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[发明专利]半导体封装件-CN202211032480.0在审
发明人：都来亨;高胜炫;李廷植;李种昊;郑永勋;韩喆洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种半导体封装件包括：基板，包括位于其顶表面上的基板焊盘；第一上半导体芯片，位于所述基板上并且包括导电芯片焊盘；以及接合引线，耦接到所述基板焊盘和所述第一上半导体芯片。所述接合引线包括第一接合引线和第二接合引线。所述基板具有位于所述导电芯片焊盘与所述基板焊盘之间的第一区域以及位于所述第一区域与所述基板焊盘之间的第二区域。所述第二接合引线在所述基板的所述第一区域上具有最大垂直高度。在所述基板的所述第一区域上，所述第一接合引线所处的高度高于所述第二接合引线的高度。在所述基板的所述第二区域上，所述第二接合引线所处的高度高于所述第一接合引线的高度。
半导体封装

[发明专利]衬底处理装置及使用衬底处理装置制造半导体芯片的方法-CN202210659205.5在审
发明人：尹俊浩;高荣范;李华永;慎政槿;沈贤洙;李光镕;李种昊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种衬底处理装置，包括：卡盘台，该卡盘台包括安装台，该安装台具有安装衬底的安装面，其中安装面为曲面；以及激光供给头，被配置为用激光束照射附着到安装台的衬底。
衬底处理装置使用制造半导体芯片方法

[发明专利]模块基板和半导体模块-CN201710260396.7有效
发明人：李镕官;廉根大;李种昊;宋昊建 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-04-20 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：在一个实施方式中，半导体模块包括模块基板和安装在模块基板的第一表面上并且电连接到模块基板的第一表面的第一基板。第一基板具有半导体模块的一个或更多第一电连接器，并且第一基板将第一电连接器电连接到模块基板。
模块半导体

[发明专利]半导体封装-CN202210231194.0在审
发明人：申承勋;姜芸炳;高永权;李种昊;李泽勋;许埈荣 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装，该半导体封装包括：第一半导体芯片，其包括第一芯片基板以及穿过第一芯片基板的第一贯穿通路；第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片上并包括第二芯片基板以及穿透第二芯片基板的第二贯穿通路；以及连接端子，设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间以电连接第一贯穿通路和第二贯穿通路。该半导体器件进一步包括芯片间模制材料，该芯片间模制材料包括填充在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间并包围连接端子的填充部分、沿着第二半导体芯片的侧表面的至少一部分延伸的延伸部分以及从延伸部分突出的突出部分。
半导体封装

[发明专利]图像传感器封装件-CN202110862200.8在审
发明人：都来亨;李种昊;廉根大 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种图像传感器封装件，包括电路板、位于电路板上的图像传感器芯片、位于图像传感器芯片上的堆叠凸块结构、将电路板连接到堆叠凸块结构的接合线、位于图像传感器芯片上并且覆盖堆叠凸块结构和接合线两者的阻挡元件、位于电路板上与阻挡元件接触并且覆盖图像传感器芯片和接合线两者的模制元件。
图像传感器封装

[发明专利]半导体封装件及制造方法-CN202110534715.5在审
发明人：朴辰遇;李种昊;高永权 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供了半导体封装件和用于制造半导体封装件的方法。该方法包括：在半导体芯片的侧表面上形成模制构件；使用粘合剂将载体基板附接到模制构件和半导体芯片的上表面；使用具有第一刀片宽度的第一刀片切掉载体基板的选定部分和粘合剂的位于载体基板的选定部分下面的部分，并使用第一刀片部分地切入到模制构件的上表面中以形成第一切割槽，其中载体基板的选定部分设置在模制构件的位于相邻的半导体芯片之间的部分上方；使用具有比第一刀片宽度窄的第二刀片宽度的第二刀片切穿模制构件的下表面以形成第二切割槽，其中第一切割槽和第二切割槽的组合将均包括由载体基板的切割部分支撑的半导体芯片的封装结构分隔开；将封装结构接合到封装基板的上表面。
半导体封装制造方法

[发明专利]半导体封装件-CN202110767924.4在审
发明人：崔朱逸;姜圭浩;姜芸炳;金炳赞;朴峻泳;李种昊;黄贤洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：可以提供包括再分布基板的半导体封装件，再分布基板包括绝缘层和位于绝缘层中的再分布图案。每个再分布图案可以包括通路部分、与通路部分垂直地交叠的焊盘部分以及从焊盘部分延伸的线部分。通路部分、焊盘部分和线部分可以彼此连接以形成单个物体。焊盘部分的底表面的水平高度可以低于线部分的底表面的水平高度。线部分的宽度可以在线部分的顶表面与线部分的底表面之间的水平高度处具有最大值。
半导体封装

[发明专利]封装的多芯片半导体装置-CN202110211890.0在审
发明人：李赫宰;李种昊;金志勳;金泰勳;朴相天;薛珍暻;李相勳 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一连接结构；第一半导体芯片，位于第一连接结构的上表面上；第一模制层，位于第一连接结构的上表面上，并且围绕第一半导体芯片；第一接合垫，位于第一半导体芯片上；第一接合绝缘层，位于第一半导体芯片和第一模制层上，并且围绕第一接合垫；第二接合垫，直接接触第一接合垫；第二接合绝缘层，围绕第二接合垫；以及第二半导体芯片，位于第二接合垫和第二接合绝缘层上。
封装芯片半导体装置

