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[实用新型]图像传感器封装-CN201821829577.3有效
发明人：徐守谦 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型题为“图像传感器封装”。本实用新型公开了一种图像传感器封装。该图像传感器封装的实施方式可包括图像传感器芯片、第一层以及透光覆盖物，该第一层包括穿过其的开口，其被耦接到图像传感器芯片的第一侧，该透光覆盖物耦接到第一层。该透光覆盖物、第一层和图像传感器芯片可在图像传感器内形成腔体。图像传感器封装还可包括至少一个电触点和包封材料，该至少一个电触点耦接到图像传感器芯片的与第一侧相对的第二侧，该包封材料涂覆图像传感器封装的侧壁的全部。
图像传感器封装图像传感器芯片第一层透光覆盖物本实用新型包封材料电触点图像传感器侧壁腔体涂覆开口穿过

[实用新型]图像传感器封装-CN201921336891.2有效
发明人：徐守谦 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型题为“图像传感器封装”。本实用新型公开了一种图像传感器封装。该图像传感器封装的实施方式可包括图像传感器芯片、第一层以及透光覆盖物，该第一层包括穿过其的开口，其被耦接到图像传感器芯片的第一侧，该透光覆盖物耦接到第一层。该透光覆盖物、第一层和图像传感器芯片可在图像传感器内形成腔体。图像传感器封装还可包括至少一个电触点和包封材料，该至少一个电触点耦接到图像传感器芯片的与第一侧相对的第二侧，该包封材料涂覆图像传感器封装的侧壁的全部。
图像传感器封装

[实用新型]图像传感器封装-CN202020101301.4有效
发明人：俞度在;金丙宪;南宫容吉;洪宗彻;梁时重 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：图像传感器封装，包括：衬底；图像传感器，安装在衬底上；接合线，将图像传感器连接到衬底；反射器，设置在图像传感器上；密封构件，密封图像传感器的一部分和接合线，并覆盖反射器的至少一部分，密封构件包括暴露图像传感器的有效成像面的孔根据本申请的图像传感器封装能够满足对于图像传感器封装的小型化的要求。
图像传感器封装

[实用新型]图像传感器封装-CN201521116633.5有效
发明人：崔瑞易 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型涉及图像传感器封装，包括：透明衬底；附接于透明衬底上的多个坝体结构；图像传感器管芯，附接于坝体结构上使得图像传感器管芯的相对两侧中的每一侧上有一个坝体结构，图像传感器管芯具有最远离透明衬底的顶表面和最靠近透明衬底的底表面，以及连接顶表面和底表面的相对的第一侧表面和第二侧表面，图像传感器管芯的底表面上具有图像像素阵列；垂直穿过图像传感器管芯的多个导电通孔；形成在图像传感器管芯的第一侧表面和第二侧表面、图像传感器管芯的每一侧的坝体结构的侧表面和透明衬底的相对侧表面上的成型材料；图像传感器封装的侧表面完全由成型材料形成。图像传感器封装使得能够防止外部材料到达图像传感器的气密图像传感器封装。
图像传感器封装

[发明专利]图像传感器封装-CN202011538968.1在审
发明人：林蔚峰;郭盈志;钟英 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器封装包含：透明衬底，其具有形成于所述透明衬底中的凹部；以及图像传感器，其定位于所述凹部中使得入射在所述透明衬底上的光通过所述透明衬底到达所述图像传感器。所述图像传感器封装还包含电路板，其电学上安置于所述凹部中且经耦合以接收来自所述图像传感器的图像数据，且所述图像传感器定位于所述凹部中在所述电路板和所述透明衬底之间。
图像传感器封装

[发明专利]图像传感器封装-CN202010145426.1在审
发明人：宋仁相;全炫水 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-03-03 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器封装，包括：基板；图像传感器芯片，设置在基板上；以及粘合膜，以设置在图像传感器芯片与基板之间。粘合膜的宽度等于图像传感器芯片的宽度。
图像传感器封装

[实用新型]图像传感器封装-CN202020203162.6有效
发明人：俞度在;魏惠兰;李顺教;洪宗彻;梁时重 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请涉及一种图像传感器封装，其包括衬底；连接到衬底的图像传感器；设置在衬底上并限定用于暴露图像传感器的有效图像拾取表面的孔的膜构件；将图像传感器连接到衬底的接合线；以及附接至膜构件的滤光器。根据本公开的图像传感器封装可以满足小型化的需求。
图像传感器封装

[发明专利]图像传感器封装-CN202010112021.8在审
发明人：俞度在;魏惠兰;李顺教;洪宗彻;梁时重 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请涉及一种图像传感器封装，其包括衬底；连接到衬底的图像传感器；设置在衬底上并限定用于暴露图像传感器的有效图像拾取表面的孔的膜构件；将图像传感器连接到衬底的接合线；以及附接至膜构件的滤光器。
图像传感器封装

