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[发明专利]系统级封装图像传感器-CN201711224867.5有效
发明人：林蔚峰;黄吉志;李恩吉 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请案涉及一种系统级封装图像传感器。图像传感器封装包含陶瓷衬底，其具有安置在所述陶瓷衬底中的空腔。玻璃层粘附到所述陶瓷衬底且围封所述陶瓷衬底中的所述空腔。图像传感器安置在所述玻璃层与所述陶瓷衬底之间的所述空腔中以电隔离所述图像传感器。图像传感器处理器安置在所述空腔中且电耦合到所述图像传感器以从所述图像传感器接收图像数据。
系统封装图像传感器

[发明专利]CMOS图像传感器封装方法-CN201410128960.6有效
发明人：赵立新;邓辉;李文强 -专利权人：格科微电子(上海)有限公司
申请日： 2014-04-01 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种CMOS图像传感器封装方法，包括如下步骤：A：提供图像传感器晶片、透明的封装基板；B：键合金属导线于图像传感器晶片的焊盘；C：将键合有金属导线的图像传感器晶片的感光面的一侧粘合于封装基板；D1：在封装基板上进行焊料凸点制作，使得金属导线、封装基板与对应的焊料凸点电连通；或D2：键合金属导线于封装基板上的焊盘，再进行焊料凸点制作使得金属导线与对应的焊料凸点电连通。本发明通过将图像传感器的晶片切割后再与封装基板进行封装，能够实现高可靠性和规模量产性。
cmos 图像传感器封装方法

[发明专利]图像传感器封装方法及封装结构-CN202311154608.5在审
发明人：王国建;付义德 -专利权人：积高电子（无锡）有限公司
申请日： 2023-09-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了图像传感器封装方法及封装结构，涉及半导体封装技术领域，封装方法包在具体分配填充胶时，需要使用雾化填充胶高频射出到引线上，对引线表面进行喷涂，直到引线外侧完全包覆填充胶；然后在引线表面的填充胶还未固化时本发明提供的图像传感器封装方法，解决了现有技术中，成品的图像传感器颠簸时引线容易出现断裂的问题；本发明提供的图像传感器封装方法所制成的图像传感器封装结构中的引线可以被填充胶更加稳定的固定而不易断裂。
图像传感器封装方法结构

[发明专利]图像传感器的晶圆级封装方法-CN201210507763.6有效
发明人：李文强;蒋珂玮 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2012-11-30 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器的晶圆级封装方法，本发明在封装玻璃表面的滤光膜制作完成后，增加检查步骤，将缺陷位置及周围区域的滤光膜进行去除，该周围区域的位置及大小对应晶圆上的像素阵列及外围电路区域位置及尺寸大小，晶圆封装并切割之后，a）对于封装玻璃上具有滤光膜的图像传感器芯片，在其上设置透镜后进行模组封装，b）对于已去除滤光膜的图像传感器芯片，在其上依次设置滤光玻璃、透镜后进行模组封装。如此，避免了由于滤光膜的缺陷造成浪费图像传感器芯片的问题，提高了封装完成的图像传感器的良率。
图像传感器晶圆级封装方法

[发明专利]集成型光传感器封装-CN201210216627.1有效
发明人：李翔;赵立新 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2012-06-27 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成型光传感器封装。该集成型光传感器封装包括位于底部的封装基板；位于所述封装基板上面的环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器；封装盖，与所述封装基板相互密封，形成封装壳体。本发明的集成型光传感器封装能够减小封装体积，降低制造成本。
集成传感器封装

