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[发明专利]一种封装结构及封装方法-CN201710942440.2在审
发明人：何志宏;林正忠;林章申 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及封装方法，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及与所述第一面相对的第二面，所述重新布线层包括介质层以及金属布线层；金属凸块，所述金属凸块形成于所述重新布线层第一面上；CMOS图像传感器芯片与逻辑芯片，所述CMOS图像传感器芯片及所述逻辑芯片正面具有金属焊点，所述金属焊点装设于所述重新布线层第二面上与所述重新布线层实现相互之间的电连接；封装材料，形成于所述重新布线层的第二面上，所述CMOS图像传感器芯片背面裸露于所述封装材料；本发明封装结构具有封装体积小，组装工艺简单，封装费用低，且不需要外部连线从而提高结构的稳定性，同时提高最终器件结构的成品率。
重新布线层封装结构封装封装材料金属焊点金属凸块金属布线层逻辑芯片器件结构外部连线组装工艺成品率第二面电连接介质层体积小与逻辑装设背面裸露芯片

[实用新型]一种轮轴信息自动识别仪-CN202221270841.0有效
发明人：汤健斌;王琦;徐步杭 -专利权人：苏州华兴致远电子科技有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： G06V10/12 文献下载
摘要：本申请提供了一种轮轴信息自动识别仪，包括：封装外壳，其上开设有一用于通过轮轴的凹槽；相机，设置于所述封装外壳内，用于采集轮轴图像；光电传感器，设置于所述凹槽的上下侧面，用于检测轮轴是否通过所述凹槽；以及控制装置，与所述相机和所述光电传感器信号连接；当所述光电传感器检测到轮轴通过时，所述控制装置控制所述相机采集轮轴图像。通过设置相机、光电传感器和控制装置，当轮轴经过时会触发光电传感器，光电传感器将信号发送到控制装置，控制程序控制相机进行高清图像采集，完成轮轴图像信息的自动采集。
一种轮轴信息自动识别

[发明专利]镜头模组、移动终端及纠正图像色偏的方法-CN201510254711.6在审
发明人：杜慧;刘霖;冯守虎 -专利权人：小米科技有限责任公司
申请日： 2015-05-18 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H04N9/73 文献下载
摘要：本公开是关于一种镜头模组、移动终端及纠正图像色偏的方法，属于移动终端技术领域。镜头模组，包括：镜头和位于镜头下的图像传感器，还包括：至少一个辅助传感器；辅助传感器位于镜头下；辅助传感器用于将光信号转换成对应的辅助信号，以纠正图像传感器输出的原始图像信号的色偏。本公开将辅助传感器封装在镜头模组内，纠正了原始图像信号的色偏，节省了移动终端的空间，同时避免了二次开孔，保证了手机外观整洁。
镜头模组移动终端纠正图像方法

[发明专利]具有低轮廓致动器布置的相机-CN202180036520.6在审
发明人： Z·W·伯恩鲍姆 -专利权人：苹果公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H04N23/54 文献下载
摘要：各种实施方案包括带具有低轮廓致动器布置的致动器布置的相机。例如，相机可包括音圈电机(VCM)致动器，用于移动相机的透镜组和/或图像传感器。根据一些实施方案，VCM致动器可包括位于相机的图像传感器封装件旁的一个或多个磁体‑线圈组。在一些实施方案中，磁体‑线圈组可位于图像传感器封装件与相机的侧壁之间。附加地或另选地，在一些实施方案中，磁体‑线圈组可至少部分地延伸(例如，在平行于透镜组所限定的光轴的方向上)超过图像传感器的上表面和相机的底部。
具有轮廓致动器布置相机

[发明专利]指纹传感器和指纹感测系统-CN201710548786.4在审
发明人：郑大荣;黄熙创;尹根容;金云培;金范锡;章敏;李旼哲;金正雨 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：至少一些示例实施例提供了一种使用显示面板的光源的指纹传感器、指纹传感器封装以及指纹感测系统。所述指纹传感器包括包括多个传感器像素的图像传感器，所述传感器像素被配置为感测被指纹反射的光并产生与所述指纹相对应的图像信息；以及限定多个针孔的针孔掩模，其中每个针孔形成用于将被所述指纹反射的光透射到图像传感器的焦点
指纹传感器系统