[发明专利]图像传感器封装-CN202010046361.5在审
发明人：俞度在;金丙宪;南宫容吉;洪宗彻;梁时重 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：图像传感器封装，包括：衬底；图像传感器，安装在衬底上；接合线，将图像传感器连接到衬底；反射器，设置在图像传感器上；密封构件，密封图像传感器的一部分和接合线，并覆盖反射器的至少一部分，密封构件包括暴露图像传感器的有效成像面的孔
图像传感器封装

[发明专利]图像传感器封装-CN202080018862.0在审
发明人：闵丙日 -专利权人：虹软科技股份有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及图像传感器封装。图像传感器封装可以包括：基体，2N(其中，N是自然数)个图像传感器在水平方向上隔开配置在基体上；光反射结构，以与2N个图像传感器的每一个在水平方向上隔开的方式配置在基体的上部，所述光反射结构的宽度从下部向上部逐渐变窄，并且第一左侧反射面形成于左侧倾斜面，第一右侧反射面形成于右侧倾斜面；以及，壳体，在内部收纳所述2N个图像传感器以及光反射结构，与第一左侧反射面相对的第二左侧反射面倾斜地形成于左壁的至少一部分，与第一右侧反射面相对的第二右侧反射面倾斜地形成于右壁的至少一部分
图像传感器封装

[发明专利]图像传感器封装-CN202211589010.4在审
发明人：赵京淳;崔益准 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器封装包括：第一衬底部分，包括第一衬底和上布线结构，该上布线结构包括堆叠结构，该堆叠结构包括多个上布线图案和多个上布线通路。该图像传感器封装包括：第二衬底部分，包括第二衬底和下布线结构，该第二衬底限定沟槽部分和通路孔。下布线结构包括堆叠结构，该堆叠结构包括多个下布线图案和多个下布线通路。该图像传感器封装包括：通路电极部分，覆盖通路孔的内侧壁和底表面。
图像传感器封装

[发明专利]图像传感器封装-CN202211612885.1在审
发明人：朴银培 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提供了一种图像传感器封装。图像传感器封装包括：图像传感器；基板，包括设置在基板的第一表面上的图像传感器以及设置在基板的第二表面上的接收槽；以及散热元件，包括配置成从接触表面吸收热的吸热部分和配置成散发由吸热部分吸收的热的散热部分
图像传感器封装

[发明专利]图像传感器封装-CN201711094476.6有效
发明人：金容勋;金志澈;车承勇;金载春 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器封装包括在竖直方向上堆叠的图像传感器芯片、逻辑芯片和存储器芯片结构。所述图像传感器芯片包括像素阵列和互连结构，并接收电源电压、地电压或信号。所述逻辑芯片处理来自所述图像传感器芯片的像素信号，并经由所述图像传感器芯片接收电源电压、地电压或信号。所述存储器芯片结构包括存储器芯片、包围存储器芯片的模制部分、以及在竖直方向上穿过模制部分并与逻辑芯片或存储器芯片中的至少一个连接的至少一个模通孔接触件。存储器芯片存储由逻辑芯片处理的像素信号或来自图像传感器芯片的像素信号中的至少一个，并经由图像传感器芯片和逻辑芯片接收电源电压、地电压或信号。
图像传感器封装

[实用新型]图像传感器封装-CN201721297593.8有效
发明人：拉里·D·金斯曼;S·伯萨克;马克·艾伦·撒弗里奇;斯科特·唐纳德·初科韦尔;布莱恩·瓦特斯特拉 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2017-10-09 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种图像传感器封装，所述图像传感器封装可包括具有像素阵列的半导体晶圆，形成像素阵列之上的滤色器阵列(CFA)和形成在所述CFA之上的一个或多个透镜。
透镜光阻隔层图像传感器封装耦合半导体晶圆模塑化合物像素阵列包封层周界本实用新型临时保护层滤色器阵列净室开口施加污染加工

[发明专利]测试图像传感器封装的装置、单元和方法-CN200610098477.3有效
发明人：金荣锡;李焕哲;朱宰哲 -专利权人：艾普特佩克股份有限公司
申请日： 2006-07-07 - 公布日： 2007-06-20 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于测试图像传感器封装的装置、单元和方法，其可在所述图像传感器封装组装到相机模块中之前，自动测试所述图像传感器封装是否有缺陷。根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置包括：底座单元，图像传感器封装安装在其上以供测试；测试部分，其具有在所述图像传感器封装上方的透镜和光源以对所述图像传感器封装执行断路与短路测试和图像测试；和控制与处理单元，其具有用于对所述图像传感器封装执行所述断路与断路测试和所述图像测试的测试器模块。根据本发明的用于测试图像传感器封装的方法包括以下步骤：将所述图像传感器封装连接到测试器模块以便执行测试来检查所述图像传感器封装是否有缺陷；和在通过透镜将光照射在所述图像传感器封装上或阻挡所述光的同时，对所述图像传感器封装执行断路与短路测试和图像测试
测试图像传感器封装装置单元方法

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