[发明专利]CMOS图像传感器封装载具、设计方法及洁净度提高方法-CN202211012533.2在审
发明人：王佳龙;叶武阳;王冠智;李闯;吕磊;姜舫 -专利权人：长春长光圆辰微电子技术有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种CMOS图像传感器封装载具、设计方法及洁净度提高方法，其中CMOS图像传感器封装载具包括：载具主体；限位结构，设置于载具主体，限位结构用于放置CMOS图像传感器，限位结构使CMOS图像传感器被夹具吸附或夹持采用本技术方案的CMOS图像传感器封装载具能够适应多种载具运输方式和工艺载台的吸附方式，减少不同工艺机台转换时人为参与程度，减少CMOS图像传感器表面污染，从而提高CMOS图像传感器产品表面洁净度，提高生产的CMOS图像传感器的质量。
cmos 图像传感器装载设计方法洁净提高

[实用新型]CMOS图像传感器封装载具-CN202222221286.9有效
发明人：王佳龙;叶武阳;王冠智;李闯;吕磊;姜舫 -专利权人：长春长光圆辰微电子技术有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种CMOS图像传感器封装载具，其中CMOS图像传感器封装载具包括：载具主体；限位结构，设置于载具主体，限位结构用于放置CMOS图像传感器，限位结构使CMOS图像传感器被夹具吸附或夹持；传送耳边采用本技术方案的CMOS图像传感器封装载具能够适应多种载具运输方式和工艺载台的吸附方式，减少不同工艺机台转换时人为参与程度，减少CMOS图像传感器表面污染，从而提高CMOS图像传感器产品表面洁净度，提高生产的CMOS图像传感器的质量。
cmos 图像传感器装载

[发明专利]用于CMOS图像传感器的内插板封装及其制造方法-CN201210012094.5有效
发明人： V.奥加涅相 -专利权人：奥普蒂兹公司
申请日： 2012-01-16 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及用于CMOS图像传感器的内插板封装及其制造方法。一种图像传感器封装及其制造方法，所述图像传感器封装包括具有通过其延伸的导电元件的晶体装卸器、设置在装卸器的腔体中的图像传感器芯片、以及设置在腔体上并且被结合到装卸器和图像传感器芯片的透明基板。所述透明基板包括导电迹线，所述导电迹线将传感器芯片的接触焊盘电连接到装卸器的导电元件，以便通过基板的导电迹线和装卸器的导电元件提供片外信号发送。
用于 cmos 图像传感器插板封装及其制造方法

[发明专利]CMOS图像传感器及其制造方法-CN200910056518.6有效
发明人：刘钊;朱虹;徐锦心;奚民伟 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-08-14 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种CMOS图像传感器及其制造方法，所述CMOS图像传感器包括：提供晶圆的封装结构，所述晶圆的封装结构包括硅衬底、形成于硅衬底上的图像传感区和电极垫、以及连接所述电极垫的连接结构；用压模法在所述晶圆的封装结构对应图像传感区的表面覆盖聚光树脂所述CMOS图像传感器及其制造方法解决了现有技术的CMOS图像传感器结构和制造工艺复杂、并且制造成本高的问题。
cmos 图像传感器及其制造方法

[实用新型]封装结构及智能设备-CN201820005864.6有效
发明人：冯翔;张强;刘莎;邱云;孙晓;杨照坤 -专利权人：北京京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-01-02 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开提供一种封装结构及智能设备，属于封装技术领域。该封装结构包括：图像传感器和光学组件；图像传感器具有一非感光区，光学组件包括至少一透镜和支撑部；其中所述至少一透镜设置在所述支撑部的一端，所述支撑部的另一端与所述图像传感器的所述非感光区贴合连接。该封装结构省去CSP封装结构中设置在图像传感器外部用于对其进行保护的玻璃盖板，而是将图像传感器直接与光学组件进行贴合，一方面，该封装结构由于省去玻璃盖板可以大幅减小封装产品的厚度；再一方面，还能够简化封装工艺
封装结构图像传感器光学组件玻璃盖板非感光区智能设备支撑透镜封装产品封装工艺贴合连接透镜设置减小贴合封装外部加工

