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[实用新型]图像传感器封装结构-CN201420403278.9有效
发明人：邓辉 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2014-07-21 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器封装结构，包括：图像传感器芯片，所述图像传感器芯片的正面具有：感光区和环绕所述感光区的焊盘区域；封装基板，粘合架设于所述图像传感器芯片上，粘性材质覆盖所述焊盘区域；所述封装基板包括：凹槽和内嵌于所述凹槽的透明基片所述图像传感器封装结构可靠性高。
图像传感器封装结构

[实用新型]图像传感器封装结构-CN201920709761.2有效
发明人：王国建;佘福良 -专利权人：积高电子（无锡）有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种图像传感器的封装结构，涉及半导体封装领域，包括基板，图像传感器；其中，图像传感器固设在基板的第一表面上，图像传感器的上方通过支撑侧墙粘接有透明盖板，图像传感器与基板第一表面电性连接，并且在基板的边界处设置侧板，在侧板、图像传感器、基板、透明盖板及电性连接围成的区域内分配有填充胶。本实用新型提供的图像传感器封装结构能够使得封装后的图像传感器有着较高的结构强度，还能够在分配填充胶时便于控制分配量，防止填充胶溢出影响感测性能。
图像传感器基板填充胶图像传感器封装结构本实用新型第一表面电性连接透明盖板侧板半导体封装封装结构感测性能控制分配支撑侧墙边界处分配粘接封装溢出

[实用新型]图像传感器封装结构-CN201520324114.1有效
发明人：王之奇;喻琼;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-05-19 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器封装结构，包括：图像传感器，具有功能面和背面，所述功能面具有感光区域和非感光区域，所述感光区域上具有像素单元；空心墙，与所述功能面固定连接，所述空心墙具有通孔，所述感光区域被所述通孔暴露，所述图像传感器封装结构能够通过一次成像获得具有3D信息的图像。
图像传感器封装结构

[实用新型]图像传感器封装结构-CN202022557096.5有效
发明人：王国建;付义德;李政;吴剑华 -专利权人：积高电子（无锡）有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供一种图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括封装基板和图像感测芯片，其中封装基板包括顶面、底面及侧面，封装基板设置为碳化硅基板；图像感测芯片包括用于接收光学感测信号的感光区，图像感测芯片上包含感光区的一面为图像感测芯片的上表面，与上表面相对的一面为图像感测芯片的下表面；图像感测芯片的下表面贴合封装基板的顶面固定。本实用新型提供的图像传感器封装结构，不涉及复杂的封装设备及封装工艺，可以较好地改善大尺寸图像感测芯片的散热能力，有利于提升图像感测芯片在高温环境下的工作可靠性及使用寿命。
图像传感器封装结构

[实用新型]图像传感器封装结构-CN202320773884.9有效
发明人：王国建;付义德 -专利权人：积高电子（无锡）有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开了图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括图像传感器、基板、光学胶、填充胶和透明盖板；图像传感器通过若干引线连接在基板上；图像传感器包括感光区；传感器上方设置有透明盖板；光学胶填充在感光区和透明盖板之间；光学胶完全包覆感光区；透明盖板通过光学胶粘连在感光区上方；图像传感器与基板之间的引线处设置有填充胶；引线被固定在填充胶内部；填充胶的上表面不高于透明盖板的顶面。本实用新型提供的图像传感器封装结构，解决了现有技术中透明盖板会因为外部环境振动脱落导致感测芯片无法正常工作的问题；本实用新型可以使得透明盖板与感测芯片之间的连接关系更加稳定，使得透明盖板不易脱落。
图像传感器封装结构

[发明专利]图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构-CN201410347689.5有效
发明人：邓辉 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2014-07-21 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构。其中所述图像传感器的晶圆级封装方法包括提供内嵌有若干透明基片的封装基板和包含若干图像传感器芯片的图像传感器晶圆；粘合所述封装基板与所述图像传感器晶圆，其中，所述透明基片对应所述图像传感器芯片的感光区，粘性材质覆盖所述图像传感器芯片的焊盘区域；对所述图像传感器晶圆进行背面布线工艺和凸点工艺；对所述封装基板进行减薄，切割所述封装基板与所述图像传感器晶圆，形成独立的封装结构。所述封装方法步骤简单，简化了封装工艺，并且减小了封装结构的厚度。
图像传感器晶圆级封装方法结构

