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[发明专利]图像传感器封装件及其制造方法-CN202010150316.4在审
发明人：吴昇财;林育民;罗元听;林昂樱;倪梓瑄;陈昭蓉;黄馨仪 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开一种图像传感器封装件及其制造方法。图像传感器封装件包括重配置线路结构；图像传感器芯片，配置于重配置线路结构上且具有传感面，其中传感面上配置有传感区以及第一导电柱，第一导电柱配置在传感区旁的周围区域；盖体，覆盖传感区；包封体，配置于重配置线路结构上且包封图像传感器芯片与盖体的至少部分；及上部半导体芯片，配置于图像传感器芯片上方且上部半导体芯片的主动面上配置有第一导体，其中第一导体在与传感面垂直的方向上与图像传感器芯片交叠，其中第一导电柱与第一导体彼此对准并接合以电连接图像传感器芯片与上部半导体芯片
图像传感器封装及其制造方法

[发明专利]用于图像传感器芯片的金属导线断线方法及装置-CN201710560368.7在审
发明人：赵立新;侯欣楠 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提出一种用于图像传感器芯片的金属导线断线方法及装置，金属导线的第一焊点采用加热超声焊的方式电学连接至图像传感器芯片的焊盘，金属导线的另一端截断并悬空于图像传感器芯片。本发明的用于图像传感器芯片的金属导线断线方法及装置,形成了金属导线的第一焊点连接于图像传感器芯片的焊盘，另一端悬空于图像传感器芯片之外的封装结构，增加了图像传感器芯片的封装灵活性，便于芯片和镜头的定位与装配
图像传感器芯片金属导线断线摄像头模组焊盘悬空焊点产品良率电学连接封装结构焊点连接工艺流程超声焊截断封装加热装配芯片镜头

[发明专利]半导体装置、其制造方法以及电子设备-CN201680041625.X有效
发明人：宝玉晋;御手洗俊;柳川周作 -专利权人：索尼公司
申请日： 2016-07-08 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本技术涉及一种其能够提供能够处理图像传感器中的I/O数量的增加的图像传感器封装的半导体装置、一种制造半导体装置的方法以及一种电子设备。所述半导体装置设置有：图像传感器，其包括形成在半导体基板上的光电转换元件；玻璃基板，其设置在所述图像传感器的第一主表面侧上；布线层，其形成在所述图像传感器的与所述第一主表面相反的一侧的第二主表面侧；以及外部端子，用于将来自图像传感器的信号输出到外部。所述布线层中的金属布线形成为从图像传感器的内部向外周延伸并连接到外部端子。例如，本技术可以应用于图像传感器封装等。
半导体装置制造方法以及电子设备

[实用新型]一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具-CN201920085897.0有效
发明人：王勇;刘翔;陈军;曾纪超;杨文科 -专利权人：深圳市海能达通信有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于大尺寸图像传感器组件封装的治具，其中图像传感器组件封装时包括线路板和固定设置在线路板一侧的图像传感器，线路板和图像传感器之间还设有若干个锡膏，所述治具包括相对立设置的盖板和底座，所述盖板和底座可拆卸固定连接，所述图像传感器组件形成在盖板和底座之间并且线路板在未设置图像传感器的一侧面与治具抵接固定。通过将图像传感器组件固定在治具的盖板与底座之间并线路板与治具抵接固定，当进行高温回流焊接时，治具与图像传感器组件一起放入高温回流烘箱时，治具对线路板起固定作用，有效防止高温回流产生热变形。
治具线路板图像传感器组件盖板底座图像传感器封装传感器组件大尺寸图像高温回流抵接可拆卸固定连接烘箱有效防止高温本实用新型对立设置固定设置固定作用放入生热锡膏焊接变形侧面

[发明专利]用于限制封装高度并减少边缘闪光的图像传感器封装-CN201810520561.2在审
发明人：简维志;林蔚峰 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请案涉及一种用于限制封装高度并减少边缘闪光的图像传感器封装。在一个实施例中，所述图像传感器封装包括硅衬底；图像传感器像素阵列，其形成在所述硅衬底上；外围电路区，其形成在所述硅衬底上的所述图像传感器像素阵列周围；再分布层RDL，其电耦合到所述外围电路区；至少一个焊球所述RDL的任何部分都不定位在所述图像传感器像素阵列的正上方或正下方。所述至少一个焊球的任何部分都不定位在所述硅衬底的正上方或正下方。实施暗材料层以防止所述图像传感器像素阵列的边缘闪光效应。
图像传感器像素硅衬底图像传感器封装外围电路区电耦合焊球封装闪光护罩玻璃闪光效应再分布层材料层申请案耦合到

