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[实用新型]一种新型渠道边坡混凝土砌块护坡机-CN202320815783.3有效
发明人：赵坚;屈子毅;张钰;于明;洪学武;田松龄;刘海强;费佳聪;井立鹏;张友权 -专利权人：天津城建大学
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： E02B3/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种新型渠道边坡混凝土砌块护坡机，包括机架、行走换向机构、运料机构和铺设机构，所述行走换向机构、运料机构、铺设机构均固定设置在所述机架上，所述行走换向机构能够精确移动到对应的铺设位置，所述运料机构与铺设机构配合工作，完成对混凝土砌块的传送和铺设。本实用新型提供的装置能够实现安全、高效、高质量的混凝土砌块铺设工作，值得大力的推广和应用。
一种新型渠道混凝土砌块护坡

[实用新型]一种适用于浅腔体芯片叠层电路平行缝焊封帽工艺的夹具-CN202222504076.0有效
发明人：苏帅;井立鹏;李洋;朱佳林;付明洋;陈柏宇;付饶;丁雯雯 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种适用于浅腔体芯片叠层电路平行缝焊封帽工艺的夹具，包括夹具主体(1)，沿竖直方向设置有凹槽(2)，第一轴承(7)固定于凹槽(2)的底部，螺柱(6)安装于第一轴承(7)中，T形台(4)的上部放置待焊接电路管壳，下部加工有与所述螺柱(6)配合的内螺纹，套设于螺柱(6)上，螺柱(6)的底部套设有第一锥齿轮(8)，调节轴从夹具主体(1)的侧面穿过第二轴承(11)穿入至凹槽(2)内，其端部套设有与第一锥齿轮(8)匹配的第二锥齿轮(9)。本实用新型采用升降式结构设计，通过凹槽对管帽进行限位，保证叠层电路较高层数的芯片或键合丝在管帽放置过程中不发生损伤，有效提升了浅腔体芯片叠层电路的平行缝焊合格率。
一种适用于浅腔体芯片电路平行缝焊封帽工艺夹具

[实用新型]一种新型柿饼翻晒捏制一体机-CN202220747398.5有效
发明人：赵坚;屈子毅;史丁铭;于明;洪学武;刘海强;费佳聪;井立鹏;张友权 -专利权人：天津城建大学
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： A23L19/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种新型柿饼翻晒捏制一体机，包括上机架、下机架、行走机构、抓手移动机构、抓取机构、捏制机构和翻转机构，所述行走机构固定在下机架上，所述抓手移动机构与抓取机构通过丝杠、光杆相连接并固定在上机架上，所述捏制机构和翻转机构均固定在上机架上，所述行走机构通过电机驱动，能够精确移动到对应的工位，所述抓手移动机构与抓取机构配合工作，通过丝杠转动，完成对柿饼翻晒托盘的拉取和推送，所述捏制机构通过丝杠转动，完成柿饼捏制的工作，所述翻转机构通过驱动箱驱动左旋转轮盘，完成柿饼翻晒的工作，并可与捏制机构配合工作。本实用新型提供的装置能够实现安全、卫生、高效的柿饼翻晒捏制工作，值得大力的推广和应用。
一种新型柿饼翻晒一体机

[发明专利]一种用于单芯片减薄的工装及方法-CN201910907612.1有效
发明人：冯小成;荆林晓;李峰;李洪剑;井立鹏 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于单芯片减薄的工装，包括单晶硅片和减薄膜，单晶硅片中心加工有圆孔，待减薄的单颗芯片通过减薄膜固定在圆孔内部；单晶硅片的厚度为待减薄芯片厚度±5μm，圆孔的直径小于90mm，且大于等于待减薄芯片对角线的2倍。本发明进一步公开了一种用于单芯片减薄的方法，首先制备工装，然后利用工装固定芯片，设置减薄机粗磨和精磨参数，实现粗磨减薄和精磨减薄，保证减薄后的芯片厚度、TTV和自身强度满足设计要求。利用本发明中的工装及方法，可高效、稳定的完成单颗芯片的减薄，实现对MPW拼版圆片上不同厚度要求芯片的减薄，方法简单实用、易于实现，可操作性强。
一种用于芯片工装方法

[发明专利]一种JLCC图像传感器电路封装前的清洗工装及方法-CN201910913120.3有效
发明人：冯小成;荆林晓;李洪剑;李峰;井立鹏 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种JLCC图像传感器电路封装前的清洗工装及方法，工装中高速旋转平台中心位置紧密分布了小孔，并在高速旋转平台边缘均匀分布了4个安全限位卡槽；所述的电路定位工装包括基板以及设置在基板上的电路限位卡槽，所述的电路限位卡槽有多组且位于同一圆周上，每组电路限位卡槽用于固定一个待清洗电路；电路定位工装安装在所述的旋转平台上，通过设置在旋转平台上的小孔利用真空吸附的方式实现二者的固定，由旋转平台带动电路定位工装上的待清洗电路实现清洗过程中的旋转；液体与高压气体通道与放置在旋转平台上方的二流体喷嘴连通，通过二流体喷嘴喷射二流体至待清洗电路表面，实现清洗。
一种 jlcc 图像传感器电路封装清洗工装方法

