生的翘曲，从而提高了摄像头模组产品性能。
图像传感器芯片摄像头模组粘胶层图像传感器封装结构产品性能支撑物翘曲压模本实用新型安装区域点状结构端点位置封装结构环状结构减小粘设线条增设支撑应用

[发明专利]图像传感器封装结构及其封装方法-CN201510256439.5有效
发明人：王之奇;喻琼;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-05-19 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器封装结构及其封装方法。其中，所述图像传感器封装结构包括图像传感器，具有功能面和背面，所述功能面具有感光区域和非感光区域，所述感光区域上具有像素单元；空心墙，与所述功能面固定连接，所述空心墙具有通孔，所述感光区域被所述通孔暴露所述图像传感器封装结构能够通过一次成像获得具有3D信息的图像。
图像传感器封装结构及其方法

[发明专利]基于倒装图像传感器芯片的封装结构和封装方法-CN201310563870.5有效
发明人：郭学平;宋见 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-11-14 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种基于倒装图像传感器芯片的封装结构，包括一基板，所述基板上开有一透窗，在基板的正面和背面均设有布线结构且相互电连接；倒置的图像传感器芯片通过倒装焊方式贴装在基板的背面，且图像传感器芯片的传感面朝向透窗；图像传感器芯片与所在面上的布线结构电连接；玻璃固定在基板的正面且完全覆盖住透窗；热沉通过散热胶粘接在图像传感器芯片的背面；无源器件和图像传感器驱动芯片贴装在基板正面透窗以外的部位，并与正面的布线结构电连接本发明有利于提高组装精度，且该封装结构具有更好的抗振动性和可靠性，散热性亦佳。
基于倒装图像传感器芯片封装结构方法

[发明专利]包括图像传感器芯片的半导体封装-CN202010395188.X在审
发明人：金云培 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：半导体封装可以包括：图像传感器芯片；透明基板，与图像传感器芯片间隔开；接合结构，在图像传感器芯片的顶表面的边缘区域上与图像传感器芯片的顶表面和透明基板的底表面接触；以及电路基板，电连接到图像传感器芯片。图像传感器芯片可以包括：穿透电极，穿透图像传感器芯片的内部中的至少一部分；以及端子焊盘，位于图像传感器芯片的顶表面的边缘区域上并连接到穿透电极。接合结构可以包括：间隔物；以及粘合层，在间隔物与图像传感器芯片之间并与之相附接。接合结构可以与端子焊盘重叠。
包括图像传感器芯片半导体封装

[发明专利]CMOS图像传感器封装模块及其形成方法、摄像装置-CN201910147029.5有效
发明人：向阳辉 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种CMOS图像传感器封装模块及其形成方法、摄像装置。所述CMOS图像传感器封装模块包括像素电路基板、在其第一表面上设置的接合层和信号处理芯片以及在其第二表面上设置的再布线层，互连结构与信号处理芯片的芯片互连端和像素电路基板中读出电路的电路互连端均电连接，再布线层与互连结构电连接，从而实现了信号处理芯片与像素电路基板的电气互连，有利于缩小封装模块整体的尺寸，优化封装模块的结构。所述摄像装置包括上述CMOS图像传感器封装模块。
cmos 图像传感器封装模块及其形成方法摄像装置

[发明专利]相机模块-CN201610535087.1有效
发明人：柳真文;崔营晏;韩承勋;金兑映;郑官河 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-07-08 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：提供一种相机模块，所述相机模块包括：壳体，具有内部空间；透镜镜筒，通过焊膏固定地粘合到壳体；图像传感器封装件，包括图像传感器和基板，所述图像传感器安装在所述基板上且安装在所述壳体的下端部。
相机模块

[发明专利]大尺寸图像传感器及其图像校正方法-CN201710084628.8有效
发明人：陈超林 -专利权人：思特威(上海）电子科技有限公司
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H04N5/341 文献下载
摘要：本发明提供一种图像传感器及其图像校正方法，将图像传感器芯片的整个像素阵列划分成若干子阵列，在所述图像传感器芯片封装完成出厂前测试得到各个子阵列在不同光强下的拟合值，以写入所述图像传感器芯片的内部存储单元中，在图像传感器芯片在出厂后用于输出图像时，能够自动从所述内部存储单元中调取相应的拟合值对各个子阵列的输出进行校正，以输出校正后的图像，从而改善了所述图像传感器的图像均匀性。
尺寸图像传感器及其图像校正方法

[实用新型]用于图像传感器芯片的金属导线断线装置-CN201720833445.7有效
发明人：赵立新;侯欣楠 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型提出一种用于图像传感器芯片的金属导线断线装置，包括劈刀、断线刀，所述金属导线沿劈刀内孔延伸；金属导线的第一焊点采用加热超声焊的方式电学连接至图像传感器芯片的焊盘之后，所述劈刀与所述断线刀配合以将金属导线的另一端截断并悬空于图像传感器芯片本实用新型的用于图像传感器芯片的金属导线断线装置,形成了金属导线的第一焊点连接于图像传感器芯片的焊盘，另一端悬空于图像传感器芯片之外的封装结构，增加了图像传感器芯片的封装灵活性，便于芯片和镜头的定位与装配
用于图像传感器芯片金属导线断线装置