[发明专利]晶圆级图像传感器封装件-CN201910211325.7有效
发明人：吴纹浩;庄君豪;桥本一明;周耕宇;江伟杰;黄正宇 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提供了图像传感器封装。图像传感器封装件包括封装衬底和布置在封装衬底上方的图像传感器芯片。该集成电路器件还包括位于图像传感器芯片上面的保护层，该保护层具有平坦的顶面和内衬并且接触保护层下面的结构的底面，以及在图像传感器芯片的外周周围间隔开的晶圆上屏蔽结构。由于被内置保护层代替而不再需要分立的盖玻璃或红外滤光器和相应的介入材料，图像传感器封装件的高度可以减小。由于被内置的晶圆上光屏蔽结构代替而不再需要分立的遮光罩和相应的介入材料，图像传感器封装件的尺寸可以减小。本发明的实施例还涉及晶圆级图像传感器封装件。
晶圆级图像传感器封装

[发明专利]图像传感器封装结构及封装方法-CN201910414621.7在审
发明人：王国建;佘福良 -专利权人：积高电子（无锡）有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种图像传感器的封装结构及封装方法，涉及半导体封装领域，包括基板，图像传感器；其中，图像传感器固设在基板的第一表面上，图像传感器的上方通过支撑侧墙粘接有透明盖板，图像传感器与基板第一表面电性连接，并且在基板的边界处设置侧板，在侧板、图像传感器、基板、透明盖板及电性连接围成的区域内分配有填充胶。本发明提供的图像传感器封装结构及封装方法能够使得封装后的图像传感器有着较高的结构强度，还能够在分配填充胶时便于控制分配量，防止填充胶溢出影响感测性能。
图像传感器基板封装填充胶图像传感器封装结构第一表面电性连接透明盖板侧板半导体封装封装结构感测性能控制分配支撑侧墙边界处分配粘接溢出

[发明专利]图像传感器及其制备方法、图像识别方法、电子设备-CN201910160614.9在审
发明人：姜迪;王腾;张大龙 -专利权人：苏州多感科技有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种图像传感器及其制备方法、图像识别方法、电子设备，图像传感器包括传感器单元阵列，传感器单元阵列包括多个传感器单元，多个传感器单元阵列排布；每个传感器单元用于生成成像物体的部分尺寸图像，且每个传感器单元包括至少一个互联结构；包覆传感器单元阵列的封装层，封装层暴露出每个传感器单元的互联结构；位于封装层一侧的重布线层，重布线层与互联结构电连接；位于重布线层远离封装层一侧的电路板，电路板与重布线层电连接。采用上述技术方案，在不影响成像质量的情况下，能够有效的减小整个图像传感器的总体积，易于实现图像传感器小型化设计，并且节省成本；并且，通过图像传感器采用扇出型封装结构，封装效果好。
图像传感器及其制备方法图像识别电子设备

[实用新型]一种图像传感器芯片封装结构-CN202222342503.X有效
发明人：李媛媛 -专利权人：广东越海集成技术有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种图像传感器芯片封装结构，该图像传感器芯片封装结构包括：基板；图像传感器芯片，位于基板的一侧，图像传感器芯片包括感光区和至少两个第一焊盘；围堰层，位于感光区与第一焊盘之间，围堰层的材料包括硅；透光盖板，位于围堰层远离图像传感器芯片的一侧，透光盖板、围堰层和图像传感器芯片之间形成空腔，感光区位于空腔内；封装层，位于图像传感器芯片远离基板的一侧，封装层覆盖基板和图像传感器芯片，封装层的远离基板的表面与透光盖板远离基板的表面平齐本实用新型提供了一种图像传感器芯片封装结构，可以提高图像传感器芯片的可靠性及灵敏度，还可以延长图像传感器芯片的使用寿命。
一种图像传感器芯片封装结构