[发明专利]新型柿饼翻晒捏制一体机-CN202210340311.7在审
发明人：赵坚;屈子毅;史丁铭;于明;洪学武;刘海强;费佳聪;井立鹏;张友权 -专利权人：天津城建大学
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： A23L19/00 文献下载
摘要：本发明提供了新型柿饼翻晒捏制一体机，包括机架、行走机构、抓手移动机构、抓取机构、捏制机构和翻转机构，所述行走机构、抓手移动机构、抓取机构、捏制机构和翻转机构均固定设置在所述机架上，所述行走机构能够精确移动到对应的工位，所述抓手移动机构与抓取机构配合工作，完成对柿饼翻晒托盘的拉取和推送，所述捏制机构能够高质量、高效率的完成柿饼捏制的工作，所述翻转机构通过翻转柿饼翻晒托盘完成柿饼翻晒的工作，并可与捏制机构配合工作。本发明提供的装置能够实现安全、卫生、高效的柿饼翻晒捏制工作，值得大力的推广和应用。
新型柿饼翻晒一体机

[实用新型]一种小型履带式窄道路面维护夯实机-CN202122943049.9有效
发明人：赵坚;井立鹏;于明;洪学武;刘海强;张友权;费佳聪;屈子毅;王坤;王兆飞;万仟;王奕苗 -专利权人：天津城建大学
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： E01C19/34 文献下载
摘要：本实用新型提出一种小型履带式窄道路面维护夯实机，包括车架、行走机构和夯实机构，所述行走机构和夯实机构均固定设置在车架上，所述车架上设计有把手，方便工人搬运设备，所述行走机构的电机带动履带转动，使夯实机实现运动，夯实机运动同时，所述夯实机构的电动推杆向上运动，推动夯实板向上，运动到一定高度时，在重力和弹簧的弹力作用下，夯实板下落，对路面进行夯实。本实用新型通过对所述夯实机构的创新设计，使结构更加紧凑，夯实机总体体积更小，可以更好的应对窄道路面的维护工作。
一种小型履带式窄道路面维护夯实

[实用新型]渠道边坡反滤料铺设机-CN202122943050.1有效
发明人：赵坚;张友权;张钰;于明;洪学武;刘海强;屈子毅;费佳聪;井立鹏;王坤;王兆飞;万仟;王奕苗 -专利权人：天津城建大学
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： E02B3/12 文献下载
摘要：本实用新型提供了渠道边坡反滤料铺设机，包括下料机构、运行桁架、压实机构、抬升机构、牵引机构和控制台。所述下料机构、压实机构、牵引机构均固定设置在所述桁架上，所述运行桁架、抬升机构、控制台均固定设置在所述机架上，所述下料机构能够储存反滤料，进行均匀的铺设反滤料，将反滤料运送到对应的工位，且所述压实机构与下料机构、抬升机构、牵引机构配合工作，在送反滤料过程中带动反滤料升降运动和左右运动，在运动过程中，完成反滤料的铺设任务。本实用新型提供的装置能够实现安全、可靠、高效的反滤料铺设工作，值得大力的推广和应用。
渠道边坡反滤料铺设

[发明专利]一种芯片叠层气密性陶瓷封装的散热结构及方法-CN202111327930.4在审
发明人：王勇;李洪剑;井立鹏;陈宪荣;陈洁;陈建安 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种芯片叠层气密性陶瓷封装的散热结构，包括封装整体结构、T型盖板、导热胶层；T型盖板包括凸台区、焊接区，其中T型盖板通过焊接区与封装整体结构连接，凸台区的位置与封装整体结构内的芯片相对应，在凸台区和芯片之间涂导热胶层；其中导热胶层为树脂类粘接胶，导热性能优于2W/mK；凸台区的尺寸略小于芯片的尺寸，凸台区和芯片之间的间隙为20μm～100μm；凸台区的表面粗糙度小于20μm；凸台厚度不小于0.5mm，凸台区的倒角半径不小于0.2mm。采用本发明的散热方法，能够为芯片叠层结构额外提供一个散热通道，且散热通道为金属盖板，盖板外侧为外部环境，与仅依靠底层芯片向陶瓷外壳的散热结构相比，具有较强的散热能力。
一种芯片气密性陶瓷封装散热结构方法

[发明专利]一种用于叠层封装的临时悬空结构及制作方法-CN202111014996.8在审
发明人：李菁萱;井立鹏;季玉华;王勇;荆林晓;冯小成;李峰 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于叠层封装的临时悬空结构，由N层子悬空结构构成，N为待粘接的芯片层数，第1层子悬空结构布置在第1层芯片和外壳之间，第i层子悬空结构布置在第i‑1层芯片和第i层芯片之间，i＝2,3，……N；所述第1层芯片为底层芯片；每层子悬空结构包括多个限位球，限位球的上下表面涂覆有UV胶，芯片通过UV胶粘接在限位球上，实现临时悬空支撑。本发明同时公开了该临时悬空结构的制作方法。本发明可实现叠层封装芯片的多次拆卸返工，有效减少芯片的浪费，节约了时间和成本。
一种用于封装临时悬空结构制作方法