[实用新型]相机组件、相机外部封装件和室外相机-CN201721245682.8有效
发明人：郑晟赞;裴志桓 -专利权人：韩华泰科株式会社
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：提供一种相机组件、相机外部封装件和室外相机。相机组件能够结合到相机外部封装件并从相机外部封装件分离，并且当结合到相机外部封装件时，相机组件具有扩展的功能，相机组件包括：图像传感器；图像信号处理器；电路板，图像传感器和图像信号处理器安装在电路板上；相机壳体，被配置为容纳相机传感器、图像信号处理器和电路板；中间连接器，形成在相机壳体的一侧上，以电连接到电路板，并且当相机外部封装件和相机组件结合时，电结合到相机外部封装件，从而同时通过相机外部封装件将电力供应到电路板并利用电路板发送和接收数据
相机组件外部封装室外

[发明专利]用于降低功耗的图像传感器封装方法-CN201811458334.8在审
发明人：项文增 -专利权人：象山邱工联信息技术有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于降低功耗的图像传感器封装方法，涉及半导体封装技术领域，包括：红外滤光片安装步骤：在陶瓷基体上开设通槽，将立柱固接在红外滤光片的四个转角处，并将呈片状的红外滤光片固接在陶瓷基体的通槽内，并使立柱伸出通槽外；图像传感器安装步骤：在PCB板上开设凹槽，并将呈片状的图像传感器固定在PCB板上的凹槽内，凹槽内留有供立柱插入的空隙；抽真空步骤：将陶瓷基体和PCB板均放置在安装箱内，利用抽真空机将安装箱内抽为真空；点胶压紧步骤：利用点胶机点胶至图像传感器和PCB板上，再通过将立柱插入空隙中使陶瓷基体和PCB板对合后一并取出安装箱。本发明意在提供一种通过提高图像传感器的散热效果来降低功耗的图像传感器封装方法。
图像传感器陶瓷基体立柱图像传感器封装红外滤光片降低功耗通槽呈片状点胶固接半导体封装技术抽真空机散热效果压紧步骤安装箱抽真空点胶机转角处对合取出伸出

[发明专利]一种用于CMOS图像传感器电路清洗的工装及方法-CN201811042993.3有效
发明人：冯小成;李峰;李洪剑;荆林晓;贺晋春;井立鹏 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于CMOS图像传感器电路清洗的工装及方法，属于CMOS图像传感器电路封装领域。相比于传统方法，本发明能够快速、有效地去除附着在芯片、外壳以及玻璃盖板表面的沾污、灰尘以及其他形式的多余物，解决了CMOS图像传感器电路由于内部存在多余物致使感光部位受到遮挡而形成坏点导致的可靠性低的问题利用本发明的方法可以有效去除CMOS图像传感器电路内部多余物，保证了CMOS图像传感器电路封装后的可靠性，有效的缩短了生产周期，且清洗方法简单实用、易于实现，可操作性强。
一种用于 cmos 图像传感器电路清洗工装方法

[发明专利]背照式图像传感器封装结构及其制备方法-CN201711123342.2在审
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种背照式图像传感器封装结构及其制备方法，背照式图像传感器封装结构包括支撑衬底；背照式图像传感器，位于支撑衬底上；激光通孔，位于支撑衬底内，且上下贯穿支撑衬底；介质层，位于激光通孔的侧壁及支撑衬底远离背照式图像传感器的表面；导电栓塞，位于激光通孔内，且与背照式图像传感器电连接；重新布线层，位于介质层的表面，且与导电栓塞电连接；焊料凸块，位于重新布线层远离介质层的表面，且与重新布线层电连接。本发明通过在支撑衬底内形成激光通孔作为将背照式图像传感器电学引出的引出通孔，不涉及硅通孔工艺，可以有效节省工艺步骤，大大缩短工艺时间，节省光阻及掩膜的使用，大大节约成本。
背照式图像传感器封装结构及其制备方法

[实用新型]背照式图像传感器封装结构-CN201721512629.X有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供一种背照式图像传感器封装结构，背照式图像传感器封装结构包括：支撑衬底；背照式图像传感器，位于支撑衬底上；激光通孔，位于支撑衬底内，且上下贯穿支撑衬底；介质层，位于激光通孔的侧壁及支撑衬底远离背照式图像传感器的表面；导电栓塞，位于激光通孔内，且与背照式图像传感器电连接；重新布线层，位于介质层的表面，且与导电栓塞电连接；焊料凸块，位于重新布线层远离介质层的表面，且与重新布线层电连接。本实用新型通过在支撑衬底内形成激光通孔作为将背照式图像传感器电学引出的引出通孔，不涉及硅通孔工艺，可以有效节省工艺步骤，大大缩短工艺时间，节省光阻及掩膜的使用，大大节约成本。
背照式图像传感器衬底激光通孔支撑重新布线层封装结构电连接介质层本实用新型导电栓塞工艺步骤焊料凸块上下贯穿硅通孔电学侧壁光阻通孔掩膜节约

[发明专利]图像传感器封装件-CN202110862200.8在审
发明人：都来亨;李种昊;廉根大 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种图像传感器封装件，包括电路板、位于电路板上的图像传感器芯片、位于图像传感器芯片上的堆叠凸块结构、将电路板连接到堆叠凸块结构的接合线、位于图像传感器芯片上并且覆盖堆叠凸块结构和接合线两者的阻挡元件、位于电路板上与阻挡元件接触并且覆盖图像传感器芯片和接合线两者的模制元件
图像传感器封装

[发明专利]图像传感器封装件-CN202211200824.4在审
发明人：林颢洋;O·赞恩拉托 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体亚太私人有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及图像传感器封装。集成电路封装件包括具有正侧和背侧的支撑衬底以及具有安装到支撑衬底正侧的背侧和具有带有光学感测电路的正侧的光学集成电路管芯。
图像传感器封装