[发明专利]具有虚设焊盘的半导体封装-CN202010433384.1在审
发明人：池永根;柳慧桢;金相源;姜芸炳;李种昊;金大祐;李元宰 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：一种半导体封装包括：封装衬底；多个封装端子，设置在封装衬底的底表面上；插入衬底，设置在封装衬底的顶表面上；多个插入端子，设置在插入衬底的底表面上并电连接至封装衬底；第一半导体芯片和第二半导体芯片，彼此水平分离地设置在插入衬底的顶表面上；第一和第二多个信号焊盘，设置在插入衬底的顶表面上且与插入衬底中的布线相连，并分别连接至第一半导体芯片和第二半导体芯片中的一个或多个电路；以及多个虚设焊盘，设置在由第一半导体芯片或第二半导体芯片占据的区域外部，并设置在插入衬底的顶表面上。每个信号焊盘在插入衬底与相应的半导体芯片之间传输信号，且每个虚设焊盘在插入衬底与设置在其上的任何半导体芯片之间不传输信号。
具有虚设半导体封装

[发明专利]半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件-CN202010218402.4在审
发明人：崔朱逸;姜芸炳;安振镐;李种昊;秦正起;藤崎纯史 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供了半导体装置。半导体装置包括绝缘层和在绝缘层中的导电元件。半导体装置包括与导电元件的表面和绝缘层的表面接触的第一阻挡图案。半导体装置包括在第一阻挡图案上的第二阻挡图案。此外，半导体装置包括在第二阻挡图案上的金属图案。还提供了相关的半导体封装件。
半导体装置包括封装

[发明专利]半导体封装-CN201910658593.3在审
发明人：金贤基;金祥洙;金承焕;吴琼硕;李镕官;李种昊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装，包括：封装衬底；封装衬底上的第一半导体芯片，该第一半导体芯片包括第一区域和第二区域；第一区域上的第二半导体芯片；第二区域上的热辐射间隔物；第三半导体芯片，由第二半导体芯片和热辐射间隔物支撑；以及模塑层，覆盖第一半导体芯片至第三半导体芯片和热辐射间隔物。
半导体芯片间隔物热辐射第二区域第一区域半导体封装模塑层支撑覆盖

[发明专利]用于接合半导体封装件的接合头和方法、半导体封装件-CN201910617940.8在审
发明人：李相勋;申志源;白亨吉;郭旻根;李种昊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：提供了用于接合半导体封装的方法、接合头以及半导体封装件，所述方法包括：将半导体芯片装载在衬底上，并通过使用接合工具将半导体芯片接合到衬底，所述接合工具包括用于按压半导体芯片的按压表面以及从按压表面的一侧延伸的倾斜表面。将半导体芯片接合到衬底包括：通过按压接合工具使设置在衬底和半导体芯片之间的接合剂变形，并且使接合剂变形包括：通过将接合剂的一部分突出超过半导体芯片来生成圆角，并以圆角的顶表面沿着所述倾斜表面生长的方式生长圆角。
半导体芯片衬底接合工具接合接合剂圆角按压按压表面倾斜表面变形半导体封装件半导体封装生长顶表面接合头装载延伸

[发明专利]半导体封装件-CN201910605600.3在审
发明人：金熙正;柳周铉;姜芸炳;李种昊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-07-05 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装件，其包括在第一衬底上互相隔开的第一半导体结构和第二半导体结构、覆盖第一半导体结构和第二半导体结构以及该第一衬底的散热器、和在该散热器与第一半导体结构和第二半导体结构之间的热界面材料层。第一半导体结构包括与第二半导体结构相邻的第一侧壁以及与第一侧壁相对的第二侧壁。热界面材料层包括在第一半导体结构和第二半导体结构之间的第一热界面材料部分和突出超过第二侧壁的第二热界面材料部分。从第一衬底的顶表面到第一热界面材料部分的底表面的最低点的第一距离小于从第一衬底的顶表面到第二热界面材料部分的底表面的最低点的第二距离。
半导体结构热界面材料衬底散热器热界面材料层第二侧壁第一侧壁顶表面半导体封装件互相隔开覆盖

[发明专利]半导体封装及其形成方法-CN201210249511.8有效
发明人：金泳龙;金泰勋;张喆容;李种昊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装及其形成方法和包括该半导体封装的系统。一种半导体封装可以包括：基板，包括基板连接端子；至少一个半导体芯片，堆叠在基板上并具有芯片连接端子；第一绝缘层，至少覆盖基板的一部分和至少一个半导体芯片的一部分；和/或互连，穿透第一绝缘层以将基板连接端子连接到芯片连接端子。一种半导体封装可以包括：堆叠的半导体芯片，半导体芯片的边缘部分构成台阶结构，每个半导体芯片包括芯片连接端子；至少一个绝缘层，覆盖半导体芯片的至少边缘部分；和/或互连，穿透至少一个绝缘层以连接到每个半导体芯片的芯片连接端子。
半导体封装及其形成方法

[发明专利]集成电路芯片、具有该芯片的倒装芯片封装和其制造方法-CN201010502594.8有效
发明人：朴辰遇;安殷彻;申东吉;姜善远;李种昊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2010-10-08 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路芯片、具有该芯片的倒装芯片封装和其制造方法。在集成电路(IC)芯片、具有该芯片的倒装芯片封装中，没有设置引线线路，第一电极焊盘不接触IC芯片的焊盘区域的引线线路。因此，第一凸块结构接触第一电极焊盘而不管焊盘区域中的引线线路如何。第二电极焊盘接触IC芯片的伪焊盘区域中的引线线路。因此，伪焊盘区域中的第二凸块结构在与第二电极焊盘下面的引线线路隔开的接触点接触第二电极焊盘的上表面。
集成电路芯片具有倒装封装制造方法

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