[发明专利]适用于移动终端的摄像系统的装配方法-CN201610528439.0在审
发明人：赵立新;杜柯;侯欣楠 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：本发明提出一种适用于移动终端的摄像系统的装配方法，摄像系统包括具有红外截止功能的透明的保护盖板、镜头组、图像传感器芯片，该方法包括将镜头组的最后一片镜片与图像传感器芯片装配为一体，所述镜片与图像传感器芯片形成腔体，所述最后一片镜片代替传统封装中图像传感器芯片上的光学玻璃和/或红外滤光片，最后一片镜片与图像传感器之间的间隔为镜头的后工作距离。
适用于移动终端摄像系统装配方法

[实用新型]图像传感器的封装结构-CN201720852293.5有效
发明人：赵立新;侯欣楠;李建明 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种图像传感器的封装结构，包括具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于图像传感器芯片；位于所述图像传感器芯片上部的框架；所述框架的内侧具有设置于芯片感光区域与芯片焊盘之间的侧墙
图像传感器封装结构

[发明专利]图像传感器模组及其制作方法-CN201610834805.5在审
发明人：朱文辉;吕军;王邦旭;赖芳奇 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2016-09-20 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种图像传感器模组，包括图像传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片，其中，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，并且图像传感芯片和至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；第二辅助芯片贴附在芯片封装体的正面，该芯片封装体上设置有贯穿的通孔，通孔内设置有导线，所述导线的第一端与所述第二辅助芯片的焊垫电连接，其第二端延伸至芯片封装体的背面；芯片封装体的背面形成有与图像传感芯片的焊垫、至少一个第一辅助芯片的焊垫和导线的第二端的焊垫电连接的重布线图形；镜头支架，安装在所述芯片封装体的正面。本发明提高了图像传感器模组的可靠性，降低了布线难度。
图像传感器模组及其制作方法

[实用新型]图像传感器模组-CN201621065784.7有效
发明人：朱文辉;吕军;王邦旭;赖芳奇 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2016-09-20 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种图像传感器模组，包括图像传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片，其中，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，并且图像传感芯片和至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；第二辅助芯片贴附在芯片封装体的正面，该芯片封装体上设置有贯穿的通孔，通孔内设置有导线，导线的第一端与所述第二辅助芯片的焊垫电连接，其第二端延伸至芯片封装体的背面；芯片封装体的背面形成有与图像传感芯片的焊垫、至少一个第一辅助芯片的焊垫和导线的第二端的焊垫电连接的重布线图形；镜头支架，安装在芯片封装体的正面。本实用新型提高了图像传感器模组的可靠性，降低了布线难度。
图像传感器模组

[发明专利]一种背照式图像传感器-CN201610026416.X在审
发明人：谢斌;秦盼;向圆;张乐银;欧阳径桥;吴慧;李彪 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2016-01-16 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开一种背照式图像传感器，包括图像传感器芯片与支撑基板，图像传感器芯片正面嵌设有焊盘，图像传感器芯片的正面与支撑基板的顶面分别覆有绝缘层，图像传感器芯片与支撑基板通过键合层键合连接；图像传感器芯片的厚度为15～20um；图像传感器芯片的背面设有P型注入层，图像传感器芯片的背面设有抗反射膜层，抗反射膜层的上表面设有释放出光感应元件区的反光膜层，图像传感器芯片背面还设有使焊盘释放的开窗；图像传感器芯片与支撑基板通过键合层键合连接，具有良好的热匹配性和可靠性；通过对图像传感器芯片背面的处理，提高量子效率；本发明整体结构简单、应力低、可靠性高、焊盘释放结构简单，后续封装可采用常规的引线键合工艺实现。
一种背照式图像传感器

[发明专利]相机模块封装-CN200810131989.4有效
发明人：徐泰俊 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2008-07-04 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种相机模块封装，该相机模块封装包括：壳体，具有光学系统；板，被粘结到壳体的底端，并且在板的顶表面上安装图像传感器；接触部分，一体地形成在壳体中，当壳体与板接合时，接触部分使图像传感器的传感器粘结焊盘与板的板粘结焊盘互相电连接在该相机模块封装中，在执行将图像传感器和板彼此电连接的工艺的同时执行将壳体和板粘结在一起的工艺。这简化了装配工艺并提高了生产率。此外，所述相机模块封装基本上不受外部接触端子的污染的影响，所述外部接触端子的污染是当板和壳体被粘结在一起时由粘结材料的溢流引起的。
相机模块封装