[发明专利]图像传感器的芯片级封装方法-CN201711130424.X有效
发明人：赵立新;许勇 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提出一种图像传感器的芯片级封装方法，先将图像传感器芯片级封装件粘合至封装基板的中央区域，使所述图像传感器芯片的光学中心与封装基板的中心重合，再将镜头组件装配至封装基板的上方，镜头组件以封装基板为基准进行光轴对准
图像传感器芯片级封装方法

[发明专利]用于分子检测和感测的高通量分析系统-CN202080009788.6在审
发明人：严媚 -专利权人：上海芯像生物科技有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L31/12 文献下载
摘要：本公开描述了提供一种用于分析生物或化学样本的通量可缩放图像感测系统。所述系统包括多个图像传感器，所述多个图像传感器被配置成检测由于分析所述生物或化学样本而发射的光的至少一部分。所述多个图像传感器布置在单个半导体晶圆的多个晶圆级封装半导体管芯上。所述多个图像传感器中的每个图像传感器设置在所述多个封装半导体管芯中的单独的封装半导体管芯上。相邻的封装半导体管芯被切割道分开；并且所述多个封装半导体管芯和多个切割道被布置成使得所述多个封装半导体管芯可以作为一组从所述单个半导体晶圆进行切割。
用于分子检测通量分析系统

[发明专利]用于分子检测和感测的高通量分析系统-CN202110975546.9在审
发明人：严媚 -专利权人：上海芯像生物科技有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G01N27/414 文献下载
摘要：本公开描述了提供一种用于分析生物或化学样本的通量可缩放图像感测系统。所述系统包括多个图像传感器，所述多个图像传感器被配置成检测由于分析所述生物或化学样本而发射的光的至少一部分。所述多个图像传感器布置在单个半导体晶圆的多个晶圆级封装半导体管芯上。所述多个图像传感器中的每个图像传感器设置在所述多个封装半导体管芯中的单独的封装半导体管芯上。相邻的封装半导体管芯被切割道分开；并且所述多个封装半导体管芯和多个切割道被布置成使得所述多个封装半导体管芯可以作为一组从所述单个半导体晶圆进行切割。
用于分子检测通量分析系统

[实用新型]应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA的封装夹具-CN201822137877.1有效
发明人：王国建;吴剑华 -专利权人：积高电子（无锡）有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA的封装夹具，涉及夹具的结构设计领域，包括用于叠置玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片的底板、用于压合玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片的压板、用于调整压板与底板间垂直距离的压紧机构；压板可拆卸固定于底板上方；压板上设置有容置CMOS图像传感器芯片垂直引脚的容置空间。本实用新型提供的应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA的封装夹具，在压合玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片时，CMOS图像传感器芯片的垂直引脚位于容置空间中进行保护，因此可避免压合过程对垂直引脚造成的损坏，使玻璃盖片封装CMOS图像传感器芯片过程方便快捷、易于操作，提高玻璃盖片的封装效率，增加企业的生产利润。
玻璃盖片底板垂直引脚封装夹具压板压合本实用新型陶瓷容置空间应用夹具可拆卸固定垂直距离调整压板封装效率生产利润压紧机构叠置容置封装

[发明专利]一种图像传感器封装结构及封装方法-CN201910412876.X在审
发明人：王国建;佘福良 -专利权人：积高电子（无锡）有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种图像传感器封装结构，涉及半导体封装领域，包括基板以及固设在基板上的图像传感器，在图像传感器的上表面固设有胶柱体，所述胶柱体为柱状透明胶体，密封覆盖于所述感光区。在胶柱体的外侧的图像传感器上表面及基板上表面之间，设置有多根电性连接引线，且在胶柱体外侧、电性连接引线的上方，基板上方分布有保护引线的封胶体。本发明提供的图像传感器封装结构能够简化传统封装结构的工序，不涉及复杂的封装工艺，在减少工序的同时具有较好的结构强度，有利于提高封装工艺的效率，降低企业封装制造成本。
胶柱体图像传感器封装结构图像传感器基板电性连接封装工艺上表面封装半导体封装基板上表面封装结构密封覆盖透明胶体制造成本封胶体感光区柱状