[发明专利]CMOS图像传感器扇出型封装结构及其制备方法-CN201710795909.4在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种CMOS图像传感器扇出型封装结构及其制备方法，所述CMOS图像传感器扇出型封装结构包括塑封材料层；导电结构，位于所述塑封材料层内，且上下贯穿所述塑封材料层；CMOS图像传感器芯片，正面设置有微棱镜及金属焊盘；所述CMOS图像传感器位于所述塑封材料层内；重新布线层，位于所述塑封材料层的第一表面，且位于所述微棱镜的外围，所述重新布线层与所述导电结构及所述金属焊盘相连接；透明基底，键合于所述重新布线层远离所述塑封材料层的表面本发明的CMOS图像传感器扇出型封装结构具有结构简单、成本低等优点。
cmos 图像传感器扇出型封装结构及其制备方法

[发明专利]图像传感器的封装件及封装方法-CN202211648406.1在审
发明人：史海军 -专利权人：上海集成电路研发中心有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种图像传感器的封装件及封装方法，包括：透光基板；图像传感器芯片；位于所述透光基板和所述图像传感器芯片之间的透光层和支撑结构；其中，所述支撑结构包围所述透光层的边缘，所述透光层和所述支撑结构的第一表面均粘接于所述透光基板，所述透光层和所述支撑结构的第二表面均粘接于所述图像传感器芯片；所述支撑结构与所述透光层的高度位置齐平。该封装件因所述透光基板和所述图像传感器芯片之间的空腔被填充了透光层，所以能够改善气密性及水汽渗透问题，达到提高芯片产品可靠性的目的。
图像传感器封装方法

[实用新型]CMOS图像传感器扇出型封装结构-CN201721136991.1有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供一种CMOS图像传感器扇出型封装结构，所述CMOS图像传感器扇出型封装结构包括：塑封材料层；导电结构，位于所述塑封材料层内，且上下贯穿所述塑封材料层；CMOS图像传感器芯片，正面设置有微棱镜及金属焊盘；所述CMOS图像传感器位于所述塑封材料层内；重新布线层，位于所述塑封材料层的第一表面，且位于所述微棱镜的外围，所述重新布线层与所述导电结构及所述金属焊盘相连接；透明基底，键合于所述重新布线层远离所述塑封材料层的表面本实用新型的CMOS图像传感器扇出型封装结构具有结构简单、成本低等优点。 1
塑封材料扇出型封装重新布线层本实用新型导电结构金属焊盘微棱镜第一表面上下贯穿正面设置基底键合外围透明

[发明专利]图像传感器封装及其制造方法-CN200510076348.X有效
发明人：徐炳林;都载天;孔永哲;李硕远 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-06-10 - 公布日： 2006-01-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器封装的组装方法包括：提供一衬底，其上安装有多个图像传感器；提供一外壳条，所述外壳条具有多个外壳，所述外壳对应于所述衬底上的多个图像传感器的排列而排列，所述多个外壳中的每一个具有对应于相应图像传感器的有效表面的孔和围绕相应图像传感器的边缘的腔；在将外壳条贴附到衬底上之后，贴附透明盖板以密封外壳条上的多个外壳的孔；以及连续切割所述透明盖板、所述外壳条和所述衬底，将所述图像传感器封装彼此分开。
图像传感器封装及其制造方法

[发明专利]图像和光传感器芯片封装-CN201080014913.9有效
发明人： M-S·林;李进源 -专利权人：米辑电子
申请日： 2010-02-10 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H01L29/00 文献下载
摘要：一种图像和光传感器芯片封装，包括图像或光传感器芯片，图像或光传感器芯片具有非光敏区和非光敏区围绕的光敏区。在光敏区中，有光传感器，光传感器上方的光学或彩色滤波器阵列层和光学或彩色滤波器阵列层上方的微透镜。在非光敏区中，有粘合聚合物层和具有粘合聚合物层中的部分的多个金属结构。图像或光传感器芯片封装还包括与图像或光传感器芯片的金属结构接合的引线接合线或柔性衬底。
图像传感器芯片封装