[发明专利]图像传感器的封装结构和方法-CN200410015495.1无效
发明人：张仁淙 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2004-02-23 - 公布日： 2005-08-31 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器的封装结构和方法，此封装结构包括图像传感器与设置于图像传感器感光面上而且具备光学表面的透明封装体，其中透明封装体的光学表面使其不仅具备封装图像传感器的作用，还起到替代成像透镜的作用，因此节省一块透镜所占的空间与重量，达到了降低图像传感器封装后体积与重量的作用。实现上述封装结构的方法包括以下步骤：首先将用低温模造方式将透明封装体加工成球面或非球面等光学表面；然后采用加热等方式将透明封装体固化在图像传感器的感光面上。
图像传感器封装结构方法

[实用新型]图像传感器及电子设备-CN201920269611.4有效
发明人：姜迪;王腾;张大龙 -专利权人：苏州多感科技有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种图像传感器及电子设备，图像传感器包括传感器单元阵列，传感器单元阵列包括多个传感器单元，多个传感器单元阵列排布；每个传感器单元用于生成成像物体的部分尺寸图像，且每个传感器单元包括至少一个互联结构；包覆传感器单元阵列的封装层，封装层暴露出每个传感器单元的互联结构；位于封装层一侧的重布线层，重布线层与互联结构电连接；位于重布线层远离封装层一侧的电路板，电路板与重布线层电连接。采用上述技术方案，在不影响成像质量的情况下，能够有效的减小整个图像传感器的总体积，易于实现图像传感器小型化设计，并且节省成本；并且，通过图像传感器采用扇出型封装结构，封装效果好。
图像传感器传感器单元阵列传感器单元重布线层封装层互联结构电路板电子设备电连接本实用新型扇出型封装小型化设计成像物体尺寸图像包覆减小排布成像封装暴露

[发明专利]图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法-CN201310217356.6有效
发明人：邓辉;夏欢;赵立新;李文强 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法。所述图像传感器封装结构包括：图像传感器，所述图像传感器的功能面具有感光区域和非感光区域，所述感光区域上具有像素单元，所述非感光区域上具有第一电极；与所述图像传感器固定连接的引线板，所述引线板具有框板和贯穿所述框板厚度的内置导线本发明所提供的图像传感器封装结构中，各部分可以分别制作再封装在一起，因而各部分的良率可以单独控制，因此所述图像传感器封装结构可靠性高，同时所述图像传感器封装结构具有良好的散热性能，并且可以具有超薄的厚度
图像传感器封装方法结构模组形成

[实用新型]图像传感器封装结构及图像传感器模组-CN201320316158.0有效
发明人：邓辉;夏欢;赵立新;李文强 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供一种图像传感器封装结构及图像传感器模组。所述图像传感器封装结构包括：图像传感器，所述图像传感器的功能面具有感光区域和非感光区域，所述感光区域上具有像素单元，所述非感光区域上具有第一电极；与所述图像传感器固定连接的引线板，所述引线板具有框板和贯穿所述框板厚度的内置导线本实用新型所提供的图像传感器封装结构中，各部分可以分别制作再封装在一起，因而各部分的良率可以单独控制，因此所述图像传感器封装结构可靠性高，同时所述图像传感器封装结构具有良好的散热性能，并且可以具有超薄的厚度
图像传感器封装结构模组

[实用新型]低噪声图像传感器封装结构-CN202320409187.5有效
发明人：王国建;付义德;陈亮 -专利权人：积高电子（无锡）有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开了低噪声图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括用于感测的封装结构本体和用于降低噪声的降噪模块；封装结构本体与降噪模块电性连接；降噪模块封装在封装结构本体内部。本实用新型提供的低噪声图像传感器封装结构，解决了现有技术中图像传感器封装结构在使用时存在电源噪音的问题；本实用新型可以降低图像传感器封装结构在使用时产生的电源噪音。
噪声图像传感器封装结构

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