[发明专利]一种用于CMOS图像传感器电路清洗的工装及方法-CN201811042993.3有效
发明人：冯小成;李峰;李洪剑;荆林晓;贺晋春;井立鹏 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于CMOS图像传感器电路清洗的工装及方法，属于CMOS图像传感器电路封装领域。相比于传统方法，本发明能够快速、有效地去除附着在芯片、外壳以及玻璃盖板表面的沾污、灰尘以及其他形式的多余物，解决了CMOS图像传感器电路由于内部存在多余物致使感光部位受到遮挡而形成坏点导致的可靠性低的问题，同时不会影响电路内部键合丝的键合强度。利用本发明的方法可以有效去除CMOS图像传感器电路内部多余物，保证了CMOS图像传感器电路封装后的可靠性，有效的缩短了生产周期，且清洗方法简单实用、易于实现，可操作性强。
一种用于 cmos 图像传感器电路清洗工装方法

[发明专利]一种用于单粒子效应试验倒装焊器件减薄的工装及方法-CN202011529470.9有效
发明人：李峰;王勇;冯小成;荆林晓;李洪剑;井立鹏;宋佳 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于单粒子效应试验倒装焊器件减薄的工装及方法，属于集成电路芯片减薄技术领域，所述的倒装焊器件指完成芯片倒装焊接的电路。相比于传统方法，利用本发明中的特制工装及方法，可以利用全自动圆片减薄机实现单粒子效应试验倒装焊器件的减薄，突破了行业内无专用设备的技术瓶颈问题；通过对减薄工艺方法、工艺参数的优化，提高了单粒子效应试验倒装焊器件减薄精度以及减薄成功率，避免“盲减”时，受限于操作人员经验，致使减薄精度不够以及成功率低的问题发生；利用本发明中的特制工装及方法，可高效、稳定的完成单粒子效应试验倒装焊器件的减薄，方法简单实用、易于实现，可操作性强。
一种用于粒子效应试验倒装器件工装方法

[发明专利]一种用于大尺寸芯片的金丝球焊键合装置-CN202110215119.0在审
发明人：王勇;李一鸣;冯小成;荆林晓;井立鹏;李洪剑 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于大尺寸芯片的金丝球焊键合装置，包括：固定框、引脚放置盘、加热片；集成电路，包括外壳和芯片；引脚放置盘的外侧与固定框的内侧固连；引脚放置盘的内侧形成待键合区域；键合设备的有效键合区域为键合设备的劈刀的运动范围的包络在待键合区域内的投影；待键合区域面积大于键合设备的有效键合区域面积；待键合区域分为键合区与非键合区，键合区位于键合设备的有效键合区域内，键合区面积小于键合设备的有效键合区域面积；待键合区域内键合区以外的区域为非键合区；加热片位于键合区内，加热片与引脚放置盘连接。解决大尺寸芯片在进行键合时出现的键合可行性问题，同时保证大尺寸电路键合的可靠性。
一种用于尺寸芯片金丝球焊装置

[发明专利]新转子总成机加工生产线自动上下料刻槽机及控制方法-CN201810952554.X在审
发明人：夏重;井立鹏;张晓洪;陈鹏 -专利权人：西华大学
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： B23Q7/04 文献下载
摘要：本发明属于智能制造技术领域，公开了一种新转子总成机加工生产线自动上下料刻槽机及控制方法，刻槽机设置有：床身，床身的中部两侧通过螺栓固定有两套分度机构，侧面的两个斜面上通过螺栓固定有两套下刻机构；在床身上焊接有全防护防尘罩，桁架机械手通过滑动在垂直于全防护防尘罩门的位置进行操作。本发明的车床为倾斜设计，增加了加工屑的收集功能；通过全防护防尘罩对车床进行防护，有效降低了加工过程中粉尘对环境的污染；通过双工位设计，提高了生产效率；通过桁架机械手的设计，代替了人工进行手动上下料，满足了智能化生产线自动上下料的需求。
自动上下料刻槽机全防护防尘罩车床机加工生产线机械手螺栓固定转子总成桁架床身两套防尘罩门分度机构生产效率智能制造滑动加工屑上下料双工位智能化焊接粉尘垂直防护侧面污染

[发明专利]一种高精度焊片切割方法-CN201610796720.2有效
发明人： 井立鹏;李峰;陈宪荣;吴玥;崔淑燕;王世华;陈满 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度焊片切割方法，相比于传统方法，得到的焊片尺寸精度高，解决了航天宇航级高可靠性器件共晶装片由于焊片尺寸精度太低造成的失效问题。利用本发明的切割方法在三个小时内即可完成满足工艺要求的焊片切割，有效的缩短了生产周期，且切割方法简单实用、易于实现，可操作性强。
一种高精度切割方法

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