[实用新型]一种PGA封装图像传感器的定位机构及其采像装置-CN202320826197.9有效
发明人：张浩宇;杨竣凯;杨晨飞;曹桂平;董宁 -专利权人：合肥埃科光电科技股份有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H04N23/55 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PGA封装图像传感器的定位机构及其采像装置，该机构包括，定位台，用于定位图像传感器与相机前盖，使图像传感器前端面外包覆的陶瓷基体表面与相机镜头安装面平行。固定块，用于固定图像传感器，使图像传感器焊接电路板或采像装置组装不错位。本实用新型在图像传感器的封装过程中无需使用PGA插座，直接将图像传感器焊接在电路板上，避免了因PGA插座转接而产生的电路接触不良的情况，同时降低产品成本；且图像传感器相对镜头安装面的平行度可完全由既有结构件保证此外，本实用新型中定位台采用导热系数不高于3 W/m·K的材料制造，能够减少图像传感器与相机前盖之间的热交换，降低图像传感器的工作温度。
一种 pga 封装图像传感器定位机构及其装置

[实用新型]图像传感器的封装结构-CN201721237847.7有效
发明人：杜柯;程进 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种图像传感器的封装结构，包括：图像传感器芯片、封装框架、透光盖板、防尘部件；所述图像传感器芯片、封装框架、透光盖板之间形成腔体；所述腔体的至少一侧具有开口，所述开口处设置有防尘部件；通过所述防尘部件实现所述腔体与外部之间的空气流通
防尘部件腔体图像传感器芯片图像传感器封装结构封装框架透光盖板本实用新型防止异物空气流通进入腔开口处气压开口体内外部平衡保证

[发明专利]图像传感器的封装方法-CN201711233095.1有效
发明人：赵立新;侯欣楠 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器的封装方法，包括：提供图像传感器芯片、支撑框架；将金属导线的第一端键合于图像传感器芯片的焊盘，金属导线的第二端悬空于图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与支撑框架粘接为一体，支撑框架完全或部分遮盖所述焊盘，增大图像传感器感光区域至支撑框架内侧的距离，降低杂散光的影响。
图像传感器封装方法

[实用新型]内窥镜头端部及内窥镜-CN201921286707.8有效
发明人：朱能兵;陈云亮 -专利权人：深圳开立生物医疗科技股份有限公司
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： A61B1/05 文献下载
摘要：本实用新型涉及医疗器械技术领域，提供了一种内窥镜头端部及内窥镜，包括头端座、成像模组和图像传感模组，图像传感模组包括传感器芯片组件和电子元器件，传感器芯片组件和电子元器件通过立体封装的方式封装为一体；头端座上设置有安装孔，成像模组设置在安装孔内，图像传感模组对应安装孔连接在头端座的后端。采用立体封装的方式对传感器芯片和电子元器件进行封装，可减小图像传感模组的整体外形尺寸，从而可在一定程度上有效减小头端部的外形尺寸。
内窥镜头端部

[发明专利]一种内窥镜及其封装方法-CN202310872663.1在审
发明人：王霖;王生军;邓良 -专利权人：深圳市晶彤光禾科技有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明提供一种内窥镜及其封装方法，属于光学镜技术领域。内窥镜的封装方法包括获取光学镜头、电路板和图像传感器，将电路板置于自动调焦机的载台上，图像传感器通过SMT加工在电路板上；在图像传感器的非感光区域进行划胶，以在图像传感器的非感光区域形成粘接层；通过载台点亮图像传感器，以做调焦准备；根据预设的chart图和自动调焦程序，以完成对焦；通过UV灯对粘接层进行照射，以形成光学镜头模组；通过点胶治具在光学镜头模组的外周点胶，以形成结构胶层；将结构胶层加热固化后，以完成封装。本发明提供的封装方法能够减小内窥镜模组在组装过程中的尺寸，从而能够用于更加精细的操作。
一种内窥镜及其封装方法

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