[实用新型]一种图像传感器封装结构-CN202222872386.8有效
发明人：谭磊;周斐 -专利权人：无锡鸿威电子科技有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型涉及传感器技术领域，公开了一种图像传感器封装结构，所述图像传感器在基板上端面设有多组，所述电性连接接点在基板下端面设有多个单元，每个单元的电性连接接点处于每个图像传感器的正下方，所述图像传感器通过引线与电性连接接点电性连接，所述填充部围绕在每个图像传感器的外壁四周，且不对感光区形成遮挡，所述透明盖板四周与填充部密封连接，所述填充部的上端面呈水平状，且透明盖板的上端面不超过填充部的上端面。在基础基板上直接对多个单元的图像传感器进行加工，后注入环氧树脂后，再对其进行切割成单个的图像传感器，无需单独生产图像传感器，提高了图像传感器的生产效率。
一种图像传感器封装结构

[发明专利]一种CMOS图像传感器芯片封装方法和封装结构-CN202210418718.7在审
发明人：李媛媛 -专利权人：广东先进半导体有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种CMOS图像传感器芯片封装方法和封装结构。该封装方法包括：在玻璃基板的第一侧表面形成围堰；将晶圆与玻璃基板对位，对位状态下围堰将玻璃基板与晶圆之间划分形成多个第一空腔，CMOS图像传感器感光区一一对应位于第一空腔中；在真空环境下，对晶圆与玻璃基板进行真空键合；对键合后的晶圆进行切割，形成多个CMOS图像传感器芯片；将CMOS图像传感器芯片贴合固定在衬底基板上，并将焊垫通过引线键合实现电气连接。本发明的技术方案，通过晶圆级胶键合方式解决了玻璃与芯片贴合时的精度不足问题，能够减少空腔内的可移动颗粒物，综合提高了芯片光学成像性能，实现了一种车载高可靠的CIS模块封装结构。
一种 cmos 图像传感器芯片封装方法结构

[发明专利]一种双光路双传感器合成模组及三维成像装置-CN201110196932.4无效
发明人：李炜;李贞 -专利权人：深圳市掌网立体时代视讯技术有限公司
申请日： 2011-07-14 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H04N13/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种双光路双传感器合成模组及三维成像装置，该模组包括：分别用于模拟人眼接收外部光线的左侧镜头组和右侧镜头组；分别用于接收所述左侧镜头组和右侧镜头组采集的光线形成左侧图像和右侧图像的左侧图像传感器和右侧图像传感器；合成芯片，用于将所述左侧图像传感器和右侧图像传感器采集的左右两侧图像以并排的形式输出至主控芯片的DSP输入接口；且所述左侧镜头组、右侧镜头组、左侧图像传感器、右侧图像传感器和合成芯片封装成一个整体。本发明提供的双光路双传感器合成模组可以替代二维成像装置的单光路双传感器，将图像输出给二维成像装置的主控芯片，就能将该二维相机改造成三维相机，实现三维立体图像的采集。
一种双光路双传感器合成模组三维成像装置

[发明专利]图像传感器、成像模组及终端-CN201911393573.4有效
发明人：徐青 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请公开了一种图像传感器。图像传感器包括封装体、感光件及接触端子；封装体包括沿第一方向延伸的长边及沿第二方向延伸的宽边，长边的长度大于所述宽边的长度；感光件封装在封装体上，感光件用于接收光线以产生电信号；接触端子与感光件电连接，接触端子设置在封装体上，接触端子与感光件沿第一方向并排设置，接触端子在宽边上的正投影位于感光件在宽边上的正投影内。接触端子与感光件沿第一方向并排设置，接触端子在宽边上的正投影位于感光件在宽边上的正投影内，设置接触端子不会额外增加图像传感器的宽度，减小了图像传感器在第二方向的长度尺寸，利于实现成像模组的小型化及利于成像模组在终端中的安装和布局
图像传感器成像模组终端